7月23日，晶方科技發(fā)布公告稱，公司股東中新創(chuàng)投擬計劃自2024年8月15日至2024年11月14日，通過大宗交易方式減持不超過 1304.34萬股，即不超過公司總股本的2%。

目前，中新創(chuàng)投持有晶方科技11584.98萬股，持股比例為17.76%，系IPO前取得。

2024年上半年，晶方科技預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為10,800萬元至11,700萬元，與2023年上半年同比增長40.97%至52.72%，與2023年下半年環(huán)比增長46.97%至59.22%。

晶方科技表示，隨著汽車智能化趨勢的持續(xù)滲透，車規(guī)CIS芯片的應用范圍快速增長，公司在車規(guī)CIS領域的封裝業(yè)務規(guī)模與領先優(yōu)勢持續(xù)提升；公司持續(xù)加大對先進封裝相關技術、工藝的創(chuàng)新開發(fā)，以滿足客戶新業(yè)務與新產(chǎn)品的技術需求，并在MEMS、射頻濾波器等新應用領域逐步開始實現(xiàn)商業(yè)化應用。

同時，公司持續(xù)拓展微型光學器件和WLO技術的市場化應用，穩(wěn)步推進高集成度前照大燈等新應用領域的開發(fā)拓展。而以智能手機為代表的消費類電子領域庫存水平逐步回歸正常，市場需求呈現(xiàn)回暖趨勢，公司在此領域封裝業(yè)務也恢復增長。