華進(jìn)半導(dǎo)體共同承辦第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2024)

作者：愛集微 2024-07-17

來源：華進(jìn)半導(dǎo)體 #華進(jìn)半導(dǎo)體# #CIPA#

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7月13日，以“共筑先進(jìn)封裝新生態(tài)，引領(lǐng)路徑創(chuàng)新大發(fā)展”為主題的第十六屆集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展論壇(CIPA 2024)在蘇州盛大召開。

本屆會議由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司等公司承辦。來自政府機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、科研院所、教育機(jī)構(gòu)以及投融資服務(wù)領(lǐng)域的眾多領(lǐng)導(dǎo)、專家、企業(yè)家及產(chǎn)業(yè)人士參加了本次會議。

▲論壇現(xiàn)場

開幕式

科技部試點(diǎn)聯(lián)盟聯(lián)絡(luò)組秘書長、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長、中國科學(xué)學(xué)與科技政策研究會副理事長李新男，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春，蘇州市人大常委會蘇州工業(yè)園區(qū)工委主任張永清，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟當(dāng)值理事長、通富微電子股份有限公司董事長、總裁石磊，長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力，天水華天科技股份有限公司集團(tuán)副總裁肖智軼等出席會議。國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長于燮康主持開幕式。

▲科技部試點(diǎn)聯(lián)盟聯(lián)絡(luò)組秘書長、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)同發(fā)展網(wǎng)理事長、中國科學(xué)學(xué)與科技政策研究會副理事長李新男

李新男在致辭中分析了當(dāng)前科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀趨勢，指出產(chǎn)業(yè)技術(shù)的深度融合與協(xié)同并進(jìn)，以及產(chǎn)業(yè)分工向更高程度的規(guī)?；蛯I(yè)化邁進(jìn)。面對復(fù)雜而嚴(yán)峻的國際形勢和國家創(chuàng)新驅(qū)動戰(zhàn)略實(shí)施的需求兩大趨勢，他提出“三個思路”——堅(jiān)持國際化發(fā)展、堅(jiān)持市場化運(yùn)作、堅(jiān)持平臺式創(chuàng)新。

▲中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春

葉甜春在致辭中指出，面對國際環(huán)境的不確定性，以及技術(shù)迭代加速、市場需求多元化的挑戰(zhàn)，我們必須在自主創(chuàng)新上持續(xù)發(fā)力，構(gòu)建更加安全、高效、可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。葉甜春指出，要堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動，深化技術(shù)研發(fā)，緊跟國際技術(shù)發(fā)展趨勢，聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)突破，加大研發(fā)投入，推動產(chǎn)學(xué)研用深度融合，加速科技成果向現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。

▲開幕式主持人：國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長于燮康

主論壇

7月13日論壇當(dāng)日，通富微電子董事長、總裁石磊，東南大學(xué)教授時龍興，長電科技創(chuàng)新中心總經(jīng)理宗華等14位嘉賓相繼作了產(chǎn)業(yè)報(bào)告演講分享。其中，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理孫鵬作了題為《后摩爾時代AI/HPC封裝集成解決方案》的演講報(bào)告分享。

▲華進(jìn)半導(dǎo)體總經(jīng)理孫鵬

7月12日下午，大會分論壇——芯片設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝技術(shù)專題論壇、半導(dǎo)體設(shè)備與材料專題對接會、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資與并購專題論壇、芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會四項(xiàng)專題分論壇并行召開，近50位嘉賓帶來了專題演講報(bào)告分享。

芯片設(shè)計(jì)與先進(jìn)封裝技術(shù)專題論壇

論壇聚焦芯片設(shè)計(jì)的前沿趨勢與封裝技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展，旨在促進(jìn)上下游技術(shù)交流與合作，圍繞如何構(gòu)建更高效、更可靠的芯片系統(tǒng)進(jìn)行深入研討。華進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)張春艷作了題為《先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)》的演講報(bào)告分享。

▲論壇現(xiàn)場

▲華進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)張春艷

半導(dǎo)體設(shè)備與材料專題對接會

該分論壇由華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司承辦。本次論壇邀請行業(yè)專家與代表性企業(yè)，探討設(shè)備創(chuàng)新、材料研發(fā)及應(yīng)用趨勢，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度合作。在論壇的現(xiàn)場對接環(huán)節(jié)中，吸引了眾多企業(yè)報(bào)名參與，現(xiàn)場咨詢氛圍濃厚，各企業(yè)代表間展開了熱烈而深入的對接溝通，探討合作機(jī)遇。