據(jù)報(bào)道，業(yè)界人士分析指出，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝風(fēng)向轉(zhuǎn)向，扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）可望接棒CoWoS，成為未來AI芯片封裝新主流。

業(yè)界人士稱，現(xiàn)行CoWoS采圓形的基板，可置放的芯片隨著芯片越來越大，無法達(dá)到有限切割需求，若改由面板級(jí)封裝的方形基板進(jìn)行芯片封裝，數(shù)量會(huì)比采用圓形基板多數(shù)倍，達(dá)到更高的利用率，并大幅降低成本，使得FOPLP成為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝新顯學(xué)，大廠紛紛搶進(jìn)。

業(yè)界人士分析，目前FOPLP技術(shù)仍百家爭鳴，300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板級(jí)封裝均有大廠研究，但無論是那個(gè)尺寸，面板級(jí)封裝擁有較高的面積利用率，可提供更高產(chǎn)能和降低生產(chǎn)成本，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）“化圓為方”的概念，已成為封裝業(yè)的大趨勢。

此前市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Intelligence在《扇出型封裝2023》報(bào)告中指出：“2022年FOPLP市場規(guī)模約為4100萬美元，預(yù)計(jì)未來五年將呈現(xiàn)32.5%顯著復(fù)合年增長率，到2028年將增長至2.21億美元。” (校對(duì)/李梅）