三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門已著手開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”。此舉不僅旨在取代昂貴的硅中介層，還旨在提高性能。

據(jù)報道，三星電子最近收到材料公司Chemtronics和設(shè)備公司Philoptics的聯(lián)合提案，擬開發(fā)玻璃中介層。三星電子正在考慮委托這兩家公司使用康寧的玻璃生產(chǎn)封裝中介層。

中介層是一種促進半導體基板和芯片之間順利連接的材料。目前，中介層由昂貴的硅制成，這被認為是高性能半導體價格上漲的主要原因。通過用玻璃制作中介層，可以顯著降低成本，同時還能提供耐熱和抗沖擊性，并簡化微電路工藝。因此，玻璃中介層被認為是游戲規(guī)則改變者，可以將半導體競爭力提升到新的水平。

與此同時，三星電子的子公司三星電機正在研發(fā)“玻璃基板”，計劃在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)，玻璃基板被定位為超越塑料基板的下一代產(chǎn)品。這種同步開發(fā)為內(nèi)部競爭奠定基礎(chǔ)，三星以此希望提高半導體的生產(chǎn)率和創(chuàng)新能力。

玻璃基板可以取代硅中介層，并最大限度地減少傳統(tǒng)塑料基板擴大時發(fā)生的翹曲，引起廣泛關(guān)注。如果三星電子成功開發(fā)玻璃中介層，它將與三星電機的玻璃基板一起提供，多方式提升下一代高性能半導體。業(yè)內(nèi)人士表示，“三星電機的目標是進入‘科技巨頭’玻璃基板供應(yīng)鏈，而三星電子有機會加強其下一代封裝部門?！?/p>

三星電子不再依賴三星電機的玻璃基板，而是自主開發(fā)玻璃中介層，這被視為通過積極的內(nèi)部競爭來最大化生產(chǎn)力的策略。這一分析表明，面臨前所未有的業(yè)績危機的三星電子需要在整個供應(yīng)鏈中形成“創(chuàng)新張力”。

此前，在Galaxy S25系列手機的生產(chǎn)過程中，三星電子在供應(yīng)鏈中灌輸了一種緊迫感。三星Mobile eXperience（MX）部門拒絕了三星LSI部門設(shè)計的應(yīng)用處理器（AP）Exynos 2500，而且開始采用全球第三大DRAM公司美光的供應(yīng)，美光被認為在移動低功耗DRAM方面比三星內(nèi)存部門低一個檔次。業(yè)內(nèi)人士表示，“三星電子內(nèi)部的危機感比以往任何時候都高，無論是同一家公司還是關(guān)聯(lián)公司，在質(zhì)量和生產(chǎn)力方面都不例外。”（校對/李梅）