尊敬的客戶與合作伙伴們：
慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（Productronica China 2025）是電子智能制造行業(yè)至關(guān)重要的展示交流平臺(tái)，將于2025年3月26-28日在上海新國(guó)際博覽中心再度盛大起航。中科光智誠(chéng)邀您參加本次展會(huì)盛典！
該展會(huì)致力于為亞洲電子制造行業(yè)打造一場(chǎng)集創(chuàng)新技術(shù)、前沿產(chǎn)品和商務(wù)交流于一體的盛會(huì)，聚焦行業(yè)新動(dòng)態(tài)和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，為來(lái)自汽車、新能源、工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子、消費(fèi)電子、工業(yè)電子、軌道交通等眾多應(yīng)用領(lǐng)域的企業(yè)提供精準(zhǔn)化需求對(duì)接、技術(shù)理念共享及合作共創(chuàng)的機(jī)會(huì)。
屆時(shí)，中科光智也將帶來(lái)全新的高精度全自動(dòng)貼片機(jī)產(chǎn)品，以及微波/射頻等離子清洗機(jī)等產(chǎn)品。我們期待與各位在現(xiàn)場(chǎng)展開(kāi)深入交流，溯源互聯(lián)，共謀發(fā)展。
參展信息
展覽時(shí)間：2025年3月26-28日
展覽地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
展位號(hào)：E4館 4830
設(shè)備介紹
多功能貼片機(jī)ND1800MCM
設(shè)備功能及應(yīng)用
支持點(diǎn)膠/蘸膠/UV膠貼片、共晶貼片、倒裝貼片、TCB熱壓焊等貼裝工藝，支持BOX、COC、COS、COB等封裝形式，適用于AOC、RFIC、MMIC、Hybrid Device、LiDAR、MEMS等產(chǎn)品。
該設(shè)備是光通信、射頻/微波模塊、半導(dǎo)體激光器、MEMS、激光雷達(dá)、軍工、航空航天、醫(yī)療健康等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備。
產(chǎn)品亮點(diǎn)
? 貼片通用全自動(dòng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)一鍵切換
? 高靈活性，上下料及貼片工位可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制
? 支持多物料自動(dòng)上料：晶圓、凝膠盒、華夫盒、編帶、彈匣等
? 支持點(diǎn)膠、刮膠、蘸膠、倒裝貼片、UV固化、共晶等工藝
? 貼合力范圍5g-2000g? 高精度模式：±5μm@3sigma
? 可實(shí)現(xiàn)360度的芯片貼合? 支持自動(dòng)更換晶圓、吸嘴、華夫盤(pán)? 支持SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)
自動(dòng)片式射頻等離子清洗機(jī)RPD-5
設(shè)備功能及應(yīng)用
主要用于芯片貼裝、引線鍵合、底部膠填充、模塑等半導(dǎo)體封裝工藝前的清洗和表面活化，有效去除封裝物料表面的有機(jī)污染物，激活表面，提高界面粘接和鍵合性能，大幅優(yōu)化封裝良率。
配置高效的引線框架或基板自動(dòng)上下料系統(tǒng)，該設(shè)備具有清洗周期短和均勻性好等特點(diǎn)，尤其適用于對(duì)清洗效果要求非常高的批量生產(chǎn)應(yīng)用。
產(chǎn)品亮點(diǎn)
? 增強(qiáng)的表面處理效果
? 產(chǎn)品清洗均勻性好和一致性高
? 高產(chǎn)能（400片/小時(shí)）
? 料盒式上下料，片式清洗
? 引線框架自動(dòng)上下料設(shè)計(jì)（標(biāo)準(zhǔn)4軌道/最多5軌道）
? 軌道寬度可快速自動(dòng)調(diào)節(jié)
? 特有的腔室底部氣冷設(shè)計(jì)
? 工藝過(guò)程智能化操作和顯示
? 基于工控機(jī)的觸屏控制系統(tǒng)
在線式高密度微波等離子清洗機(jī)AMP-20LA
