集微報(bào)告
-
合肥市集成電路行業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2024-2025）
本次報(bào)告共分七個(gè)章節(jié)，具體內(nèi)容：第一章主要內(nèi)容包括中國(guó)集成電路行業(yè)2024年-2025年度中國(guó)、安徽省及合肥市的行業(yè)發(fā)展概況。第二章從合肥市集成電路行業(yè)企業(yè)招聘視角分析行業(yè)企業(yè)對(duì)于人才相關(guān)偏好。第三章為合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)上市公司企業(yè)人才數(shù)據(jù)分析。第四章主要為合肥市2024年集成電路行業(yè)人才供給現(xiàn)狀分析。第五章為集成電路行業(yè)薪酬報(bào)告，分別呈現(xiàn)中國(guó)集成電路、安徽省集成電路、合肥市集成電路當(dāng)前熱點(diǎn)崗位薪酬數(shù)據(jù)。第六章為中國(guó)及合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策優(yōu)化及人才發(fā)展建議。第七章為安徽省、合肥市以及長(zhǎng)三角地區(qū)產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)城市人才政策等具體內(nèi)容。
發(fā)布時(shí)間： 2025-02-10報(bào)告價(jià)格： 7888元/100次 -
VCSEL行業(yè)研究報(bào)告
VCSEL基于其閾值電流低、工作波長(zhǎng)穩(wěn)定、光束質(zhì)量好等特性，在光通信、激光顯示、光存儲(chǔ)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。預(yù)計(jì)到2027年，VCSEL市場(chǎng)的總guimo 將增長(zhǎng)至39億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.2%。這一增長(zhǎng)主要受益于3D機(jī)器視覺(jué)需求的不斷上升，推動(dòng)了VCSEL在消費(fèi)電子領(lǐng)域的快速擴(kuò)展。在汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域，VCSEL技術(shù)也逐漸被更多汽車(chē)制造商采納，尤其是在激光雷達(dá)領(lǐng)域。 近年來(lái)，VCSEL市場(chǎng)經(jīng)歷了快速整合，目前由II-VI和Lumentum兩大廠(chǎng)商主導(dǎo)，它們共同占據(jù)了近80%的市場(chǎng)份額。隨著國(guó)產(chǎn)替代的加速，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商入長(zhǎng)光華芯、瑞識(shí)科技、縱慧芯片等正在逐步打破國(guó)外壟斷，在汽車(chē)電子、消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)均已成為主流廠(chǎng)商的供應(yīng)商。
發(fā)布時(shí)間： 2024-10-21報(bào)告價(jià)格： 11888元/100次 -
中國(guó)半導(dǎo)體股權(quán)投資月刊（2024年6月刊）
集微咨詢(xún)（JW Insights）重磅發(fā)布《中國(guó)半導(dǎo)體股權(quán)投資月刊（2024年6月）》立足于中國(guó)半導(dǎo)體股權(quán)投資市場(chǎng)的時(shí)代背景，結(jié)合國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資事件的行為脈絡(luò)，深度解析國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資市場(chǎng)發(fā)展的領(lǐng)域、賽道及區(qū)域分布變化，提煉出重點(diǎn)融資事件的市場(chǎng)主體特點(diǎn)，并展示了中國(guó)半導(dǎo)體投資的全景清單。
發(fā)布時(shí)間： 2024-07-19報(bào)告價(jià)格： 11888元/100次 -
集微-國(guó)聯(lián)安全球半導(dǎo)體景氣度指數(shù)月度報(bào)告（2024年6月）
愛(ài)集微攜手A股場(chǎng)內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體ETF（512480）的掌舵人國(guó)聯(lián)安基金，發(fā)揮半導(dǎo)體投資和產(chǎn)業(yè)研究的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，共同發(fā)布“集微·國(guó)聯(lián)安全球半導(dǎo)體景氣度指數(shù)”。旨在打造反映“全球+中國(guó)”、“基本面+情緒面”的一系列半導(dǎo)體行業(yè)景氣度指標(biāo)，賦予半導(dǎo)體行業(yè)投資者/從業(yè)者對(duì)于市場(chǎng)熱度、行業(yè)趨勢(shì)判斷的衡量工具，搭建半導(dǎo)體行業(yè)景氣度交流與服務(wù)平臺(tái)，填補(bǔ)該領(lǐng)域空白。
