日前，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的通知》稱，根據(jù)關(guān)于非優(yōu)惠原產(chǎn)地規(guī)則的相關(guān)規(guī)定，“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號(hào)改變?cè)瓌t認(rèn)定，即流片地認(rèn)定為原產(chǎn)地。對(duì)此，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)建議，“集成電路”無論已封裝或未封裝，進(jìn)口報(bào)關(guān)的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準(zhǔn)進(jìn)行申報(bào)。
近日因中國(guó)對(duì)美進(jìn)口產(chǎn)品加征關(guān)稅，這意味在新規(guī)則下，在美國(guó)晶圓廠流片的芯片進(jìn)口國(guó)內(nèi)，將加征關(guān)稅。集微網(wǎng)統(tǒng)計(jì)了位于美國(guó)的晶圓廠，以供業(yè)內(nèi)人士參考。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，有四家代工廠在美國(guó)有晶圓廠，包括臺(tái)積電（2座）、格羅方德（3座）、高塔半導(dǎo)體（2座）、X-Fab（1座），有六家IDM公司在美國(guó)有晶圓廠，分別是英特爾（4座）、德州儀器（5座）、ADI（3座）、美光科技（3座）、恩智浦（4座）、英飛凌（6座）、三星（2座）。
臺(tái)積電
臺(tái)積電是全球頂尖的代工廠，總部位于中國(guó)臺(tái)灣，芯片制造市占率居全球首位，為聯(lián)發(fā)科、蘋果、英偉達(dá)等知名企業(yè)提供代工服務(wù)。
目前在美國(guó)有兩座晶圓廠，分別是位于亞利桑那州的12英寸晶圓廠—TSMC Arizona Corporation和華盛頓州的8英寸晶圓廠—TSMC Washington, LLC及晶圓十一廠。
（臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠—TSMC Arizona Corporation）
德州儀器
德州儀器內(nèi)部制造業(yè)務(wù)歷史悠久、遍及全球且呈現(xiàn)區(qū)域多元化，在全球15個(gè)制造基地中包括多家晶圓制造廠、封裝測(cè)試工廠以及凸點(diǎn)和探頭工廠。目前在美國(guó)有5座晶圓廠，主要位于得克薩斯州、猶他州和俄勒岡州。從產(chǎn)能占比來看，TI約90%的晶圓制造由自有工廠完成，且這些晶圓廠主要集中在美國(guó)本士。
（德州儀器全球生產(chǎn)基地分布）
ADI
ADI在美國(guó)有3座晶圓廠，分別位于馬薩諸塞州、華盛頓州和俄勒岡州。該公司正在內(nèi)部和外部擴(kuò)大其制造能力，通過內(nèi)部投資，預(yù)計(jì)到2025年底其在美國(guó)和歐洲的生產(chǎn)能力將翻一番。ADI的晶圓產(chǎn)能中，約30%-40%來自美國(guó)本土自有工廠，其余依賴外部代工廠（如臺(tái)積電、聯(lián)電）和海外自有工廠（如愛爾蘭利默里克）。
英特爾
英特爾不僅是全球頂尖的IDM公司，同時(shí)提供代工服務(wù)。公司在美國(guó)有3座正在運(yùn)營(yíng)的制造廠，分別位于亞利桑那州、新墨西哥州、俄勒岡州，另外，還有未來將在俄亥俄州新建一座晶圓廠。英特爾的晶圓產(chǎn)能中，約20%-30%來自美國(guó)本土自有工廠，其余依賴外部代工廠（如臺(tái)積電、聯(lián)電）和海外自有工廠（如愛爾蘭 Fab 34、以色列 Fab 28）。
