4月23日，中科光智在蘇州2025CIAS動(dòng)力·能源與半導(dǎo)體大會(huì)上斬獲“2025年度半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”獎(jiǎng)項(xiàng)。作為全球功率半導(dǎo)體與化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要峰會(huì)，本屆大會(huì)以“聚生態(tài)之力，創(chuàng)能源未來(lái)”為主題，吸引了千余名產(chǎn)業(yè)鏈專家、企業(yè)代表及投資機(jī)構(gòu)參與，共同探討碳化硅技術(shù)、電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)、光儲(chǔ)充一體化等前沿議題。中科光智憑借其在第三代半導(dǎo)體封裝裝備領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新，成為國(guó)內(nèi)入選該榜單的主要封裝設(shè)備供應(yīng)商之一，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)高端裝備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的突破。
技術(shù)深耕：碳化硅封裝核心設(shè)備雙擎驅(qū)動(dòng)
在新能源汽車800V高壓平臺(tái)、光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)升級(jí)的行業(yè)趨勢(shì)下，碳化硅芯片的高可靠性封裝需求激增。中科光智兩款拳頭產(chǎn)品——預(yù)燒結(jié)貼片機(jī)ND1800與銀壓力燒結(jié)機(jī)NS3000，直擊碳化硅芯片封裝工藝痛點(diǎn)，憑借高質(zhì)量完成納米銀燒結(jié)工藝而成為關(guān)注焦點(diǎn)。
? 預(yù)燒結(jié)貼片機(jī)ND1800
作為碳化硅模塊封裝的關(guān)鍵設(shè)備，ND1800通過(guò)雙驅(qū)龍門架構(gòu)與動(dòng)態(tài)壓力控制技術(shù)，解決了大尺寸碳化硅晶圓（8英寸）的貼裝精度難題。其支持200℃高溫環(huán)境下的芯片定位與銀膏熱壓預(yù)貼，微米級(jí)精度控制，單機(jī)產(chǎn)能1.8K UPH，可適配銀膏、銀膜及銅燒結(jié)工藝，顯著提升模塊導(dǎo)熱性與使用壽命，助力客戶改善產(chǎn)品良率。
? 銀壓力燒結(jié)機(jī)NS3000
針對(duì)車規(guī)級(jí)碳化硅模塊的嚴(yán)苛可靠性要求，NS3000采用精準(zhǔn)的壓力控制系統(tǒng)與無(wú)氧加熱燒結(jié)技術(shù)，在350℃以下高效完成對(duì)功率芯片的燒結(jié)工藝。通過(guò)優(yōu)化燒結(jié)壓力曲線與溫度梯度，設(shè)備可將銀層熱阻降低40%，為碳化硅器件在高溫、高濕、高頻振動(dòng)場(chǎng)景下的穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。該設(shè)備已通過(guò)多家頭部供應(yīng)商驗(yàn)證并逐漸導(dǎo)入市場(chǎng)。
生態(tài)協(xié)同：技術(shù)布局與行業(yè)需求深度耦合
同一時(shí)間，正在上海舉辦的NEPCON CHINA 2025 展會(huì)上，中科光智應(yīng)邀參與了“半導(dǎo)體封測(cè)工藝示范線”的展示，兩臺(tái)設(shè)備重磅亮相上海世博展覽館，其中一臺(tái)是預(yù)燒結(jié)貼片機(jī)ND1800，而另一臺(tái)則是首次公開(kāi)展示的在線式高密度微波等離子清洗機(jī)AMP-20LA，該設(shè)備擁有出色的效率表現(xiàn)，能在短時(shí)間內(nèi)有效地去除芯片表面氧化物與有機(jī)污染物，帶來(lái)令人驚喜的清洗效果，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)高端清洗裝備空白。如今，中科光智已形成“清洗-貼裝-燒結(jié)”優(yōu)化的封裝解決方案，直擊功率芯片、器件與模組在良率提升、成本優(yōu)化方面的產(chǎn)業(yè)化需求。
行業(yè)前瞻：碳化硅驅(qū)動(dòng)能源變革，國(guó)產(chǎn)裝備迎發(fā)展窗口
據(jù)行業(yè)預(yù)測(cè)，2025年全球碳化硅器件市場(chǎng)規(guī)模將突破50億美元，其中新能源汽車與可再生能源占比超60%。隨著碳化硅芯片向8英寸晶圓過(guò)渡，封裝環(huán)節(jié)的高精度、高一致性、高自動(dòng)化要求成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)關(guān)鍵。中科光智通過(guò)銀燒結(jié)工藝創(chuàng)新與設(shè)備智能化升級(jí)，正推動(dòng)國(guó)產(chǎn)碳化硅模塊制造成本迅速降低，加速本土供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)力提升。
結(jié)語(yǔ)
“以創(chuàng)新錨定未來(lái)，以實(shí)力贏得認(rèn)可”，本次獲獎(jiǎng)是中科光智繼2024年斬獲“芯力量”雙項(xiàng)大獎(jiǎng)與“行家極光獎(jiǎng)”后的又一重要榮譽(yù)，更彰顯國(guó)產(chǎn)裝備企業(yè)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的崛起之勢(shì)。在能源革命與智能制造深度融合的浪潮下，我們將持續(xù)深耕功率半導(dǎo)體封裝核心技術(shù)，以自主創(chuàng)新之筆，書寫中國(guó)智造的新篇章。
