3月28日，上交所官網(wǎng)顯示，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：“昂瑞微”）科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲得上交所受理。這家成立于2012年的國(guó)內(nèi)射頻芯片設(shè)計(jì)公司曾獲華為哈勃、小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金等眾多知名機(jī)構(gòu)青睞，上市進(jìn)程備受矚目。

昂瑞微是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”，2024年北京市獨(dú)角獸企業(yè)，主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。公司核心產(chǎn)品線主要包括面向智能移動(dòng)終端的5G/4G/3G/2G全系列射頻前端芯片產(chǎn)品（包括射頻前端模組及功率放大器、射頻開關(guān)、LNA等）以及面向物聯(lián)網(wǎng)的射頻SoC芯片產(chǎn)品（包括低功耗藍(lán)牙類及2.4GHz私有協(xié)議類無(wú)線通信芯片）。

作為一家在射頻前端設(shè)計(jì)深耕多年的老牌公司，昂瑞微以拳頭產(chǎn)品CMOS PA起家，目前在射頻領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)實(shí)力，已形成多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)，主導(dǎo)或參與5項(xiàng)國(guó)家級(jí)及多項(xiàng)地方級(jí)重大科研項(xiàng)目，近三年累計(jì)研發(fā)投入占營(yíng)收比重在20%左右，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。經(jīng)多年深耕和創(chuàng)新，公司產(chǎn)品重心已從分立器件升級(jí)至高端集成模組，獲得了廣泛的市場(chǎng)認(rèn)可，在PAMiD/L-PAMiD和 L-PAMiF高端模組賽道處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，其 5G L-PAMiD芯片已于 2023 年 9 月導(dǎo)入頭部品牌大客戶并批量出貨，5G L-PAMiF和 L-FEM 射頻前端芯片也已于 2021 年和2022 年先后發(fā)布，該系列產(chǎn)品技術(shù)方案和性能已達(dá)到國(guó)際廠商水平，并已在主流品牌旗艦機(jī)型大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用，打破了國(guó)際廠商對(duì)L-PAMiD模組產(chǎn)品的壟斷，為其在 5G 射頻前端市場(chǎng)贏得了重要份額，發(fā)展后勁十足，市場(chǎng)地位持續(xù)提升。

憑借優(yōu)異的技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品性能和客戶服務(wù)能力，公司積累了豐富的客戶資源，并在市場(chǎng)上形成了良好的口碑，公司射頻前端芯片產(chǎn)品已在榮耀、三星、vivo、小米、聯(lián)想（moto）、傳音、realme等全球前十大智能手機(jī)終端中規(guī)模出貨，同時(shí)，射頻SoC芯片產(chǎn)品已導(dǎo)入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫(yī)療等知名工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)客戶。

射頻前端芯片設(shè)計(jì)難度極大，長(zhǎng)期以來(lái)，海外射頻巨頭憑借持續(xù)的高額研發(fā)投入，開展前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，牢牢占據(jù)射頻前端技術(shù)與產(chǎn)品的制高點(diǎn)，致使國(guó)內(nèi)廠商在該領(lǐng)域拓展艱難，當(dāng)前市占率不足15%。在 5G 高集成模組等高端市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商占有率更是低于 5%，國(guó)產(chǎn)替代空間十分廣闊。隨著上市進(jìn)程的推進(jìn)，昂瑞微有望為打破國(guó)內(nèi)射頻前端競(jìng)爭(zhēng)格局帶來(lái)新的契機(jī)和貢獻(xiàn)，推動(dòng)國(guó)內(nèi)射頻前端產(chǎn)業(yè)邁向新高度。