11月19日，鼎龍股份發(fā)布公告稱，公司先進封裝材料-臨時鍵合膠產品于近期首次收到國內某主流晶圓廠客戶的采購訂單，此前該產品型號以海外進口為主。這是繼今年6月公司半導體封裝PI產品獲得批量訂單之后，第二款半導體先進封裝材料在客戶端實現銷售。

鼎龍股份表示，本次訂單的簽署，進一步彰顯下游客戶對公司產品創(chuàng)新、體系管理、產業(yè)化及客戶服務能力等各方面的認可，將持續(xù)鞏固公司在半導體先進封裝材料行業(yè)的產品優(yōu)勢，夯實公司在進口替代類創(chuàng)新材料平臺型企業(yè)領域的競爭優(yōu)勢。

臨時鍵合膠是將晶圓和臨時載板黏接在一起的中間層材料，是晶圓減薄的關鍵材料。臨時鍵合膠可用于需要在減薄晶圓上制造再布線層的晶圓級封裝，或需要在減薄晶圓上進行CMP等TSV相關工藝的2.5D/3D封裝。

目前，該類產品進口依賴度極高，國產化需求十分迫切。依托于公司成熟的有機合成和高分子合成技術經驗，公司已突破臨時鍵合膠耐高溫(300℃以上)、低揮發(fā)份等關鍵技術，同時已實現該產品上游核心原材料及添加劑的國產供應或自制替代。在產能布局上，公司現擁有年產110噸的臨時鍵合膠（鍵合膠+解鍵合膠）產能規(guī)模，具備量產供貨能力，能夠滿足客戶端持續(xù)訂單需求。

（校對/黃仁貴）