1月20日，晶方科技發(fā)布2024年業(yè)績(jī)預(yù)告稱(chēng)，預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為24,000萬(wàn)元至26,400萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)59.9%至75.89%；預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為20,800萬(wàn)元至23,200萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)79.39%至100.09%

據(jù)悉，晶方科技2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為15,009.57萬(wàn)元，歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為11,594.53萬(wàn)元。

晶方科技表示，本期業(yè)績(jī)預(yù)增的主要原因?yàn)?，隨著汽車(chē)智能化趨勢(shì)的持續(xù)滲透，車(chē)規(guī)CIS芯片的應(yīng)用范圍快速增長(zhǎng)，公司在車(chē)規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)持續(xù)提升；持續(xù)加大先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新開(kāi)發(fā)，滿足客戶新業(yè)務(wù)與新產(chǎn)品的技術(shù)需求，在MEMS、射頻濾波器等新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用；不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝與管理模式，生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率持續(xù)提升。

（校對(duì)/黃仁貴）