3月26日-28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)頂級盛會SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕，和研科技如約亮相N4館4251展臺。

和研科技作為國產(chǎn)半導(dǎo)體磨劃設(shè)備標(biāo)桿企業(yè)之一，近幾年在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新以及市場拓展等方面快速發(fā)展。本次展會現(xiàn)場，我們展示了重磅產(chǎn)品8/12寸雙軸全自動劃片機(jī)、全自動切割分選一體機(jī)、全自動倒模機(jī)設(shè)備等。開展三日，我們的銷售團(tuán)隊以飽滿的狀態(tài)迎接到訪觀眾，吸引了眾多行業(yè)專家、合作伙伴、新老朋友的駐足，現(xiàn)場人流如織。

半導(dǎo)體晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)中的重要設(shè)備，和研科技便是助力國產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)逐漸發(fā)展壯大的主力軍之一。“客戶至上”是和研多年以來始終秉承的經(jīng)營理念，“致力于將國產(chǎn)半導(dǎo)體磨劃設(shè)備提升至世界先進(jìn)水平”是和研始終努力的奮斗目標(biāo)。今后，我們將以更高的標(biāo)準(zhǔn)、更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，持續(xù)服務(wù)好行業(yè)用戶，與合作伙伴共同進(jìn)步。

SEMICON CHINA 2025已圓滿結(jié)束，讓我們在明年春暖花開時再次相約！