據(jù)報(bào)道，知情人士稱，上海壁仞科技股份有限公司正考慮在香港進(jìn)行首次公開募股（IPO），可能尋求在IPO中籌集約3億美元。

知情人士表示，壁仞科技正在與中金公司、中銀國際和平安證券就潛在IPO交易合作，可能在今年發(fā)行股票。但商議仍在進(jìn)行中，規(guī)模和時(shí)間等細(xì)節(jié)可能會(huì)發(fā)生變化，壁仞科技也有可能決定不進(jìn)行IPO。

據(jù)悉，2024年9月10日，壁仞科技在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)券商為國泰君安，標(biāo)志著其正式啟動(dòng)A股IPO工作。

備案報(bào)告顯示，壁仞科技成立于2019年9月9日，注冊資本3291.64萬元。壁仞科技致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺(tái)，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能（AI）訓(xùn)練、推理等多個(gè)領(lǐng)域提供解決方案，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片突破。

2022年8月9日，壁仞科技發(fā)布首款基于自主原創(chuàng)架構(gòu)的通用GPU（圖形處理器）芯片BR100。壁仞科技創(chuàng)始人兼董事長、CEO張文介紹稱，BR100芯片創(chuàng)出全球算力紀(jì)錄，峰值算力達(dá)到國際廠商在售旗艦產(chǎn)品3倍以上，創(chuàng)下國內(nèi)互連帶寬紀(jì)錄，還是國內(nèi)率先采用Chiplet技術(shù)、率先采用新一代主機(jī)接口PCIe 5.0、率先支持CXL互連協(xié)議的通用GPU芯片。

融資層面，作為中國GPU和AI芯片領(lǐng)域重要的“獨(dú)角獸”企業(yè)，壁仞科技目前已完成多輪融資，公開融資總額超過50億元人民幣，投資方包括啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登中國、平安集團(tuán)、高瓴創(chuàng)投、格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國盛資本、招商局資本等機(jī)構(gòu)。

根據(jù)胡潤百富獨(dú)角獸排行榜顯示，壁仞科技估值達(dá)155億元，這一估值反映了壁仞科技在AI芯片領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力和潛力，使其成為國內(nèi)AI芯片領(lǐng)域的獨(dú)角獸企業(yè)之一。

值得關(guān)注的是，在DeepSeek模型實(shí)現(xiàn)“低成本高性能”的突破這一契機(jī)下，由壁仞科技聯(lián)合中興通訊、浙江大學(xué)上海高等研究院和一驀科技共同打造了智海AI教育一體機(jī)，這也是壁仞科技針對行業(yè)需求，聯(lián)合多方強(qiáng)強(qiáng)推出的自主原創(chuàng)的一體機(jī)產(chǎn)品。該產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)算力與DeepSeek的適配及知識(shí)課程、實(shí)訓(xùn)課題、智能體等教學(xué)工具的設(shè)計(jì)開發(fā)，形成了包含AI通識(shí)課、專業(yè)課、實(shí)踐實(shí)訓(xùn)在內(nèi)的一體化解決方案，讓學(xué)校能以更低成本、更高效率利用AI技術(shù)，加速人工智能教育的普及與實(shí)現(xiàn)。（校對/孫樂）