近日，興森科技在接受機構調研時表示，公司FCBGA（ABF基板）封裝基板業(yè)務當前處于小批量生產階段，未來大批量量產進度將取決于行業(yè)需求恢復狀況、客戶量產進展及供應商管理策略。公司正持續(xù)推進市場拓展與客戶認證，并通過提升技術能力、優(yōu)化工藝水平、提高良率及交付表現(xiàn)，爭取盡早實現(xiàn)大規(guī)模量產。

2024年度，興森科技實現(xiàn)營業(yè)收入58.17億元，同比增長8.53%，但歸屬于上市公司股東的凈利潤為-1.98億元，同比下降193.88%。業(yè)績虧損主要受FCBGA封裝基板項目高額投入、子公司宜興硅谷及廣州興科虧損拖累等因素影響。

從行業(yè)表現(xiàn)來看，2024年全球PCB行業(yè)呈現(xiàn)結構性復蘇，高多層板（18層及以上）和HDI板分別實現(xiàn)約40%和18.8%的同比增長，主要受益于AI、通信及衛(wèi)星領域需求拉動。封裝基板行業(yè)整體需求不足，但預計2025年將回暖，BT載板表現(xiàn)或優(yōu)于ABF載板。目前內資企業(yè)中僅深南電路與興森科技等少數(shù)企業(yè)布局FCBGA封裝基板，且均未進入大批量生產階段。

其他業(yè)務方面，北京興斐于2024年中啟動產線升級，重點擴充AI服務器加速卡及高端光模塊產品產能；半導體測試板業(yè)務營收同比增長超30%，高階產品占比持續(xù)提升。公司表示，未來盈利增長點將聚焦于PCB樣板、測試板業(yè)務的穩(wěn)健發(fā)展，以及CSP封裝基板、FCBGA封裝基板的產能利用率提升和成本優(yōu)化。

（校對/黃仁貴）