設(shè)備功能及應(yīng)用
主要用于高效地去除材料表面有機(jī)污染物及自然氧化層，活化材料表面，提高粘接、焊接的質(zhì)量，且不會(huì)對(duì)物料造成物理轟擊損傷，也可用于光刻膠去除、聚合物表面活化等應(yīng)用，特別適合大規(guī)模，高產(chǎn)量的清洗需求。
產(chǎn)品亮點(diǎn)
? 無(wú)損傷清洗
? 高密度等離子體
? 大面積清洗效率高
? 優(yōu)秀的去氧化能力
? 清洗均勻性好
? 先進(jìn)的自動(dòng)化控制系統(tǒng)
微波等離子去膠機(jī)MWD-80E
設(shè)備功能及應(yīng)用
主要用于光刻膠和聚酰亞胺光刻膠(PI)的去除，有機(jī)物去除，基片表面等離子改性，具有無(wú)損傷和快速去膠的特點(diǎn)。
產(chǎn)品亮點(diǎn)
? 無(wú)損傷清洗
? 加熱溫度精確控制
? 加熱快速去除光刻膠
? 高兼容性和適應(yīng)性
? 直觀操作界面
全自動(dòng)在線型真空共晶回流焊爐VSR-304
設(shè)備功能及應(yīng)用
主要用于高功率芯片與基底襯底的高可靠性的無(wú)空洞釬焊，IGBT、SiC等功率器件的回流焊接，可使用甲酸等工藝氣氛，可用于助焊劑工藝。
產(chǎn)品亮點(diǎn)
? 快速精準(zhǔn)的溫度曲線控制
? 優(yōu)異的焊接質(zhì)量，空洞率2%以下? 高效自動(dòng)上下料，自動(dòng)軌道可連接前后工藝段
? 四個(gè)腔室，獨(dú)立控制，每個(gè)腔室均相當(dāng)于一臺(tái)獨(dú)立設(shè)備
? 腔室之間可運(yùn)行不同程序
? 自動(dòng)填充甲酸，保證工藝運(yùn)行的連續(xù)性和可靠性
? 精確自動(dòng)的工藝氣體流量控制
? 軟件界面簡(jiǎn)單直觀，穩(wěn)定可靠的工控機(jī)+PLC自動(dòng)控制系統(tǒng)
真空共晶回流焊爐VSR-20
設(shè)備功能及應(yīng)用
主要用于高功率芯片與基底襯底的高可靠性的無(wú)空洞釬焊，如半導(dǎo)體激光器、射頻/微波模塊、功率芯片封裝等，采用真空、惰性、還原氣氛來(lái)優(yōu)化焊接質(zhì)量。
產(chǎn)品亮點(diǎn)
? 快速精準(zhǔn)的溫度曲線控制
? 優(yōu)異的焊接質(zhì)量，空洞率2%以下
? 適合低溫焊料的甲酸去氧化能力
? 精確自動(dòng)的工藝氣體流量控制
? 加熱板和工件夾具的一體化設(shè)計(jì)，真正實(shí)現(xiàn)加熱時(shí)溫度均勻分布
? 軟件界面簡(jiǎn)單直觀，穩(wěn)定可靠的工控機(jī)+PLC自動(dòng)控制系統(tǒng)
納米銀燒結(jié)機(jī)NS3000
設(shè)備功能及應(yīng)用
主要用于寬禁帶半導(dǎo)體SiC芯片封裝中的納米銀材料的有壓燒結(jié)工藝?？蓪?shí)現(xiàn)低溫、高效、無(wú)損、可靠的連接效果。
采用業(yè)界通用的柜式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)尤其適合納米銀有壓燒結(jié)工藝驗(yàn)證、納米銀材料研發(fā)、SiC器件封裝工藝研發(fā)等應(yīng)用場(chǎng)景。
產(chǎn)品亮點(diǎn)
? 精確的溫度控制
? 精準(zhǔn)的壓力控制
? 專利壓頭調(diào)平系統(tǒng)
? 水冷降溫平臺(tái)
? 無(wú)氧燒結(jié)環(huán)境
? 自動(dòng)卷膜系統(tǒng)
惰性氣體手套箱GBA系列
設(shè)備功能及應(yīng)用
主要用于高可靠性芯片封裝所需的惰性氣體環(huán)境保障，可配套平行縫焊、儲(chǔ)能焊等設(shè)備使用。該設(shè)備配置了元器件表面除氣用的高精度、高效率的真空烘箱，滿足氣密性器件封裝工藝對(duì)氣氛的嚴(yán)格控制要求，能實(shí)現(xiàn)高效、可靠、穩(wěn)定的生產(chǎn)過(guò)程。
產(chǎn)品亮點(diǎn)
? 操作舒適的人體工程學(xué)設(shè)計(jì)
? 高效可靠的真空烘烤除氣
? 完美匹配氣密性管殼封焊設(shè)備
? 自動(dòng)監(jiān)控全部系統(tǒng)狀態(tài)
? 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)顯示和歷史數(shù)據(jù)查詢
