跨界全球·心芯相聯(lián)——全球半導體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2025于近日圓滿落幕，展會匯聚了1400余家上下游企業(yè)，吸引超10萬行業(yè)從業(yè)人員共襄盛舉。作為國內(nèi)一體化良率提升解決方案領(lǐng)軍企業(yè)，東方晶源微電子科技（北京）股份有限公司此次攜全系產(chǎn)品及最新成果亮相，展現(xiàn)中國智造硬核實力。

技術(shù)賦能構(gòu)建核心競爭力

展會期間，東方晶源組建由資深工程師構(gòu)成的專業(yè)講師團隊，連續(xù)三日呈現(xiàn)八場技術(shù)盛宴。內(nèi)容涵蓋先進工藝國產(chǎn)電子束量檢測設(shè)備、計算光刻軟件等核心產(chǎn)品，并結(jié)合公司業(yè)務(wù)方向?qū)Π雽w行業(yè)發(fā)展趨勢與技術(shù)創(chuàng)新成果進行了多角度的分析。與此同時，硬件精工加上軟件協(xié)同，展示出由設(shè)備精度到數(shù)據(jù)算法的完整技術(shù)閉環(huán)，產(chǎn)品競爭力在本次交流研討過程中亦展露無遺。

演講過程中，技術(shù)團隊通過詳實的數(shù)據(jù)與大量典型案例，深度闡釋了東方晶源在國產(chǎn)良率管理領(lǐng)域的技術(shù)突破與應(yīng)用實踐，讓來自全球各地的行業(yè)精英充分了解到該領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代水平及整體發(fā)展趨勢?，F(xiàn)場互動交流活躍，高質(zhì)量、高技術(shù)含量的分享內(nèi)容極大地促進了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的知識共享與生態(tài)共建。

硬核產(chǎn)品矩陣突破關(guān)鍵技術(shù)難題

在過去一年，東方晶源聚焦領(lǐng)域內(nèi)核心技術(shù)難題，深入研發(fā)、持續(xù)攻堅，取得一系列突破性進展。展會期間，旗下電子束量測檢測設(shè)備、計算光刻平臺PanGen^?、良率管理平臺YieldBook等迭代新品吸引了眾多參觀者駐足。其中，DR-SEM r655、PanGen DMC^?（Design Manufacturability Check）、工藝優(yōu)化系統(tǒng)PME（Process Margin Explorer）等關(guān)鍵成果成為焦點，工作人員就更多技術(shù)細節(jié)與上下游合作伙伴展開深度技術(shù)探討。

在電子束量測檢測方面，繼2023年初成功推出DR-SEM r600，經(jīng)過兩年時間迭代，最新一代DR-SEM r655搭載新型號高性能電子槍與光學檢測模組，采用升級版?zhèn)髌到y(tǒng)與智能算法，突破諸多技術(shù)難點以滿足國內(nèi)先進制程產(chǎn)線應(yīng)用需求。其基于自研光路和定制開發(fā)的國產(chǎn)深紫外激光源，使光學檢測靈敏度提升至20nm；與此同時，CD-SEM設(shè)備加ODAS（CD-SEM智能離線數(shù)據(jù)系統(tǒng)）形成的整套系統(tǒng)正在穩(wěn)步向國際先進設(shè)備水平靠齊，為整套光刻工藝的自主國產(chǎn)替代奠定了堅實的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)；而東方晶源自主研發(fā)的新一代EOS成功搭載到旗下DR-SEM、CD-SEM、EBI，率先達成國產(chǎn)EOS在高端量測檢測領(lǐng)域的應(yīng)用，不僅助力產(chǎn)品性能進一步提升，更為產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。

篤行ＨＰＯ理念，加速創(chuàng)新成果輸出

自2014年創(chuàng)立之初開創(chuàng)性提出基于CPU+GPU混合算力架構(gòu)的全芯片反向光刻技術(shù)（ILT）解決方案，經(jīng)過十一年持續(xù)迭代，據(jù)此形成的PanGen^?良率綜合優(yōu)化平臺于去年12月推出PanGen^?V5.0版本，并已廣泛應(yīng)用于國內(nèi)主流邏輯和存儲芯片制造商的工藝研發(fā)和量產(chǎn)中。而圍繞軟件生態(tài)的全系列工具展示中，核心成果也是格外亮眼，其中包括了套刻標記優(yōu)化工具PanOVL、已完成驗證的PanGen DMC^?、3.0版本的良率綜合管理平臺YieldBook、Chiplet多物理場仿真分析工具PanSys以及嶄新發(fā)布的PME。

值得一提的是，作為繼ODAS、YieldBook之后踐行HPO理念落地的又一力作，PME目前已在客戶現(xiàn)場完成全面部署，正式步入產(chǎn)品驗證與評估階段，并深度融入東方晶源"設(shè)備-數(shù)據(jù)-算法"三位一體、軟硬協(xié)同的良率提升解決方案，成為撬動半導體先進制程良率瓶頸的戰(zhàn)略工具之一。

與此同時，國內(nèi)某先進節(jié)點FAB內(nèi)實測結(jié)果已表明，PanGen DMC^?在全芯片尺度預測指標達到國際先進水平，預測結(jié)果與實際差距在超過99%的版圖上小于1nm。技術(shù)核心PanGen D2C^?快速光刻反饋引擎、基于PanGen D2C^?的潛在熱點檢測、熱點模型提高適應(yīng)性等重點模塊，成功融合AI算法實現(xiàn)工藝熱點智能識別，充分展現(xiàn)出東方晶源在AI等新技術(shù)融合方向的領(lǐng)先性與前瞻性。

面對先進制程帶來的良率挑戰(zhàn)，東方晶源一直致力為國內(nèi)FAB客戶提供更為全面、高效的技術(shù)支持，并始終堅持以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級。本屆展會圍繞核心產(chǎn)品所展示的一系列突破性成果，不僅體現(xiàn)其現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢，更彰顯出持續(xù)創(chuàng)新的研發(fā)實力。從電子束量測檢測到計算光刻軟件，從點工具到系統(tǒng)方案，東方晶源已逐步構(gòu)建起完整的良率提升技術(shù)生態(tài)。未來，東方晶源將持續(xù)加大研發(fā)投入，深耕核心技術(shù)攻關(guān)，助推中國半導體高端設(shè)備產(chǎn)業(yè)向價值鏈高端邁進，并為我國在全球半導體競爭格局中的自主可控發(fā)展注入強勁動能。