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受益車規(guī)CIS芯片應(yīng)用增長,晶方科技H1凈利潤同比預(yù)增40.97%至52.72%

來源:愛集微 #晶方科技#
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6月8日,晶方科技發(fā)布2024年上半年業(yè)績預(yù)告稱,預(yù)計2024年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為10,800萬元至11,700萬元,與2023年上半年同比增長40.97%至52.72%,與2023年下半年環(huán)比增長46.97%至59.22%。

扣除非經(jīng)常性損益事項后,預(yù)計2024年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約為8,700萬元至9,700萬元,與2023年上半年同比增長46.85%至63.73%,與2023年下半年環(huán)比增長53.44%至71.07%。

上年同期晶方科技歸屬于上市公司股東的凈利潤:7,661.14萬元,歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤:5,924.39萬元。

關(guān)于本期業(yè)績變動的原因,晶方科技說明如下:

(一)隨著汽車智能化趨勢的持續(xù)滲透,車規(guī)CIS芯片的應(yīng)用范圍快速增長,公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與領(lǐng)先優(yōu)勢持續(xù)提升;公司持續(xù)加大對先進封裝相關(guān)技術(shù)、工藝的創(chuàng)新開發(fā),以滿足客戶新業(yè)務(wù)與新產(chǎn)品的技術(shù)需求,并在MEMS、射頻濾波器等新應(yīng)用領(lǐng)域逐步開始實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。

(二)持續(xù)拓展微型光學(xué)器件和WLO技術(shù)的市場化應(yīng)用,穩(wěn)步推進高集成度前照大燈等新應(yīng)用領(lǐng)域的開發(fā)拓展。

(三)2024年上半年,以智能手機為代表的消費類電子領(lǐng)域庫存水平逐步回歸正常,市場需求呈現(xiàn)回暖趨勢,公司在此領(lǐng)域封裝業(yè)務(wù)也恢復(fù)增長。

責(zé)編: 鄧文標(biāo)
來源:愛集微 #晶方科技#
THE END

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