又一家未盈利的半導體企業(yè)——上海超硅半導體股份有限公司（簡稱“上海超硅”）IPO獲受理。

近日，上海超硅科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理。

上海超硅于2008年成立于上海松江，主要從事全球半導體市場需求最大的 300mm 和 200mm 半導體硅 片的研發(fā)、生產、銷售，同時公司還從事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工業(yè)務，已經(jīng)發(fā)展為國際知名的半導體硅片廠商。公司擁有設計產能 70 萬 片/月的 300mm 半導體硅片生產線以及設計產能 40 萬片/月的 200mm 半導體硅 片生產線。公司產品已量產應用于先進制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM （含 HBM）/Nor Flash 等存儲芯片、邏輯芯片等。 公司的主要產品包括 300mm、200mm 半導體硅片，以市場需求較大的 P 型硅片產品為主，也包括少量摻磷的 N 型硅片。其中，300mm 半導體硅片產品 包括拋光片和外延片，200mm 半導體硅片產品包括拋光片、外延片、氬氣退火 片以及 SOI 硅片。

目前，上海超硅已躋身世界一流的集成電路用大尺寸硅片制造商之列，其硅片產品已經(jīng)成功進入全球排名前20的集成電路制造商中的19家，所制造的芯片廣泛應用到了邏輯運算、數(shù)據(jù)存儲、人工智能等各個終端領域。

值得提及的是，上海超硅是一家未盈利企業(yè)，因此選擇科創(chuàng)板同股不同權的第二套上市標準，即“預計市值不低于人民幣50億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣5億元”。

據(jù)披露，報告期各期（2022-2024年），上海超硅營業(yè)收入分別為 92,109.05 萬元、92,780.15 萬元和 132,730.21 萬元，凈利潤分別為-80,285.74萬元、-104,357.92萬元、-129,921.94萬元。

擬募資49.65億元擴產300mm薄層硅外延片等項目

行業(yè)周知，全球半導體硅片行業(yè)市場集中度比較高，少數(shù)國際龍頭企業(yè)占據(jù)著絕大部 分的市場份額，中國大陸半導體硅片制造企業(yè)在單家企業(yè)市場規(guī)模和生產技術水平上與全球龍頭企業(yè)均存在一定差距。全球前五大硅片企業(yè)的市場份額在 80% 左右，中國大陸半導體硅片企業(yè)市場份額較低，在進口替代乃至沖擊國際市場 方面均具有廣闊的發(fā)展空間。

從半導體硅片行業(yè)角度，由于上海超硅專注于大尺寸半導體硅片的研發(fā)與生產， 與其他兼具小尺寸硅片、太陽能硅片、蝕刻設備用硅材料的同行業(yè)企業(yè)相比， 收入規(guī)模略小于同行業(yè)可比企業(yè)，但上海超硅的營業(yè)收入規(guī)模處于快速上升期。公 司擁有設計產能 70 萬片/月的 300mm 半導體硅片生產線以及設計產能 40 萬片/ 月的 200mm 半導體硅片生產線，是國內少數(shù)全面掌握大尺寸半導體硅片生產技 術的企業(yè)之一。

本次上海超硅IPO擬募集資金49.65億元，投向集成電路用300mm薄層硅外延片擴產項目、高端半導體硅材料研發(fā)項目，以及補充流動資金，投資金額分別為298,081.96萬元、58,077.00萬元、141,923.00萬元。

值得注意的是，上海超硅的股東陣容頗為豪華，其中，國家集成電路基金二期、合肥芯硅、混沌投資等機構躋身公司前十大股東榜單，此外，公司還吸引了交銀投資、上海國鑫和上?？苿?chuàng)投等重量級股東。

上海超硅表示，未來，公司將始終潛心于硅基半導體材料研發(fā)制造領域，堅持以“客戶為 中心”，滿足、超越和先于全球客戶需求；堅持“零缺陷”的質量目標，始終 堅持“第一次就把事情做好”，摒棄“錯誤難免論”；堅持“基礎研究與應用 開發(fā)并重，自主創(chuàng)新與協(xié)作開發(fā)并舉”的技術發(fā)展路徑；秉承“誠信、敬業(yè)、 協(xié)作、創(chuàng)新”的經(jīng)營理念；進一步豐富產品結構，持續(xù)不斷地累積技術優(yōu)勢和 先進產品的規(guī)模化優(yōu)勢；不斷優(yōu)化研發(fā)、制造的智能化，為全球集成電路制造 商提供持續(xù)、穩(wěn)定、可靠、安全、可信賴的高性能硅片，回饋員工、客戶、股 東和社會，逐步成長為全球一流的國際化公司。