發(fā)布時(shí)間： 2024-07-19報(bào)告價(jià)格： 0元/100次 -
半導(dǎo)體量產(chǎn)測(cè)試市場(chǎng)研究報(bào)告
本報(bào)告分析了中國(guó)半導(dǎo)體量產(chǎn)測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀，并結(jié)合集微咨詢(xún)數(shù)據(jù)庫(kù)預(yù)測(cè)未來(lái)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。報(bào)告先從半導(dǎo)體檢測(cè)行業(yè)概述分析，闡述半導(dǎo)體檢測(cè)與量產(chǎn)測(cè)試的定義與分類(lèi)。隨后重點(diǎn)圍繞全球及中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)情況與中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模，對(duì)全球與中國(guó)中國(guó)半導(dǎo)體檢測(cè)和量產(chǎn)測(cè)試市場(chǎng)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)。最后針對(duì)半導(dǎo)體量產(chǎn)測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、主要企業(yè)及未來(lái)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行多維度分析。
發(fā)布時(shí)間： 2024-07-18報(bào)告價(jià)格： 11888元/100次 -
2024年第一季度全球貿(mào)易管制報(bào)告
選舉之年的政治活動(dòng)加劇了全球貿(mào)易環(huán)境的不確定性。第一季度，美國(guó)及歐洲主要國(guó)家政府、國(guó)會(huì)、關(guān)鍵智庫(kù)和重要媒體提及中國(guó)企業(yè)的的頻次高達(dá)377次。作為對(duì)比，2023年全年中國(guó)企業(yè)被提及頻次僅395次。大疆創(chuàng)新、華大基因、中芯國(guó)際、比亞迪等中國(guó)企業(yè)被關(guān)注頻次激增。本報(bào)告通過(guò)統(tǒng)計(jì)BIS、美國(guó)國(guó)會(huì)、歐盟委員會(huì)等機(jī)構(gòu)涉華動(dòng)態(tài)，并分析美國(guó)出口管制改革法修正案等重點(diǎn)動(dòng)態(tài)，梳理了2024年第一季度全球貿(mào)易管制動(dòng)態(tài)，供中國(guó)企業(yè)參考。
發(fā)布時(shí)間： 2024-07-18報(bào)告價(jià)格： 2888元/100次 -
中國(guó)高校半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)利白皮書(shū)（2023版）
本白皮書(shū)主要圍繞2023年中國(guó)高校在半導(dǎo)體行業(yè)的專(zhuān)利成果，針對(duì)專(zhuān)利整體態(tài)勢(shì)、專(zhuān)利地域分布、專(zhuān)利申請(qǐng)人、專(zhuān)利運(yùn)營(yíng)等多角度進(jìn)行展現(xiàn)與分析，并從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料以及設(shè)備五大技術(shù)模塊分別入手，描繪本年度中國(guó)高校在半導(dǎo)體行業(yè)各分支領(lǐng)域的專(zhuān)利發(fā)展現(xiàn)狀及亮點(diǎn)，為行業(yè)提供相關(guān)參考。
發(fā)布時(shí)間： 2024-07-16報(bào)告價(jià)格： 7888元/100次 -
海外成熟芯片貿(mào)易管制政策分析報(bào)告
隨著全球半導(dǎo)體投資競(jìng)爭(zhēng)白熱化，歐美政界對(duì)中國(guó)成熟芯片的擔(dān)憂(yōu)迅速升溫。美國(guó)已經(jīng)就成熟芯片的產(chǎn)地、采購(gòu)、最終用途等信息啟動(dòng)調(diào)查，歐盟和英國(guó)也有意評(píng)估芯片供應(yīng)商對(duì)中國(guó)的依賴(lài)。為了幫助中國(guó)企業(yè)早做籌謀，本報(bào)告梳理了美國(guó)、歐洲圍繞成熟芯片的政策動(dòng)態(tài)，進(jìn)而預(yù)測(cè)美國(guó)可能采用的針對(duì)中國(guó)成熟芯片的限制措施及潛在影響。
