2024年12月14日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在上海市成功舉辦。壁仞科技榮獲“年度最佳解決方案獎”。

作為中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟打造的年度行業(yè)高端盛會，它已成為展示我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要舞臺?！澳甓茸罴呀鉀Q方案獎”旨在表彰為行業(yè)提供高品質(zhì)、創(chuàng)新性解決方案，且其產(chǎn)品已獲得行業(yè)客戶廣泛認(rèn)可和好評的企業(yè)。

近年來，壁仞科技在國產(chǎn)GPU算力產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面取得了顯著成就。首代壁仞通用GPU產(chǎn)品基于原創(chuàng)訓(xùn)推一體芯片架構(gòu)，業(yè)界首次采用Chiplet架構(gòu)打造大算力GPU，目前已在全國多地智算中心落地。

值得一提的是，壁仞科技2024年9月份已發(fā)布自主原創(chuàng)異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案HGCT，近期已實現(xiàn)中國首個四種異構(gòu)芯片混訓(xùn)同一個大模型的技術(shù)落地，突破了大模型異構(gòu)算力孤島難題，引領(lǐng)業(yè)界異構(gòu)混訓(xùn)技術(shù)發(fā)展趨勢。壁仞科技近期也聯(lián)合中國移動、中國電信、中興通訊等戰(zhàn)略客戶和合作伙伴發(fā)布了異構(gòu)混訓(xùn)成果。

11月30日 壁仞科技代表出席智算“芯合”異構(gòu)混訓(xùn)系統(tǒng)發(fā)布儀式（現(xiàn)場圖）

12月3日 壁仞科技聯(lián)合中國電信等合作伙伴共同發(fā)布智算異構(gòu)四芯混訓(xùn)解決方案（現(xiàn)場圖）

壁仞科技打造了軟硬一體、全棧優(yōu)化、異構(gòu)協(xié)同、開源開放的超大規(guī)模智算集群解決方案，目前在中國電信、中國移動已落地千卡、百卡集群，是第二個在運(yùn)營商落地商業(yè)化千卡集群的GPU公司，并逐步邁向萬卡異構(gòu)集群。

深度原創(chuàng)研發(fā)能力是壁仞科技保持技術(shù)領(lǐng)先的關(guān)鍵。截至目前，壁仞科技發(fā)布專利申請超1000項，授權(quán)專利330項，獲得國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)和上海市專利試點(diǎn)企業(yè)的認(rèn)定。除此之外，壁仞科技已和多所國內(nèi)頂尖高校建立緊密的科研合作，成立博士后科研工作站，開展深度科研攻關(guān)。