【編者按】自2020年舉辦以來(lái)，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年新增12項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)，共設(shè)39項(xiàng)大獎(jiǎng)，進(jìn)一步關(guān)注半導(dǎo)體投資與退出、科技前沿領(lǐng)域貢獻(xiàn)、項(xiàng)目創(chuàng)新以及技術(shù)“出?！迸c拓展。評(píng)委會(huì)由超過(guò)100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會(huì)員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎(jiǎng)名單將于2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮上揭曉。
【候選企業(yè)】華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：華進(jìn)半導(dǎo)體）
【候選獎(jiǎng)項(xiàng)】年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)、年度最佳解決方案獎(jiǎng)
華進(jìn)半導(dǎo)體作為打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無(wú)錫市政府、國(guó)家02重大專(zhuān)項(xiàng)與國(guó)家封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下，于2012年在無(wú)錫高新區(qū)注冊(cè)成立。2020年4月獲批建設(shè)國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，12月獲準(zhǔn)設(shè)立國(guó)家級(jí)博士后科研工作站。
公司擁有一期3000+㎡凈化間 、二期8000+㎡凈化間和300mm晶圓整套先進(jìn)封裝研發(fā)平臺(tái)（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測(cè)試分析與可靠性）及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)。
華進(jìn)作為國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，主要為客戶(hù)提供一站式的先進(jìn)封裝加工或客制化的技術(shù)研發(fā)服務(wù)。對(duì)外服務(wù)范圍包括：系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場(chǎng)域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級(jí)加工（包括 Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D 轉(zhuǎn)接板、Via-Last TSV 等）、芯片級(jí)封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP 等）以及測(cè)試分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同時(shí)依托華進(jìn)現(xiàn)有工藝平臺(tái)提供新設(shè)備與材料的工藝開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證服務(wù)。
此次，華進(jìn)半導(dǎo)體將競(jìng)逐“IC風(fēng)云榜”年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)，成為候選企業(yè)，并將憑借2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)競(jìng)逐“IC風(fēng)云榜”年度最佳解決方案獎(jiǎng)。
自成立以來(lái)，華進(jìn)半導(dǎo)體深耕于集成電路封測(cè)（先進(jìn)封裝）領(lǐng)域，布局圍繞集成電路先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)，以AI、超算、異質(zhì)集成等應(yīng)用需求為牽引，是國(guó)內(nèi)第一個(gè)研發(fā)成功“2.5D TSV硅轉(zhuǎn)接板制造及系統(tǒng)集成技術(shù)”成套工藝技術(shù)。
華進(jìn)半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)第一家在12英寸平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)TSV轉(zhuǎn)接板制造及三維集成技術(shù)的單位，具備了TSV直徑5-30μm、深寬比10:1，RDL層數(shù)4層，最小線寬線距2μm/2μm，轉(zhuǎn)接板尺寸≥2000mm2、三維堆疊層數(shù)≥4層等工藝能力。該技術(shù)曾榮獲多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，包含：國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)、第二十一屆中國(guó)專(zhuān)利銀獎(jiǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)、中國(guó)電子學(xué)會(huì)-技術(shù)發(fā)明類(lèi)二等獎(jiǎng)、北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)-二等獎(jiǎng)。
值得一提的是，基于TSV的2.5D封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)及加工對(duì)標(biāo)臺(tái)積電CoWoS封裝，2023年該技術(shù)已實(shí)現(xiàn)相關(guān)銷(xiāo)售收入約近七千萬(wàn)元人民幣，國(guó)內(nèi)市占率名列前茅，2024年已為十多家單位提供了相關(guān)產(chǎn)品級(jí)驗(yàn)證服務(wù)。
2025半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮將于2024年12月舉辦，獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)已啟動(dòng)，目前征集與候選企業(yè)/機(jī)構(gòu)報(bào)道正在進(jìn)行，歡迎報(bào)名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)】
旨在表彰在行業(yè)中具有卓越領(lǐng)導(dǎo)力和號(hào)召力的領(lǐng)軍企業(yè)，通過(guò)這一榮譽(yù)的授予，幫助企業(yè)進(jìn)一步提升市場(chǎng)影響力，吸引更多關(guān)注和資源，從而持續(xù)引領(lǐng)并推動(dòng)產(chǎn)品的創(chuàng)新發(fā)展。
【報(bào)名條件】
1、在所報(bào)行業(yè)中市場(chǎng)占有率需要是頭部企業(yè)，需要提供市占率證明文件；
2、一家企業(yè)僅可以申報(bào)一個(gè)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)，且申報(bào)領(lǐng)域需要是按照行業(yè)劃分/產(chǎn)業(yè)劃分。
【評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)】
1、評(píng)委會(huì)由“半導(dǎo)體投資聯(lián)盟”超100家會(huì)員單位及數(shù)百位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同組成；
2、每位評(píng)委限投5票，最終按企業(yè)得票數(shù)量評(píng)選出“年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)”。
【年度最佳解決方案獎(jiǎng)】
“年度最佳解決方案獎(jiǎng)”是專(zhuān)為那些能夠?yàn)樾袠I(yè)提供高品質(zhì)、創(chuàng)新性解決方案，且其產(chǎn)品已獲得行業(yè)客戶(hù)廣泛認(rèn)可和好評(píng)的企業(yè)而設(shè)立的。作為企業(yè)的“明星方案產(chǎn)品”，通過(guò)“IC風(fēng)云榜-年度最佳解決方案獎(jiǎng)”的評(píng)選加持，更將進(jìn)一步提升了其在市場(chǎng)上的知名度，并在技術(shù)層面加強(qiáng)了市場(chǎng)對(duì)它們的青睞與認(rèn)可。
【報(bào)名條件】
1、提供申報(bào)《方案》的市場(chǎng)情況及市場(chǎng)反饋，需要行業(yè)大客戶(hù)采購(gòu)或行業(yè)多客戶(hù)采購(gòu)清單，客戶(hù)名稱(chēng)可以是代號(hào)形式；
2、企業(yè)的產(chǎn)品得到市場(chǎng)驗(yàn)證，至少有1款產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。
【評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)】
1、評(píng)委會(huì)由“半導(dǎo)體投資聯(lián)盟”超100家會(huì)員單位及數(shù)百位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同組成；
2、每位評(píng)委限投5票，最終按企業(yè)得票數(shù)量評(píng)選出“年度最佳解決方案獎(jiǎng)”。
