湖北鼎龍控股股份有限公司自主研發(fā)并量產(chǎn)的CMP拋光墊產(chǎn)品已經(jīng)在一家主流外資邏輯廠商實(shí)現(xiàn)小批量供貨。CMP拋光墊是集成電路芯片制造過程中的關(guān)鍵材料，由于技術(shù)門檻高，過去主要被國(guó)外幾家大公司壟斷。

鼎龍股份自2012年起開始布局光電半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，每年將總營(yíng)收的約12%用于研發(fā)，近3年累計(jì)研發(fā)投入已超30億元。憑借硬核實(shí)力，鼎龍股份成為全球唯一能同時(shí)提供4種CMP材料的系統(tǒng)供應(yīng)商，也是中國(guó)唯一掌握CMP拋光墊全制程技術(shù)的企業(yè)。

目前，鼎龍股份正在牽頭聯(lián)合武漢理工、京東方、武漢柔顯等光電半導(dǎo)體上下游企業(yè)及高校成立“武漢先進(jìn)功能材料聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室”，力爭(zhēng)經(jīng)過未來(lái)幾年的努力，將聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室建成國(guó)家級(jí)聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，為我國(guó)半導(dǎo)體及新型顯示產(chǎn)業(yè)提供更多的高品質(zhì)核心材料。