發(fā)布時(shí)間： 2024-07-16報(bào)告價(jià)格： 2888元/100次 -
全球GaAS行業(yè)研究報(bào)告
據(jù)集微咨詢(xún)不完全統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)目前現(xiàn)有GaAs晶圓產(chǎn)線(xiàn)共9條，產(chǎn)能超過(guò)30萬(wàn)片/月（折合成6英寸）。國(guó)內(nèi)VCSEL芯片依賴(lài)進(jìn)口，但國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)域正不斷突破，縱慧芯光、長(zhǎng)光華芯、光迅科技等企業(yè)在細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)、工藝、性能方面不斷突破，并開(kāi)始市場(chǎng)端量產(chǎn)交付，相關(guān)企業(yè)正受到投資領(lǐng)域的關(guān)注。射頻GaAs方面，國(guó)內(nèi)本土代工廠(chǎng)三安集成、常州承芯等，隨著射頻前端國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的推動(dòng)，本土代工廠(chǎng)也迎來(lái)新機(jī)遇。
發(fā)布時(shí)間： 2024-07-16報(bào)告價(jià)格： 11888元/100次 -
中國(guó)企業(yè)歐美游說(shuō)報(bào)告
游說(shuō)在美國(guó)政治中扮演著重要角色，企業(yè)可以通過(guò)游說(shuō)合法影響政策，幾乎所有重大政策背后都有游說(shuō)的力量存在。本報(bào)告以人工智能等政策為例，揭示了專(zhuān)業(yè)游說(shuō)者及其背后的資助者如何影響美國(guó)政策，同時(shí)關(guān)注中國(guó)企業(yè)在美游說(shuō)情況。截至2024年3月，中國(guó)企業(yè)在美國(guó)游說(shuō)記錄超過(guò)6000條，近3年游說(shuō)支出1.2億美元。本報(bào)告分析了這些游說(shuō)記錄，以探究中國(guó)企業(yè)在美國(guó)游說(shuō)議題、雇傭機(jī)構(gòu)、游說(shuō)支出、游說(shuō)效果，供業(yè)界參考。
發(fā)布時(shí)間： 2024-07-15報(bào)告價(jià)格： 2888元/100次 -
2024年全球AI大模型趨勢(shì)研究報(bào)告
本報(bào)告完整呈現(xiàn)了AI大模型產(chǎn)業(yè)圖譜，從基礎(chǔ)設(shè)施層、模型層到場(chǎng)景應(yīng)用層的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，強(qiáng)調(diào)了全球AI大模型企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用方面的積極進(jìn)展，報(bào)告詳細(xì)介紹了全球AI大模型產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀及前景。報(bào)告還列舉了典型的通用AI大模型和行業(yè)AI大模型案例，闡述了相關(guān)模型在各自領(lǐng)域中的應(yīng)用。報(bào)告展望了AI大模型的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，指出“AI智能體”和“具身智能”將成為人機(jī)交互和AI應(yīng)用的新方向，并預(yù)計(jì)AI PC將在未來(lái)幾年加速落地應(yīng)用，推動(dòng)AI技術(shù)更廣泛地融入工作和生活場(chǎng)景。報(bào)告為AI從業(yè)者提供了寶貴的參考和指導(dǎo)。
發(fā)布時(shí)間： 2024-07-15報(bào)告價(jià)格： 11888元/100次 -
2023年半導(dǎo)體行業(yè)重要技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)報(bào)告
本報(bào)告主要圍繞2023年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)事件與業(yè)內(nèi)各企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)成果，從各技術(shù)模塊分別入手，針對(duì)行業(yè)內(nèi)矚目事件、先進(jìn)技術(shù)現(xiàn)狀與趨勢(shì)、專(zhuān)利整體態(tài)勢(shì)、專(zhuān)利申請(qǐng)人、專(zhuān)利運(yùn)營(yíng)、專(zhuān)利訴訟多角度進(jìn)行展現(xiàn)與分析，旨在描繪本年度中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的整體發(fā)展現(xiàn)狀及問(wèn)題，為業(yè)內(nèi)相關(guān)單位提供參考。
