這標(biāo)志著公司半導(dǎo)體檢測(cè)裝備已具備14nm及以下先進(jìn)制程的規(guī)模化量產(chǎn)檢測(cè)能力。這是繼TB1500突破40nm節(jié)點(diǎn)后，天準(zhǔn)在高端檢測(cè)裝備國產(chǎn)化進(jìn)程中的又一里程碑。

核心技術(shù)自主研發(fā)

TB2000采用全自主研發(fā)的高功率寬光譜激光激發(fā)等離子體光源系統(tǒng)、深紫外大通量高像質(zhì)成像系統(tǒng)，配合高行頻TDI相機(jī)、超精密高速運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，同時(shí)結(jié)合AI圖像處理算法和Design CA，有效提升缺陷檢測(cè)靈敏度和檢測(cè)速度。

TB2000的發(fā)布，使天準(zhǔn)成為全球少數(shù)具備14nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)明場(chǎng)檢測(cè)裝備交付能力的廠商，逐步實(shí)現(xiàn)先進(jìn)工藝中缺陷檢測(cè)裝備的國產(chǎn)替代。

梯度化矩陣實(shí)現(xiàn)全節(jié)點(diǎn)覆蓋

當(dāng)前天準(zhǔn)科技的產(chǎn)品矩陣已完成明場(chǎng)缺陷檢測(cè)裝備全制程覆蓋，TB1000/TB1100（65-90nm）、TB1500（40nm）及TB2000（14nm）構(gòu)建起完整的工藝節(jié)點(diǎn)適配體系，全面滿足邏輯、存儲(chǔ)等不同工藝客戶產(chǎn)線上的明場(chǎng)缺陷檢測(cè)需求。這種梯度化布局既保障了技術(shù)研發(fā)的商業(yè)閉環(huán)，又為持續(xù)突破更先進(jìn)制程積蓄動(dòng)能。從TB1000到TB2000的技術(shù)演進(jìn)，折射出天準(zhǔn)向國際龍頭追趕到并行的角色轉(zhuǎn)變。

此外，天準(zhǔn)科技通過“自主研發(fā)+跨國并購+生態(tài)投資”三維戰(zhàn)略，陸續(xù)推出晶圓微觀缺陷檢測(cè)、Overlay量測(cè)、CD量測(cè)、掩膜量測(cè)與檢測(cè)等系列產(chǎn)品組合，打造了在半導(dǎo)體前道量測(cè)及檢測(cè)領(lǐng)域的布局，構(gòu)建覆蓋晶圓制造、掩膜制造、封裝測(cè)試全流程的智能檢測(cè)解決方案。

天準(zhǔn)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迭代

據(jù)世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）發(fā)布的2025年展望報(bào)告，預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將提升到7189億美元，同比增長13.2%，尤其是14nm及以下的高端檢測(cè)裝備市場(chǎng)，受到技術(shù)迭代和市場(chǎng)需求增長的雙重驅(qū)動(dòng)，將繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢(shì)。

此次TB2000的發(fā)布，意味著在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化態(tài)勢(shì)加劇的當(dāng)下，天準(zhǔn)科技以每年迭代一代產(chǎn)品的研發(fā)節(jié)奏，構(gòu)建起覆蓋芯片制造前道關(guān)鍵檢測(cè)節(jié)點(diǎn)的技術(shù)護(hù)城河。未來，天準(zhǔn)科技將持續(xù)投入研發(fā)資源，持續(xù)深化平臺(tái)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)，加速推進(jìn)14nm以下制程國產(chǎn)化進(jìn)程，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破“卡脖子”技術(shù)壁壘，在高端裝備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)跨越式發(fā)展。