2025慕尼黑上海電子展于4月15-17日在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉辦。本次展會(huì)聚焦電動(dòng)車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、儲(chǔ)能、三代半等熱門(mén)電子技術(shù)與應(yīng)用，高云半導(dǎo)體與全球1800多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游廠商齊聚一堂，共襄盛會(huì)。

高云半導(dǎo)體CTO兼研發(fā)副總裁王添平接受了慕尼黑上海電子展官方直播間采訪，向業(yè)界及廣大客戶(hù)分享了高云特色FPGA產(chǎn)品及豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，并對(duì)國(guó)產(chǎn)FPGA升級(jí)路線及發(fā)展方向發(fā)表了自己獨(dú)特的解讀。

以下為采訪實(shí)錄

1. 本次慕尼黑上海電子展上，高云有哪些特色產(chǎn)品值得關(guān)注？

高云經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，其產(chǎn)品已覆蓋到FPGA各典型市場(chǎng)：工業(yè)、汽車(chē)、電力、通訊、消費(fèi)市場(chǎng)等。

本次展會(huì)，高云帶來(lái)Arora V系列FPGA產(chǎn)品，內(nèi)部集成了多個(gè)高云全自主開(kāi)發(fā)的核心接口模塊, 如支持多種通訊、視頻協(xié)議的12.5Gbps Serdes,，MIPI C PHY、MIPI D PHY等硬核，其中Serdes各通道可靈活配置為支持多種視頻（eDP/DP/SDI/SLVS-EC等）、通訊(3.125G/10G以太網(wǎng)、CPRI..等)以及自定義協(xié)議，另外還集成PCIe2.0/3.0, RISC V等硬核。產(chǎn)品接口豐富，轉(zhuǎn)接靈活易用，已在工業(yè)、汽車(chē)、通訊、AR/VR、消費(fèi)等領(lǐng)域得到客戶(hù)廣泛認(rèn)可和好評(píng)。

高云產(chǎn)品特色：產(chǎn)品創(chuàng)新力強(qiáng)，接口豐富，且具高可靠性、高性?xún)r(jià)比，車(chē)規(guī)產(chǎn)品豐富，已有10余款芯片在各種新舊勢(shì)力大廠汽車(chē)座艙、智駕、動(dòng)力、車(chē)身等多場(chǎng)景中應(yīng)用，另外在各種工業(yè)控制、AR/VR乃至消費(fèi)市場(chǎng)，都贏得了國(guó)內(nèi)外行業(yè)巨頭的青睞。

2. 高云FPGA已經(jīng)進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)，主要關(guān)注哪些車(chē)端應(yīng)用？具有哪些獨(dú)特優(yōu)勢(shì)？

高云是國(guó)內(nèi)最早進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)FPGA，自2019年來(lái)，已過(guò)了5個(gè)年頭，累計(jì)汽車(chē)市場(chǎng)上銷(xiāo)售超500萬(wàn)顆，交付車(chē)規(guī)產(chǎn)品失效率在接近0的個(gè)位數(shù)ppm，可與國(guó)際大廠媲美。產(chǎn)品各種接口豐富，在包括屏顯、智能座艙、電子后視鏡、激光雷達(dá)、控制等得到廣泛應(yīng)用。

在汽車(chē)市場(chǎng)，目前主要關(guān)注LocalDimming、AR-HUD、激光雷達(dá)等車(chē)端應(yīng)用。

高云在汽車(chē)市場(chǎng)上的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：1）接口豐富如eDP， MIPI C/D PHY，LVDS，GPIO速率高達(dá)2Gbps；2）適配性強(qiáng)，可以適配各種接口、不同分辨率、不同幀率、各種分區(qū)以及不同算法迭代；3）并行加速性能好，滿(mǎn)足汽車(chē)安全對(duì)系統(tǒng)快速響應(yīng)的要求；4）高速接口自研能力強(qiáng)，客戶(hù)易用，高性?xún)r(jià)比；5）高可靠性，進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)時(shí)間長(zhǎng)，產(chǎn)品可靠性口碑好。6）大大縮短了客戶(hù)新產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間，高云FPGA車(chē)規(guī)產(chǎn)品，已經(jīng)過(guò)各種應(yīng)用案例批量出貨的汽車(chē)市場(chǎng)多年歷練，相對(duì)新開(kāi)發(fā)一款車(chē)規(guī)ASIC數(shù)年時(shí)間而使用高云FPGA僅需要數(shù)月。

3. 在FPGA開(kāi)發(fā)上，Verilog/VHDL 都有較高的門(mén)檻，高云在提升開(kāi)發(fā)效率方面做了哪些工作？是否會(huì)考慮針對(duì)一些典型應(yīng)用將一些功能固化在芯片上以降低開(kāi)發(fā)難度？

為了簡(jiǎn)化使用FPGA的技術(shù)門(mén)檻和提升客戶(hù)FPGA開(kāi)發(fā)效率，高云結(jié)合硬件構(gòu)架特點(diǎn)為開(kāi)發(fā)者提供了豐富的IP和參考設(shè)計(jì)資源，并在官網(wǎng)免費(fèi)開(kāi)放，在不同領(lǐng)域都有各種成熟的應(yīng)用方案及相應(yīng)的開(kāi)發(fā)套件；比如各種工業(yè)控制算法IP、視頻轉(zhuǎn)接IP、邊緣AI、甚至MCU M3/M0, RISC V軟核等軟IP核，用戶(hù)直接在高云軟件IP菜單中選用，大大簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)復(fù)雜度。