發(fā)布時(shí)間： 2024-07-15報(bào)告價(jià)格： 11888元/100次 -
汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)逆勢(shì)增長(zhǎng)的主力軍：從專(zhuān)利角度分析碳化硅功率器件
該報(bào)告焦聚碳化硅功率器件領(lǐng)域，主要從中國(guó)、日本、歐美等多個(gè)國(guó)家和地區(qū)創(chuàng)新主體的專(zhuān)利布局特點(diǎn)和重點(diǎn)入手，通過(guò)專(zhuān)利分析手段洞察該領(lǐng)域的研究熱度、重點(diǎn)專(zhuān)利權(quán)人情況、未來(lái)前景方向，并解讀代表性企業(yè)的專(zhuān)利布局態(tài)勢(shì)和創(chuàng)新路徑。旨在輔助企業(yè)便利獲取碳化硅功率器件領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)情報(bào)，進(jìn)而為評(píng)估自身知識(shí)產(chǎn)權(quán)實(shí)力在業(yè)內(nèi)的地位、選擇研發(fā)與專(zhuān)利布局方向、規(guī)避潛在專(zhuān)利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)等提供依據(jù)。
發(fā)布時(shí)間： 2024-07-15報(bào)告價(jià)格： 11888元/100次 -
全國(guó)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展報(bào)告
本報(bào)告致力于全面剖析專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，從發(fā)展歷程、團(tuán)隊(duì)建設(shè)、產(chǎn)業(yè)培育方向和發(fā)展特點(diǎn)多個(gè)關(guān)鍵維度進(jìn)行細(xì)致的分析和探討。報(bào)告中詳盡地梳理了全國(guó)范圍內(nèi)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)的分布特征，涵蓋企業(yè)數(shù)量、地理分布、產(chǎn)業(yè)集聚、注冊(cè)資本、成立年限及專(zhuān)利創(chuàng)新等多個(gè)方面，以確鑿的數(shù)據(jù)支撐，勾勒出這一企業(yè)群體的生動(dòng)畫(huà)像。
發(fā)布時(shí)間： 2024-06-26報(bào)告價(jià)格： 5888元/100次 -
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)ESG發(fā)展報(bào)告（2023）
本報(bào)告旨在通過(guò)客觀呈現(xiàn)集成電路企業(yè)的ESG管理水平，幫助識(shí)別管理弱項(xiàng)，為行業(yè)提供有益的參考和啟示，進(jìn)一步推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ESG生態(tài)體系的建設(shè)和完善。希望通過(guò)這種方式，幫助半導(dǎo)體企業(yè)更好地將ESG理念轉(zhuǎn)化為實(shí)際行動(dòng)，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。
發(fā)布時(shí)間： 2024-06-26報(bào)告價(jià)格： 11888元/100次 -
集成電路行業(yè)人才發(fā)展洞察報(bào)告（2024）
本次報(bào)告共分為六大篇章，八個(gè)章節(jié)，通過(guò)對(duì)當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)企業(yè)用人需求現(xiàn)狀、目標(biāo)高校人才培養(yǎng)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)薪酬現(xiàn)狀、主要城市產(chǎn)業(yè)人才政策支持現(xiàn)狀進(jìn)行系統(tǒng)的分析和呈現(xiàn)，旨在幫助行業(yè)企業(yè)以及高校師生更好地了解集成電路行業(yè)人才發(fā)展?fàn)顟B(tài)。
發(fā)布時(shí)間： 2024-06-19報(bào)告價(jià)格： 11888元/100次 -
中國(guó)半導(dǎo)體股權(quán)投資月刊（2024年5月刊）
