3月26日—28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心舉行。作為半導(dǎo)體燒錄及測(cè)試設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，深圳市昂科技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“昂科技術(shù)”）攜創(chuàng)新產(chǎn)品、關(guān)鍵技術(shù)及解決方案亮相本次展會(huì)。
在本次展會(huì)上，昂科技術(shù)攜旗下V9000、IPS3000H、MS-700多款芯片測(cè)試設(shè)備旗艦產(chǎn)品驚艷亮相，公司重點(diǎn)展示了在芯片測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域取得的關(guān)鍵技術(shù)突破與規(guī)?；慨a(chǎn)成果。昂科技術(shù)副總裁傅國(guó)先生就參展產(chǎn)品亮點(diǎn)、全球市場(chǎng)戰(zhàn)略布局以及行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)等話題做出闡述，不僅展現(xiàn)了昂科技術(shù)的技術(shù)實(shí)力，更凸顯了其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的戰(zhàn)略定位與發(fā)展愿景。
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備新突破：昂科發(fā)布V9000系列全自動(dòng)老化測(cè)試機(jī)
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵一環(huán)，在芯片從設(shè)計(jì)到應(yīng)用的全生命周期中，為芯片的質(zhì)量把控和性能優(yōu)化提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）數(shù)據(jù)顯示，2024年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.4%，達(dá)到67億美元，隨后這一市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將在2025年加速，測(cè)試設(shè)備銷售額將激增30.3%。
昂科技術(shù)敏銳洞察到半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的市場(chǎng)需求，迅速展開戰(zhàn)略布局，對(duì)測(cè)試設(shè)備進(jìn)行全面創(chuàng)新與升級(jí)。傅國(guó)指出，昂科技術(shù)近年來不斷完善布局測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)品涵蓋了從CP（晶圓測(cè)試）、FT（封裝后成品測(cè)試）、SLT（系統(tǒng)級(jí)測(cè)試）再到Burn-in（老化測(cè)試）等全部芯片測(cè)試環(huán)節(jié)，助力推動(dòng)芯片測(cè)試設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
在本次展會(huì)上，傅國(guó)特別提到了昂科技術(shù)發(fā)布的行業(yè)首創(chuàng)全自動(dòng)老化測(cè)試機(jī)（ABI-Automatic Burn-In）V9000系列產(chǎn)品。他表示，昂科技術(shù)推出的V9000系列測(cè)試分選機(jī)可應(yīng)用于高可靠性要求的電源模塊、AI大模型訓(xùn)練芯片SoC、GPU、CPU、汽車級(jí)智能駕駛SoC等產(chǎn)品的Burn-In可靠性測(cè)試，也可應(yīng)用于各種SoC、大容量存儲(chǔ)芯片（eMMC、UFS、LPDDR等）、RF芯片及模塊等的系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（System Level Testing，SLT）。
據(jù)傅國(guó)介紹，V9000系列革命性地提出了Burn-In測(cè)試“全在線”的方案，將Burn-In測(cè)試全流程均納入自動(dòng)管控流程，避免了由于人工操作的介入而引起的無記錄、不可追溯和潛在的ESD風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，昂科獨(dú)創(chuàng)的TempJIT TM大功率老化測(cè)試溫控技術(shù)，最高可支持單DUT功率高達(dá)1500W，是當(dāng)前傳統(tǒng)老化測(cè)試設(shè)備的最高功率支持能力1.5倍以上。
IPS3000H也是昂科技術(shù)在本次展會(huì)上的一大亮點(diǎn)產(chǎn)品。IPS3000H是昂科技術(shù)IPS系列工程FT測(cè)試分選機(jī)，源于該公司經(jīng)典的IPS系列4軸平移式分選構(gòu)架，可支持多種ATE設(shè)備的Load Board的工程應(yīng)用測(cè)試與分選。產(chǎn)品支持Tube、Tray、Reel等多種進(jìn)、出料方式，并支持散裝IC的微振盤上料方式，為芯片設(shè)計(jì)Verification測(cè)試、小批量送樣、QA抽樣測(cè)試等應(yīng)用提供靈活的測(cè)試分選解決方案。
傅國(guó)還特別提到了昂科的IC激光打標(biāo)設(shè)備MS-700。他表示，此類設(shè)備已服務(wù)于全球客戶超過20年歷史，產(chǎn)品覆蓋Tray-to-Tray、Film Frame、Wafer等多種產(chǎn)品型式，為客戶提供高效、安全、可靠的激光標(biāo)記服務(wù)。MS-700是一款Tray-to-Tray激光打標(biāo)設(shè)備，上下料均為標(biāo)準(zhǔn)JEDEC Tray盤，該產(chǎn)品搭載昂科LaserExtremeTM控制軟件，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)刻印內(nèi)容/路徑進(jìn)行優(yōu)化，快速Tray盤分區(qū)、芯片位置矯正、絲印跟隨刻印等功能，受到了客戶的一致好評(píng)。
