2025年3月26日，拓荊科技（688072）在SEMICON China 2025展會首日隆重召開主題為"拓芯章·見未來"的新品發(fā)布會，集中發(fā)布ALD系列、3D-IC及先進(jìn)封裝系列，CVD系列新品，全面展現(xiàn)其在半導(dǎo)體薄膜沉積及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)布局，吸引了行業(yè)領(lǐng)袖、媒體及投資者等數(shù)百名嘉賓到場見證。

      硬核技術(shù)發(fā)布，定義行業(yè)新高度

      發(fā)布會伊始，董事長呂光泉博士系統(tǒng)闡述了拓荊科技的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品策略。他指出，公司依托多年技術(shù)積累，已從前道薄膜設(shè)備走向3D-IC設(shè)備，2024年反應(yīng)腔出貨量超1000臺。2025年拓荊將保持高研發(fā)投入，持續(xù)產(chǎn)品升級，滿足客戶量產(chǎn)和研發(fā)需求，實現(xiàn)從"國產(chǎn)替代"向"技術(shù)引領(lǐng)"的戰(zhàn)略升級。

      隨后，三大戰(zhàn)略新品逐一揭曉：ALD事業(yè)部總經(jīng)理陳新益博士表示，拓荊在國內(nèi)實現(xiàn)了ALD設(shè)備裝機量第一，ALD薄膜工藝覆蓋率第一，并詳細(xì)解讀了新一代原子層沉積設(shè)備VS-300T在坪效比、擁有成本(COO)、薄膜均勻性等方面的優(yōu)勢。

      3D-IC和先進(jìn)封裝事業(yè)部總經(jīng)理郭萬里先生闡述了拓荊在鍵合和相關(guān)產(chǎn)品的布局，實現(xiàn)國產(chǎn)鍵合領(lǐng)域設(shè)備裝機量及鍵合相關(guān)工藝覆蓋率第一。此次新品發(fā)布介紹了低應(yīng)力熔融鍵合設(shè)備Dione 300F、芯片對晶圓混合鍵合設(shè)備Pleione、激光剝離設(shè)備Lyra和鍵合套準(zhǔn)精度量測設(shè)備Crux 300；

      CVD事業(yè)部總經(jīng)理寧建平則介紹了拓荊科技在CVD應(yīng)用能力方面已得到市場及客戶的充分肯定，目前的研發(fā)方向主要集中在提升客戶生產(chǎn)效率上。她指出，CVD 事業(yè)部在 2023-2024 出貨 10 種新產(chǎn)品，同時推出高產(chǎn)能、高性價比的新平臺 PF-300M，達(dá)成了提高厚膜產(chǎn)能，整合工藝和提升效率的目標(biāo)。三位技術(shù)負(fù)責(zé)人的分享，凸顯了拓荊科技半導(dǎo)體制造技術(shù)延伸和擴(kuò)展的硬核實力。

      啟幕儀式掀高潮，共繪產(chǎn)業(yè)新藍(lán)圖

      三位負(fù)責(zé)人介紹新品后，發(fā)布會迎來最激動人心的啟幕環(huán)節(jié)。在數(shù)百名嘉賓的倒數(shù)聲中，呂光泉董事長與三位事業(yè)部負(fù)責(zé)人共同揭開新品模型帷幕，LED大屏同步呈現(xiàn)動態(tài)技術(shù)演示，恢弘的音樂將現(xiàn)場氛圍推向高潮。

      此次發(fā)布會不僅是拓荊科技技術(shù)實力的集中展示，更為中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)注入了新的活力。在“自主創(chuàng)新”與“國際競合”的雙輪驅(qū)動下，拓荊科技正以硬核技術(shù)重新定義行業(yè)邊界，開啟中國半導(dǎo)體設(shè)備的嶄新篇章。