臺積電在其2025年北美技術(shù)研討會上透露，計(jì)劃于2028年開始使用其A14制程技術(shù)生產(chǎn)芯片，該技術(shù)將超越其現(xiàn)有的最先進(jìn)的3nm制程和今年晚些時(shí)候即將推出的2nm技術(shù)。臺積電還計(jì)劃在2026年底推出A16芯片制程。

在會上，臺積電還表示，公司已按計(jì)劃在2024年第四季度開始使用其性能增強(qiáng)的N3P（第三代3nm級）制程技術(shù)生產(chǎn)芯片。N3P是繼N3E之后，針對需要增強(qiáng)性能的同時(shí)保留3nm級IP的客戶和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。

然而，3nm級制程技術(shù)在高性能應(yīng)用領(lǐng)域的時(shí)代并未止步于N3P。該節(jié)點(diǎn)之后臺積電將推出N3X，承諾與N3P相比，在相同功率下將最大性能提高5%，或在相同頻率下將功耗降低7%。

臺積電一直保持著穩(wěn)定的升級步伐，成功吸引了蘋果和英偉達(dá)的芯片制造業(yè)務(wù)。該公司今年計(jì)劃投入約400億美元的資本支出，其高層管理人員表示，其長期計(jì)劃仍旨在捕捉強(qiáng)勁的AI驅(qū)動需求。

臺積電高級副總裁張曉強(qiáng)表示，臺積電仍然相信半導(dǎo)體整體需求將繼續(xù)上升，到本十年末，行業(yè)總收入將“輕松”超過1萬億美元。盡管這是芯片行業(yè)普遍接受的銷售目標(biāo)，但近期投資者對AI泡沫的擔(dān)憂隨著美國宣布廣泛的關(guān)稅而加劇。