（英特爾全球制造基地分布）
美光科技
美光科技在全球設(shè)有30多個(gè)辦事處，11個(gè)生產(chǎn)基地和13個(gè)客戶實(shí)驗(yàn)室。目前在美國(guó)有3個(gè)生產(chǎn)制造基地，分別位于佛吉尼亞州、愛達(dá)荷州和紐約州。美光的晶圓產(chǎn)能中，約10%-15%來自美國(guó)本土自有工廠，其余依賴外部代工廠（如臺(tái)積電、聯(lián)電）和海外自有工廠（如日本、中國(guó)臺(tái)灣）。
（美光全球公司分布）
恩智浦
恩智浦在美國(guó)擁有并運(yùn)營(yíng)著4家晶圓制造工廠，其中兩家位于得克薩斯州奧斯汀，另兩家位于亞利桑那州錢德勒。晶圓廠的代表性產(chǎn)品包括MCU、MPU、電源管理芯片、射頻收發(fā)器、放大器、傳感器和射頻GaN產(chǎn)品。恩智浦的晶圓產(chǎn)能中，美國(guó)本土自有晶圓廠產(chǎn)能滿足度約30%-40%，恩智浦在美國(guó)本土的自有晶圓廠產(chǎn)能主要集中于汽車和工業(yè)半導(dǎo)體。
（恩智浦錢德勒射頻氮化鎵晶圓廠）
格羅方德
格羅方德是一家總部位于美國(guó)加尼福尼亞州的半導(dǎo)體晶圓代工公司。該公司最初從AMD制造部門獨(dú)立而出，公司除會(huì)生產(chǎn)AMD產(chǎn)品外，也與IBM、ARM、博通、英偉達(dá)、高通等公司合作。
公司目前在美國(guó)有三座晶圓廠，分別是位于紐約州馬耳他薩拉托加的Fab 8（14nm為主）、紐約東菲什基爾的Fab 10（22nm為主）和佛蒙特州的Fab 9（90nm為主）。
（格羅方德全球公司分布）
三星
三星在美國(guó)有2座晶圓廠，奧斯汀和泰勒晶圓廠位于得克薩斯州。美國(guó)最大的晶圓廠位于奧斯汀，提供65nm至14nm工藝的晶圓制造。泰勒新建的500萬平方米晶圓廠進(jìn)一步擴(kuò)展了服務(wù)和生產(chǎn)規(guī)模。
（三星在美國(guó)和韓國(guó)的晶圓廠）
英飛凌
英飛凌總部位于德國(guó)，主要提供半導(dǎo)體系統(tǒng)解決方案，在美國(guó)有6座生產(chǎn)基地，包括制造、組裝和生產(chǎn)，分別位于華盛頓、加尼福尼亞、亞利桑那、科羅拉多、得克薩斯和馬薩諸塞州。英飛凌的晶圓產(chǎn)能中，約20%-30%來自美國(guó)本土自有工廠，其余依賴外部代工廠（如臺(tái)積電、聯(lián)電）和海外自有工廠（如德國(guó)德累斯頓、馬來西亞居林）。
（英飛凌在美國(guó)的生產(chǎn)基地分布）
高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）
高塔半導(dǎo)體是以色列的一家半導(dǎo)體專業(yè)代工廠，專注于為差異化產(chǎn)品提供定制化模擬解決方案，提供尖端工藝技術(shù)。
公司在美國(guó)（加利福尼亞州紐波特比奇和得克薩斯州圣安東尼奧）擁有兩座晶圓廠（200毫米），并可使用英特爾新墨西哥工廠的300毫米產(chǎn)能走廊，主要生產(chǎn)CMOS、CIS、射頻模擬、MEMS、電源等。
（高塔半導(dǎo)體三家代工廠）
X-Fab
X-FAB是全球領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)半導(dǎo)體技術(shù)專業(yè)代工集團(tuán)之一，專注于汽車、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用，總部位于德國(guó)。公司目前在美國(guó)有1家代工廠，主要生產(chǎn)CMOS混合信號(hào)芯片和一系列SiC產(chǎn)品。
（X-FAB全球代工廠分布）
