10月10日，鼎龍股份發(fā)布公告稱，公司行業(yè)類別由原行業(yè)分類“C26化學(xué)原料和化學(xué)制品制造業(yè)”，變更調(diào)整為“C39計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)——C398電子元件及電子專用材料制造”。

鼎龍股份近年來重點(diǎn)聚焦半導(dǎo)體創(chuàng)新材料領(lǐng)域，持續(xù)拓展半導(dǎo)體新材料產(chǎn)品布局，著力打造進(jìn)口替代類創(chuàng)新材料的平臺型公司。鼎龍股份自2012年開始向半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，經(jīng)過十余年的深耕布局，依托材料領(lǐng)域較強(qiáng)的研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化、體系及客戶服務(wù)能力，在半導(dǎo)體創(chuàng)新材料領(lǐng)域構(gòu)建了豐富的產(chǎn)品矩陣，實(shí)現(xiàn)了CMP拋光墊、CMP拋光液、清洗液，新型柔性顯示用YPI（黃色聚酰亞胺）、PSPI（光敏聚酰亞胺）、TFE-INK（薄膜封裝材料）等進(jìn)口替代類電子專用材料及集成電路芯片的產(chǎn)業(yè)化和規(guī)模銷售，并已完成半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料（半導(dǎo)體封裝PI、臨時鍵合膠）、高端KrF/ArF光刻膠、半導(dǎo)體顯示材料新品（PI取向液、無氟光敏聚酰亞胺〔PFASFreePSPI〕、黑色光敏聚酰亞胺〔BPDL〕、薄膜封裝低介電材料〔LowDkINK〕）的業(yè)務(wù)布局。

目前，半導(dǎo)體材料及芯片業(yè)務(wù)已成為鼎龍股份重要業(yè)績來源。2023年度，鼎龍股份光電半導(dǎo)體材料及芯片業(yè)務(wù)：其營業(yè)收入占公司總營業(yè)收入的比例為32.12%，其毛利潤占公司總毛利潤的比例為53.44%。同時，該業(yè)務(wù)板塊的上述比重占比，在2024年前三個季度持續(xù)同比、環(huán)比提升中。

鼎龍股份表示，行業(yè)類別調(diào)整標(biāo)志著公司已成功實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，并將迎來新的發(fā)展階段。公司半導(dǎo)體新材料業(yè)務(wù)將成為驅(qū)動公司主營業(yè)務(wù)收入及利潤雙增長的重要動力。

（校對/黃仁貴）