臺積電二納米制程預計今年下半年進入量產，除了日前公開相關下單訊息的ＡＭＤ，以及一般預期將采用的大客戶蘋果之外，市場最新傳出英特爾也已加入臺積二納米制程首批客戶行列，而這三大客戶的產品也正在臺積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓準備試產，以利后續(xù)調整良率。
針對上述傳聞，臺積電表示，不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業(yè)務。英特爾對于相關消息也不予置評。
去年二月時任英特爾執(zhí)行長的基辛格證實，英特爾將把兩款處理器關鍵的運算芯片塊（Compute tile）首度交給臺積電生產。
英特爾這兩款產品就是后來的Intel Core Ultra 200V系列筆電處理器（代號Lunar Lake），與該公司首款ＡＩ ＰＣ桌上型處理器Intel Core Ultra 200S系列（代號Arrow Lake）。其中運算芯片塊是利用臺積電N3B制程生產，ＧＰＵ芯片塊以臺積電N5P制程生產，SoC與I/O芯片塊則以臺積電N6制程生產。
如今英特爾執(zhí)行長由陳立武接任，再傳出英特爾會在自家產品采用臺積電二納米制程。據了解，目前雙方在此制程僅先有一款產品進行合作，外界推測，可能是英特爾明年要推出ＰＣ處理器Nova Lake其中的運算芯片塊。
AMD執(zhí)行長蘇姿豐日前訪臺，公布AMD成為第一家使用臺積電二納米制程技術的高效能運算（ＨＰＣ）客戶，首款打造芯片是AMD明年將上市的第六代ＥＰＹＣ服務器處理器“Venice”。
針對2納米進展，臺積電在最新的股東會致股東報告書中揭露，2納米制程技術開發(fā)依照計劃進行，且有良好進展，采用第一代納米片電晶體技術，提供全制程節(jié)點的效能及功耗進步。
臺積電并提到，主要客戶已完成2納米IP設計，并開始驗證。臺積電并發(fā)展低阻值重置導線層、超高效能金屬層間電容，以持續(xù)進行2納米制程技術效能提升。其2納米制程技術在滿足客戶對節(jié)能運算永無止境的需求方面領先業(yè)界，幾乎所有的IC創(chuàng)新者都正在與其合作。