集微咨詢(xún)（JW Insights）重磅發(fā)布《中國(guó)半導(dǎo)體股權(quán)投資月刊（2024年5月）》立足于中國(guó)半導(dǎo)體股權(quán)投資市場(chǎng)的時(shí)代背景，結(jié)合國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資事件的行為脈絡(luò)，深度解析國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資市場(chǎng)發(fā)展的領(lǐng)域、賽道及區(qū)域分布變化，提煉出重點(diǎn)融資事件的市場(chǎng)主體特點(diǎn)，并展示了中國(guó)半導(dǎo)體投資的全景清單。
發(fā)布時(shí)間： 2024-06-19報(bào)告價(jià)格： 11888元/100次 -
集微-國(guó)聯(lián)安全球半導(dǎo)體景氣度指數(shù)月度報(bào)告（2024年5月）
愛(ài)集微攜手A股場(chǎng)內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體ETF（512480）的掌舵人國(guó)聯(lián)安基金，發(fā)揮半導(dǎo)體投資和產(chǎn)業(yè)研究的互補(bǔ)優(yōu)勢(shì)，共同發(fā)布“集微·國(guó)聯(lián)安全球半導(dǎo)體景氣度指數(shù)”。旨在打造反映“全球+中國(guó)”、“基本面+情緒面”的一系列半導(dǎo)體行業(yè)景氣度指標(biāo)，賦予半導(dǎo)體行業(yè)投資者/從業(yè)者對(duì)于市場(chǎng)熱度、行業(yè)趨勢(shì)判斷的衡量工具，搭建半導(dǎo)體行業(yè)景氣度交流與服務(wù)平臺(tái)，填補(bǔ)該領(lǐng)域空白。
發(fā)布時(shí)間： 2024-06-17報(bào)告價(jià)格： 0元/100次 -
中國(guó)半導(dǎo)體激光加工設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告
本報(bào)告分析了中國(guó)半導(dǎo)體激光加工設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀，并結(jié)合集微咨詢(xún)數(shù)據(jù)庫(kù)預(yù)測(cè)未來(lái)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。報(bào)告先闡述芯片制造各環(huán)節(jié)所需的激光加工設(shè)備，針對(duì)主要的激光加工設(shè)備如激光劃片設(shè)備、激光解鍵合設(shè)備、激光打標(biāo)設(shè)備等進(jìn)行應(yīng)用及原理分析。重點(diǎn)圍繞全球及中國(guó)半導(dǎo)體前道及后道設(shè)備、中國(guó)激光加工設(shè)備及細(xì)分設(shè)備的市場(chǎng)現(xiàn)狀及規(guī)模進(jìn)行分析測(cè)算。最后針對(duì)全球及中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)格局、主要企業(yè)及份額進(jìn)行多維度分析。
發(fā)布時(shí)間： 2024-06-07報(bào)告價(jià)格： 11888元/100次 -
中國(guó)半導(dǎo)體激光熱處理設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告
后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體先進(jìn)制造技術(shù)將極大推動(dòng)高精度的熱處理設(shè)備需求，激光熱處理設(shè)備將成為未來(lái)的先進(jìn)制程解決方案。根據(jù)集微咨詢(xún)測(cè)算，由于2023年受美國(guó)設(shè)備禁令影響，中芯國(guó)際、長(zhǎng)存、長(zhǎng)鑫和其他產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)受限，但國(guó)內(nèi)激光熱處理設(shè)備交付需求下降，2023年僅為9.66億元，但由于國(guó)產(chǎn)設(shè)備呼聲和驗(yàn)證程度和成熟度逐漸加深，隨著2024年國(guó)內(nèi)產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能爬升回復(fù)，設(shè)備的需求快速上漲，2024年和2025年將保持較快增長(zhǎng)，分別達(dá)到27.03億元和32.43億元，后續(xù)隨著碳化硅產(chǎn)能和國(guó)內(nèi)鵬芯旭、昇維旭等產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到49.33億元。
發(fā)布時(shí)間： 2024-05-31報(bào)告價(jià)格： 11888元/100次