今日，中信證券研報表示，2025年SEMICON大會火爆程度再創(chuàng)新高，行業(yè)持續(xù)迸發(fā)新活力，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料頭部廠商持續(xù)高歌猛進，各類新公司、新技術(shù)、新產(chǎn)品層出不窮，為行業(yè)發(fā)展注入新活力，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在逐漸補齊。

在2025年SEMICON China展會上，多家半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布了新品，1）北方華創(chuàng)首次推出離子注入機Sirius MC 313和12英寸電鍍設(shè)備Ausip T830，正式進軍離子注入和先進封裝市場，進一步完善了其在半導(dǎo)體全流程設(shè)備布局。2）中微公司發(fā)布了12寸晶圓邊緣蝕刻設(shè)備Primo Halona，通過優(yōu)化電漿控制技術(shù)，進一步鞏固其在蝕刻設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。3）拓荊科技發(fā)布了三大戰(zhàn)略產(chǎn)品，包括VS-300T原子層沉積設(shè)備（ALD）、低應(yīng)力熔融鍵合設(shè)備Dione 300F、高性價比的PF-300M CVD平臺，這些設(shè)備在薄膜均勻性、鍵合工藝覆蓋率和成本控制上實現(xiàn)突破。此外，政策與資本也在持續(xù)支持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，2025年政府工作報告明確提出“強化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力”，為行業(yè)提供長期動能；大基金二期今年投資中安半導(dǎo)體、昂坤視覺等企業(yè)，逐漸補齊國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。

此外，通過這次展會可以看到，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、零部件和材料廠商的產(chǎn)品布局上均在加速“從點到線再到面”的延展，頭部廠商均在打造多品類平臺化，各家平臺的邊界開始重疊。我們認為這是行業(yè)發(fā)展的必然趨勢，復(fù)盤歐美半導(dǎo)體設(shè)備廠商的發(fā)展歷史，歷史上也曾經(jīng)有過幾十家設(shè)備公司混戰(zhàn)，解題思路就是行業(yè)并購整合，經(jīng)過一輪輪的收并購，逐漸形成現(xiàn)在5家頭部公司在不同領(lǐng)域探索的穩(wěn)定格局。我們認為國內(nèi)現(xiàn)在多點開花，主要是因為國產(chǎn)替代空間大，各家廠商憑借幾款產(chǎn)品能分得一席之地，未來國產(chǎn)化率逐漸提升，中小廠商生存空間將逐漸被壓縮，這些廠商可能會被大公司收購成為平臺化布局中的一環(huán)，甚至不排除上市公司之間的并購，行業(yè)未來將逐漸頭部集中化。國內(nèi)市場參與者增多，各家廠商加速平臺化布局，行業(yè)逐漸進入“戰(zhàn)國時代”，未來并購整合是大勢所趨。