天眼查顯示，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司“半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法”專利公布，申請公布日為2025年3月7日，申請公布號為CN119581432A。
本公開涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括基板和電容件，其中，基板包括具有腔體的玻璃基板本體；電容件嵌入在腔體內(nèi)部。該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)將電容件安裝于玻璃基板本體的腔體內(nèi)，可以減小玻璃基板本體的厚度尺寸而不發(fā)生翹曲，以滿足大尺寸的封裝結(jié)構(gòu)。
*此內(nèi)容為集微網(wǎng)原創(chuàng)，著作權(quán)歸集微網(wǎng)所有，愛集微，愛原創(chuàng)
摩爾線程 “一種GPU芯片間的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)及方法、電子設(shè)備和存儲介質(zhì)”專利公布
摩爾線程精彩亮相2025中國移動云智算大會，以全棧AI賦能智算新時代
人人都是AI開發(fā)者時代，需要一款什么樣的筆記本？
摩爾線程全棧算力產(chǎn)品亮相2025中關(guān)村論壇年會，以國產(chǎn)全功能GPU加速AI創(chuàng)新
摩爾線程聯(lián)手當(dāng)虹科技打造專業(yè)級視聽“引擎”，成功落地超高清GPU算力場景
摩爾線程發(fā)布云電腦驅(qū)動MT vGPU 2.7.0：首次支持DirectX 12，全場景生產(chǎn)力升級
微信：
郵箱：laoyaoba@gmail.com
PDF 加載中...