另外，為加速客戶(hù)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間、盡早量產(chǎn)爬坡，高云FPGA芯片上已集成了支持眾多復(fù)雜協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的視頻、通訊、安全、加解密、甚至高性能MCU等硬核，用戶(hù)只要簡(jiǎn)單設(shè)置一些寄存器，或?qū)懸欢诬浖a，就能實(shí)現(xiàn)高性能且高穩(wěn)定性運(yùn)行的復(fù)雜功能。

同時(shí)，高云擁有高效的綜合工具，能夠?qū)?Verilog/VHDL 代碼快速準(zhǔn)確地轉(zhuǎn)化為硬件電路配置，減少綜合過(guò)程中的時(shí)間消耗和資源浪費(fèi)，提高開(kāi)發(fā)效率。

4. FPGA的產(chǎn)品形態(tài)也在經(jīng)歷巨變，除了制程和邏輯資源的提升，還有FPGA和Chiplet技術(shù)的融合，F(xiàn)PGA和RISC-V的融合等，高云看好怎樣的產(chǎn)品升級(jí)路線？原因是什么？

高云自公司成立日起，就一直懷揣面向全球、走商業(yè)化道路的夢(mèng)想，多年來(lái)，穩(wěn)扎穩(wěn)打，一直在努力打磨修煉自身的內(nèi)功，通過(guò)不斷地創(chuàng)新迭代，打磨自身的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。歷經(jīng)多年比拼，高云產(chǎn)品已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，并贏得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)們的認(rèn)可。

從早期傳統(tǒng)中小規(guī)模的FPGA產(chǎn)品線、SoC FPGA線、超低功耗產(chǎn)品線，近年來(lái)，高云在芯片規(guī)模、工藝節(jié)點(diǎn)、集成高性能MCU、乃至封裝方式等方面，都在升級(jí)、拓寬?；窘?jīng)歷了“國(guó)產(chǎn)替代”求立足的草創(chuàng)階段，進(jìn)階到當(dāng)前的“替代+創(chuàng)新、差異化設(shè)計(jì)”謀發(fā)展，未來(lái)將面向階躍式發(fā)展的求“突破”階段。

5. 高云如何看當(dāng)前國(guó)內(nèi)FPGA市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局？在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，高云給自己以怎樣的定位？這樣的定位會(huì)在高云FPGA產(chǎn)品上如何具體體現(xiàn)？

一方面，國(guó)外知名 FPGA 廠商憑借長(zhǎng)期的技術(shù)積累、豐富的產(chǎn)品線和強(qiáng)大的市場(chǎng)份額，在高端市場(chǎng)仍占據(jù)主導(dǎo)地位。另一方面，國(guó)產(chǎn)FPGA廠商也在迅速崛起，它們通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、本地化服務(wù)以及對(duì)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的深刻理解，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額逐年攀升，但在高密度產(chǎn)品系列高端市場(chǎng)與國(guó)外比還有很長(zhǎng)的路要走。

高云作為國(guó)產(chǎn)FPGA廠商，致力于為客戶(hù)提供高性能、低功耗且具有特色功能的 FPGA 產(chǎn)品。一方面堅(jiān)持正向設(shè)計(jì)、持續(xù)創(chuàng)新。在產(chǎn)品特點(diǎn)上，F(xiàn)PGA產(chǎn)品會(huì)集成各種MIPI硬核，高速Serdes，高性能MCU、等，針對(duì)差異化新型市場(chǎng)，去定制化產(chǎn)品。另一方面緊貼市場(chǎng)，提早布局新型市場(chǎng)的產(chǎn)品，如汽車(chē)、、機(jī)器人、新消費(fèi)市場(chǎng)等。比如，高云的車(chē)規(guī)器件，領(lǐng)先國(guó)內(nèi)其他廠商，已經(jīng)覆蓋小蜜蜂、晨熙、Arora V三大家族并在智能座艙、激光雷達(dá)、AR-HUD、車(chē)載以太網(wǎng)、輔助駕駛等都有成熟的應(yīng)用方案。

6. 2025年，貴司的市場(chǎng)目標(biāo)如何？在產(chǎn)品出海方面是否有進(jìn)一步的舉措？

雖然市場(chǎng)很卷和漲落無(wú)常，幾年來(lái)，高云在國(guó)內(nèi)外的工業(yè)、汽車(chē)、消費(fèi)、通訊等領(lǐng)域都有不錯(cuò)的收獲，尤其在汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)領(lǐng)域表現(xiàn)令人欣喜；但另一方面，也期望在增量市場(chǎng)持續(xù)發(fā)力，通過(guò)差異化的產(chǎn)品，去搶占新市場(chǎng)。

高云一直秉承走國(guó)際化的商業(yè)市場(chǎng)道路，在出海方面準(zhǔn)備工作相對(duì)比較早，包括法務(wù)、專(zhuān)利布局等方面，目前在歐洲、北美、亞洲都有穩(wěn)定的銷(xiāo)售和支持團(tuán)隊(duì)，這些全球的觸角為高云成熟產(chǎn)品的推廣帶來(lái)了更大的舞臺(tái)，也為高云帶來(lái)新產(chǎn)品的全球視野。