5月29日，興森科技在投資者互動平臺表示，公司800G光模塊用PCB已實現(xiàn)穩(wěn)定供貨，同時1.6T光模塊送樣認(rèn)證工作正按計劃推進。

800G光模塊作為數(shù)據(jù)中心、云計算及5G網(wǎng)絡(luò)的核心組件，對PCB的信號傳輸穩(wěn)定性和高頻性能要求極高。興森科技憑借其先進的PCB設(shè)計與生產(chǎn)工藝，已為國內(nèi)外一線光模塊廠商提供適配800G產(chǎn)品的解決方案，滿足市場對高帶寬、低延遲的迫切需求。目前，該產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，為AI算力、云服務(wù)等場景提供底層支持。

在客戶合作方面，興森科技表示，公司與佰維存儲與利揚芯片有業(yè)務(wù)合作，但與利揚芯片的合作整體金額較小。公司通過持續(xù)優(yōu)化技術(shù)方案，確保產(chǎn)品在信號完整性、散熱性能等關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，為后續(xù)市場份額提升奠定基礎(chǔ)。

針對下一代技術(shù)，興森科技1.6T光模塊的送樣認(rèn)證進展順利。該產(chǎn)品被視為未來超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和6G網(wǎng)絡(luò)升級的關(guān)鍵組件，其認(rèn)證通過后將進一步拓寬公司產(chǎn)品線。相關(guān)分析指出，隨著全球算力需求激增，1.6T光模塊有望在2025年進入規(guī)?；瘧?yīng)用階段，興森科技的技術(shù)儲備和市場響應(yīng)能力或為其搶占先機提供支撐。

（校對/黃仁貴）