2025 年 3 月 26 日至 28 日，SEMICON China 2025 展會在上海新國際博覽中心隆重舉行，華天科技作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)，再次參展。華天科技在展會中充分展示了其在封裝測試領(lǐng)域的最新成果，并憑借技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力，吸引了眾多關(guān)注。

華天科技在展會現(xiàn)場全面展示了其領(lǐng)先的封裝技術(shù)解決方案，全方位展示其在晶圓級封裝、扇出型封裝、倒裝芯片封裝、SiP系統(tǒng)級封裝及芯粒（Chiplet）等領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，吸引了眾多行業(yè)客戶與合作伙伴的高度關(guān)注。

華天科技的專業(yè)團(tuán)隊在展位上與來自全球的客戶、合作伙伴及行業(yè)同仁進(jìn)行了深入交流，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享技術(shù)創(chuàng)新成果，為未來的合作奠定了基礎(chǔ)。

展望未來，華天科技表示，將繼續(xù)深化國際合作，以更加開放的姿態(tài)擁抱全球資源，與業(yè)界同仁攜手共進(jìn)，共同推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。