汽車正從單純的交通工具向智能化、電動化的移動終端轉(zhuǎn)變，汽車電子產(chǎn)品在這一變革中扮演著核心角色。而封裝作為汽車電子產(chǎn)品制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其市場動態(tài)與技術(shù)走向備受關(guān)注。它不僅影響電子產(chǎn)品的性能、可靠性，還對汽車的整體功能與安全性起著決定性作用。
隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的加速發(fā)展，汽車電子產(chǎn)品封裝市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。電動化浪潮下，電池管理系統(tǒng)（BMS）、電機(jī)控制器等關(guān)鍵部件對封裝需求大增。
以新能源汽車為例，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊在電機(jī)控制系統(tǒng)、充電系統(tǒng)廣泛應(yīng)用，其成本占電機(jī)控制器約40%，整車成本約10%，充電樁成本約 20% ，推動相關(guān)封裝市場顯著增長。智能化趨勢帶來了先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)等大量電子產(chǎn)品，也刺激了封裝市場規(guī)模的擴(kuò)大。
據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，近年來汽車電子產(chǎn)品封裝市場年增長率保持在較高水平，預(yù)計未來幾年仍將維持強(qiáng)勁增長勢頭。
此外，政策驅(qū)動下的國產(chǎn)化替代趨勢顯著。中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈的快速擴(kuò)張，推動本土封測企業(yè)如華天科技等加速布局車規(guī)級產(chǎn)能，搶占市場份額。
華天科技針對不同市場場景需求，推動多類型封裝技術(shù)演進(jìn)路線，形成差異化的解決方案，助推汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。
為了加強(qiáng)對汽車電子封裝的了解，4月30日，集微網(wǎng)將舉辦第84期“集微公開課”活動，特邀天水華天科技股份有限公司李科總就“淺談汽車電子產(chǎn)品封裝市場及技術(shù)趨勢”主題作分享，帶您深入了解汽車芯片的封裝工藝，解析其背后的技術(shù)細(xì)節(jié)。
“集微公開課”欄目聯(lián)合行業(yè)頭部企業(yè)，通過線上直播的方式分享精彩主題內(nèi)容，同時設(shè)立直播間文字提問互動環(huán)節(jié)。集微網(wǎng)希望將“集微公開課”欄目打造成中國ICT產(chǎn)業(yè)最專業(yè)、優(yōu)質(zhì)的線上培訓(xùn)課程，深化產(chǎn)教融合，并助力中國ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
【第八十四期課程介紹】
主題：淺談汽車電子產(chǎn)品封裝市場及技術(shù)趨勢
【課程亮點】
（1）汽車電子市場分析
（2）汽車電子封裝路線
（3）華天汽車電子封裝介紹
【講師介紹】
李科，現(xiàn)任天水華天科技股份有限公司技術(shù)總監(jiān)，主要從事半導(dǎo)體封裝方面的研發(fā)及技術(shù)管理工作
【關(guān)于華天科技】
華天科技是全球知名的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)。公司專注于半導(dǎo)體集成電路和半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)，為客戶提供一流的芯片成品封測一站式服務(wù)，涵蓋封裝設(shè)計、封裝仿真、引線框架封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等。憑借先進(jìn)的技術(shù)能力、系統(tǒng)級生產(chǎn)和質(zhì)量把控，華天科技已經(jīng)成為半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)的首選品牌。
華天科技以客戶為導(dǎo)向，不斷推動集成電路技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。我們致力于滿足客戶多樣化的需求，服務(wù)廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工控醫(yī)療等領(lǐng)域。我們不斷引領(lǐng)著集成電路制造領(lǐng)域的進(jìn)步，并為全球半導(dǎo)體市場做出積極貢獻(xiàn)。
