4月19日，晶方科技發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收入91,328.89萬(wàn)元，同比下降17.43%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)16,102.35萬(wàn)元，同比下降37.59%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)15,009.57萬(wàn)元，同比下降34.3%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)11594.53萬(wàn)元，同比下降43.28%。

晶方科技稱，2023年由于受全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展下行，市場(chǎng)需求下降、行業(yè)去庫(kù)存壓力等多因素影響，公司所專注的影像傳感器細(xì)分市場(chǎng)景氣度疲軟，雖然公司在手機(jī)、安防等領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率穩(wěn)固提升，在汽車(chē)領(lǐng)域的量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)提升，但業(yè)務(wù)規(guī)模與盈利能力仍然受到手機(jī)等消費(fèi)類電子市場(chǎng)不景氣及行業(yè)去庫(kù)存壓力的相關(guān)影響，封裝訂單與出貨量減少，營(yíng)收規(guī)模下降所致。

2023年晶方科技持續(xù)加大對(duì)新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新投入：

1、進(jìn)一步提升晶圓級(jí)TSV封裝技術(shù)能力，向前道工藝延伸融合，開(kāi)發(fā)拓展Cavity-last、TSV-last、鍵合堆疊、模組集成等新工藝；

2、積極推進(jìn)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“智能傳感器”重點(diǎn)專項(xiàng)—“MEMS傳感器芯片先進(jìn)封裝測(cè)試平臺(tái)”項(xiàng)目研究開(kāi)發(fā)，針對(duì)高端MEMS傳感器先進(jìn)封裝測(cè)試需求，突破共性關(guān)鍵技術(shù)、形成成套先進(jìn)封裝工藝；

3、繼續(xù)加強(qiáng)“光、電”領(lǐng)域的技術(shù)融合開(kāi)發(fā)，依托自身電互聯(lián)技術(shù)、模塊組裝、嵌入式集成等技術(shù)能力，融合荷蘭Anteryon公司的光學(xué)自由曲面設(shè)計(jì)、玻璃精密加工、系統(tǒng)集成相關(guān)能力，形成在光電智能傳感器核心技術(shù)力；

4、持續(xù)加強(qiáng)功率器件領(lǐng)域的技術(shù)開(kāi)發(fā)，在背面減薄、器件與模塊設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)拓展布局；

5、持續(xù)強(qiáng)化知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系的布局與完善，推進(jìn)全球化的專利體系布局。

（校對(duì)/鄧秋賢）