4月18日，晶方科技發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，該年度公司實(shí)現(xiàn)銷售收入112,995.73萬(wàn)元，同比增加23.72%，主要是由于汽車智能化的快速推進(jìn)，公司在車用CIS領(lǐng)域的業(yè)務(wù)規(guī)模增長(zhǎng)所致。實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)28,828.43萬(wàn)元，同比增加79.03%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)25,275.83萬(wàn)元，同比增加68.4%。

晶方科技專注于集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)與服務(wù)，聚焦于傳感器領(lǐng)域，封裝的產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片、MEMS芯片、射頻芯片等，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在汽車電子、AIoT（安防監(jiān)控?cái)?shù)碼等）、智能手機(jī)、身份識(shí)別等市場(chǎng)領(lǐng)域。

2024年在數(shù)據(jù)、算力、存儲(chǔ)、智能傳感等市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)?；謴?fù)增長(zhǎng)，作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要組成部分，以圖像傳感器（CIS）為代表的智能傳感器市場(chǎng)，整體市場(chǎng)也保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。在此背景下，公司2024年通過(guò)技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新、不斷拓展新的應(yīng)用市場(chǎng)，整體業(yè)務(wù)恢復(fù)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，尤其是隨著汽車智能化的快速推進(jìn)，公司在車用CIS領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)不斷提升、業(yè)務(wù)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，帶動(dòng)公司業(yè)務(wù)規(guī)模與盈利能力實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

2024年公司在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上，結(jié)合整個(gè)集成電路封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展方向，持續(xù)加大對(duì)新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新投入，并不斷進(jìn)軍新的封裝領(lǐng)域：

1、針對(duì)高端汽車電子芯片如車載激光雷達(dá)、車用MEMS（加速度計(jì)、陀螺儀等）等，開發(fā)基于晶圓級(jí)永久鍵合、硅通孔的高密度高可靠性汽車芯片晶圓級(jí)封裝工藝，以及臨時(shí)鍵合、interposer的晶圓級(jí)3D堆疊封裝成套工藝；

2、持續(xù)推進(jìn)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“智能傳感器”重點(diǎn)專項(xiàng)—“MEMS傳感器芯片先進(jìn)封裝測(cè)試平臺(tái)”項(xiàng)目研究開發(fā)，針對(duì)高端MEMS傳感器先進(jìn)封裝測(cè)試需求，突破共性關(guān)鍵技術(shù)、形成成套先進(jìn)封裝工藝，現(xiàn)已通過(guò)科技部專家中期檢查；

3、繼續(xù)加強(qiáng)“光、電”領(lǐng)域的技術(shù)融合開發(fā)，依托自身晶圓級(jí)加工、嵌入式集成等技術(shù)能力，融合荷蘭Anteryon公司的光學(xué)自由曲面設(shè)計(jì)、玻璃精密加工、系統(tǒng)集成相關(guān)能力，形成光電一體共封的核心競(jìng)爭(zhēng)力；

4、持續(xù)加強(qiáng)功率器件領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)，在器件與模塊設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)拓展布局，同時(shí)基于晶圓級(jí)鍵合和加工能力在高端超薄功率器件領(lǐng)域完成技術(shù)布局；

5、持續(xù)強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系的布局與完善，推進(jìn)全球化的專利體系布局。