據(jù)了解，昂科技術(shù)的全自動(dòng)芯片測(cè)試燒錄與分選產(chǎn)品，憑借其先進(jìn)的燒錄測(cè)試算法開發(fā)，已與全球數(shù)百家芯片設(shè)計(jì)原廠（涵蓋IDM及Fabless企業(yè)）建立了緊密合作關(guān)系。該系列產(chǎn)品廣泛支持包括恩智浦（NXP）、瑞薩電子、德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）、英飛凌、英特爾、三星、MPS、鎧俠、美光等在內(nèi)的眾多知名芯片制造商的數(shù)萬種芯片，充分展現(xiàn)了其在測(cè)試領(lǐng)域的卓越實(shí)力和廣泛兼容性。
推進(jìn)“1+N”設(shè)備平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略 滿足客戶全流程需求
昂科技術(shù)成立于2013年，專注于芯片燒錄、自動(dòng)化燒錄設(shè)備的研發(fā)及設(shè)計(jì)制造，并通過不斷的研發(fā)投入及人才培養(yǎng)，成為全球領(lǐng)先的芯片燒錄設(shè)備和解決方案提供商。近年來，昂科技術(shù)持續(xù)推進(jìn)“1+N”半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略，立足于布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多個(gè)環(huán)節(jié)，從全自動(dòng)老化測(cè)試機(jī)、SLT測(cè)試分選機(jī)、轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī)、平移式分選機(jī)，未來還會(huì)有探針臺(tái)設(shè)備；針對(duì)研發(fā)和工程測(cè)試，擁有PSV（硅后驗(yàn)證）測(cè)試系統(tǒng)、工程用P&P分選機(jī)（代替工程師手測(cè)）、工程用老化測(cè)試機(jī)。同時(shí)，昂科還有從晶圓刻印到Strip、Tray等各種激光刻印機(jī)，多個(gè)環(huán)節(jié)攜手并進(jìn)。
特別值得關(guān)注的是，昂科技術(shù)重點(diǎn)布局的半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域。對(duì)于昂科技術(shù)進(jìn)軍測(cè)試領(lǐng)域這一舉措，傅國(guó)指出有兩大原因：“一是拓展產(chǎn)品覆蓋范圍。為了進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，公司從燒錄環(huán)節(jié)向上游的測(cè)試環(huán)節(jié)延伸，從而覆蓋更廣泛的芯片制造流程，逐步向芯片測(cè)試領(lǐng)域拓展；二是為了更好地滿足客戶從芯片設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品應(yīng)用的全流程需求。昂科技術(shù)致力于打造一站式服務(wù)解決方案，為客戶提供從芯片測(cè)試到燒錄的全方位支持?！?/p>
他表示，“雖然測(cè)試設(shè)備是昂科的新業(yè)務(wù)線，公司剛剛開始發(fā)力宣傳我們的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品，但此類產(chǎn)品2024年?duì)I收已占到公司總營(yíng)收的三分之一，且增長(zhǎng)迅速”。而這一營(yíng)收的增長(zhǎng)，來自客戶對(duì)公司產(chǎn)品的認(rèn)可和大批量采購?！皽y(cè)試設(shè)備為客戶公司帶來了更多價(jià)值，訂單正是客戶對(duì)公司產(chǎn)品信任與支持的最好證明。”他補(bǔ)充道。
昂科技術(shù)測(cè)試設(shè)備的良好表現(xiàn)離不開公司持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，公司的研發(fā)人員占比達(dá)到了70%。傅國(guó)表示：“昂科技術(shù)的產(chǎn)品是從底層就開始自研，從測(cè)試板卡設(shè)計(jì)、測(cè)試測(cè)量軟件、高精密機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、測(cè)試機(jī)上位機(jī)軟件，再到儀器嵌入式的軟件，公司都進(jìn)行了技術(shù)開發(fā)和儲(chǔ)備。同時(shí)，公司高度重視技術(shù)創(chuàng)新，每年申請(qǐng)專利的數(shù)量可達(dá)上百項(xiàng)。”“我們的全自動(dòng)老化測(cè)試機(jī)V9000-ABI就是一個(gè)典型的創(chuàng)新成果，在此之前全行業(yè)還沒有過類似的產(chǎn)品，可以說是昂科定義了ABI這個(gè)產(chǎn)品類別。”傅國(guó)補(bǔ)充道。
展望未來，傅國(guó)表示，昂科技術(shù)自成立以來，年復(fù)合營(yíng)收增長(zhǎng)率超過50%。憑借這一強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭和堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，昂科技術(shù)正朝著成為全球一流的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。在技術(shù)創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)下，昂科技術(shù)將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，不斷拓展產(chǎn)品線，優(yōu)化服務(wù)，以滿足全球客戶日益增長(zhǎng)的需求。隨著AI技術(shù)與半導(dǎo)體制造的深度融合，以及國(guó)產(chǎn)化替代的加速推進(jìn)，昂科技術(shù)有信心在未來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)重要地位，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
