天眼查顯示，國(guó)微集團(tuán)（深圳）有限公司近日取得一項(xiàng)名為“基于割集與頂點(diǎn)特征的門級(jí)電路劃分方法”的專利，授權(quán)公告號(hào)為CN112883671B，授權(quán)公告日為2025年2月14日，申請(qǐng)日為2021年2月24日。

本發(fā)明提供一種進(jìn)氣裝置及半導(dǎo)體設(shè)備。其中，進(jìn)氣裝置包括勻流結(jié)構(gòu)和氣體分配結(jié)構(gòu)；勻流結(jié)構(gòu)包括多個(gè)環(huán)形勻流腔以及與各環(huán)形勻流腔對(duì)應(yīng)連通的多個(gè)進(jìn)氣管道；各環(huán)形勻流腔在徑向上的外環(huán)側(cè)面具有均勻分布的多個(gè)第一出氣孔；氣體分配結(jié)構(gòu)包括與環(huán)形勻流腔同軸設(shè)置的多個(gè)環(huán)形配氣腔；多個(gè)第二出氣孔非均勻地分布在對(duì)應(yīng)的環(huán)形配氣腔外周面。而且氣體分配結(jié)構(gòu)能夠在第一位置和第二位置之間移動(dòng)；在第一位置時(shí)，氣體分配結(jié)構(gòu)環(huán)繞在勻流結(jié)構(gòu)的外周，各環(huán)形配氣腔的進(jìn)氣端與第一出氣孔密封連通，以通過第二出氣孔非均勻地出氣；在第二位置時(shí)，氣體分配結(jié)構(gòu)與勻流結(jié)構(gòu)的外周面錯(cuò)開，以使第一出氣孔暴露在半導(dǎo)體工藝腔室中，以實(shí)現(xiàn)均勻出氣。