匯聚全球智慧，共謀“變局”未來。2025年7月3日—5日，第九屆集微半導(dǎo)體大會將在上海張江科學(xué)會堂隆重舉行。集微全球半導(dǎo)體分析師大會作為核心論壇之一，將通過顯著升級活動規(guī)模與內(nèi)容深度，以全新、全面和全球化視野開啟中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流新篇章。
本次大會首度設(shè)立“全球半導(dǎo)體市場現(xiàn)狀與趨勢分析”“應(yīng)對貿(mào)易壁壘：全球擴(kuò)張中的戰(zhàn)略機(jī)遇”“邁向2030——人工智能驅(qū)動一切”“關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新趨勢”四大主題篇章，通過集結(jié)全球頂尖機(jī)構(gòu)分析師與行業(yè)專家，深度解析地緣政治下的關(guān)稅壁壘、供應(yīng)鏈重構(gòu)、技術(shù)突圍路徑與商業(yè)生態(tài)重構(gòu)，為與會者提供從趨勢洞察到商業(yè)落地的全價值鏈賦能。
目前，集微半導(dǎo)體分析師大會報名活動正在火熱進(jìn)行中，活動按場次售票，早鳥票單場票價特享600元，普通票單場票價800元。參加任意兩場享9折優(yōu)惠、任意三場享85折優(yōu)惠、全部四場可享8折優(yōu)惠?，F(xiàn)場票不享受折扣優(yōu)惠。
歷經(jīng)近一年精心籌備，集微全球半導(dǎo)體分析師大會秉承細(xì)分賽道最具話語權(quán)、專業(yè)背景最過硬、研究視角最前沿等多項關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)，綜合業(yè)界聲望、貢獻(xiàn)成就和活躍度相關(guān)維度，邀約三十余位重磅演講嘉賓，其中此次首次參會的分析師和專家占比近六成，將帶來最專業(yè)、精準(zhǔn)、全面、前瞻和全球化的產(chǎn)業(yè)解讀，呈現(xiàn)全球頂級觀察、強(qiáng)勢頭腦風(fēng)暴和前沿思維碰撞。
此次大會特別邀請到印度Bharath半導(dǎo)體協(xié)會創(chuàng)始人Sampath VP作為演講嘉賓。
據(jù)悉，Sampath VP是IEEE（電氣電子工程師學(xué)會）高級會員，在集成電路領(lǐng)域有15年以上研究工作經(jīng)驗，其中涉及PCIe集成、SoC時鐘管理器、安全設(shè)計管理器的DFT rtl和 HPS等技術(shù)領(lǐng)域，以及曾研究過各種SoC芯片的設(shè)計流程方法，包括完成了各種子系統(tǒng)的SoC集成，各種模塊的lint、cdc、upf、合成和STA。此外，他還完成過各種汽車協(xié)議、入侵檢測、空間圖像壓縮、wcdma發(fā)射器、調(diào)度器和多車總線控制器的FPGA實施項目。
作為半導(dǎo)體資深專家，Sampath VP的芯片研發(fā)經(jīng)驗極為豐富，曾從事過RTL開發(fā)、SoC 集成、流程設(shè)置、驗證SDC約束、質(zhì)量檢查、生成和分析報告，以及解決任何與SDC約束相關(guān)的問題；SoC/IP集成、門級仿真以及FPGA的實現(xiàn)工作；以及核心consultant、builder、assembler、kit、波形調(diào)試及cdc、lint、低功耗、綜合調(diào)試等工作。
隨著芯片技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用需求多樣化，SoC、ASIC與FPGA技術(shù)正趨向于更緊密的整合協(xié)同。對此，Sampath VP將在本屆大會上，從技術(shù)融合、市場動態(tài)及供應(yīng)鏈變革等維度，探討三類技術(shù)整合如何通過優(yōu)勢互補(bǔ)，包括軟硬件協(xié)同設(shè)計、異構(gòu)計算平臺、先進(jìn)封裝技術(shù)和云邊端協(xié)同等，成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的重要方向，并對企業(yè)定位和差異化競爭提出見解。
毫無疑問，半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)革新對提升行業(yè)競爭力和全球科技進(jìn)步具有深遠(yuǎn)影響。而在產(chǎn)業(yè)重構(gòu)的大變革時期，唯有找準(zhǔn)戰(zhàn)略定位、技術(shù)路線方能制勝未來。由此，Sampath VP帶來的演講勢必成為深入洞察SoC、ASIC及FPGA未來整合趨勢的重要參考?！敖怄i”前沿技術(shù)演進(jìn)迭代趨勢，就在集微全球半導(dǎo)體分析師大會“關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新趨勢”專場。
“技”定未來、機(jī)不可失，7月4日，期待與您在“上海灘”共襄盛會！
