隨著智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)低迷,射頻芯片行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了高庫存的情況,國(guó)內(nèi)廠商正面臨著嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)壓力,尤其是在中低端領(lǐng)域,持續(xù)的高投入和較低的利潤(rùn)率更讓國(guó)內(nèi)廠商盈利艱難。
作為其中一員的深圳飛驤科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“飛驤科技”),由原國(guó)民技術(shù)股份有限公司無線射頻事業(yè)部分化而來,主要從事射頻前端芯片設(shè)計(jì),產(chǎn)品包括5G模組、4G PA及模組、2G-3G PA及模組、射頻開關(guān)等,其中以射頻PA為核心產(chǎn)品序列。
資料顯示,飛驤科技雖然在2019年至2022年1-3月營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng),但其凈利潤(rùn)虧損幅度卻進(jìn)一步加劇,合計(jì)虧損7.56億元。因此,飛驤科技需要技術(shù)升級(jí)來完善產(chǎn)品性能,提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和議價(jià)權(quán),對(duì)現(xiàn)有4G射頻PA的成本優(yōu)化和對(duì)5G射頻PA的開發(fā)成為飛驤科技的必由之路。
雖然凈利虧損不是科創(chuàng)型企業(yè)審核的決定性因素,但即便公司能成功上市,后續(xù)的盈利問題仍將會(huì)成為一大挑戰(zhàn),持續(xù)的虧損也可能讓企業(yè)存在退市風(fēng)險(xiǎn)。有市場(chǎng)分析認(rèn)為,長(zhǎng)期來看,飛驤科技發(fā)展的關(guān)鍵在于其技術(shù)驅(qū)動(dòng)能力。
技術(shù)壁壘與領(lǐng)域地位形成差距
飛驤科技在其招股書中披露——“公司主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括Broadcom、Skyworks、Qorvo、Murata、Qualcomm等國(guó)際領(lǐng)先廠商,以及卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、慧智微、昂瑞微等國(guó)內(nèi)主流企業(yè)。此外,艾為電子在產(chǎn)品內(nèi)容、經(jīng)營(yíng)模式等方面與飛驤科技亦具有一定的可比性”。
同等條件下,已有授權(quán)發(fā)明專利能夠一定程度反映出形成的技術(shù)壁壘和對(duì)市場(chǎng)的主控權(quán)。據(jù)此,愛集微專利分析師將同階段飛驤科技與可比公司的授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量進(jìn)行對(duì)比,分析飛驤科技射頻PA領(lǐng)域的布局情況。
飛驤科技在2021年全年?duì)I業(yè)額達(dá)到9.1億元,卓勝微專注于射頻芯片領(lǐng)域,據(jù)公開年報(bào)顯示其在2018年全年?duì)I業(yè)額為5.6億元,在2019年達(dá)到15.12億元,因此取2019年年中作為與飛驤科技的可比時(shí)間節(jié)點(diǎn)。飛驤科技截止到2021年年底授權(quán)發(fā)明專利24件,其中中國(guó)專利18件,美國(guó)專利6件。卓勝微截止到2019年6月30日授權(quán)發(fā)明專利49件,均為中國(guó)專利。綜上,在同等市場(chǎng)營(yíng)業(yè)額階段,飛驤科技授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量?jī)H為卓勝微的一半,但國(guó)際專利數(shù)量相對(duì)較多。
艾為電子經(jīng)營(yíng)模式與飛驤科技相似,艾為電子在2020年9月30日被審核機(jī)構(gòu)受理,此時(shí)艾為電子授權(quán)發(fā)明專利為64件,其中中國(guó)授權(quán)發(fā)明專利56件,國(guó)外授權(quán)發(fā)明專利8件。飛驤科技在2022年10月10日被審核機(jī)構(gòu)受理,此時(shí)飛驤科技授權(quán)發(fā)明專利41件,其中中國(guó)授權(quán)發(fā)明專利35件,美國(guó)授權(quán)發(fā)明專利6件。綜上,在同等IPO被受理階段,飛驤科技授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不足艾為電子的三分之二。
招股書中還披露“根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察發(fā)布的《中國(guó)射頻芯片有望突圍,5G PA一馬當(dāng)先》,飛驤科技在國(guó)內(nèi)PA領(lǐng)域排名第二”。愛集微專利分析師初步檢索國(guó)內(nèi)射頻PA領(lǐng)域授權(quán)發(fā)明專利發(fā)現(xiàn),截止撰稿日,華為公司162件,電子科技大學(xué)114件,東南大學(xué)84件,華虹半導(dǎo)體74件,其后依次為清華大學(xué)、中興、天津大學(xué)、武漢光迅科技等。飛驤科技僅約23件,授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量排名與前述披露的領(lǐng)域地位存在明顯差距。
專利穩(wěn)定性和技術(shù)獨(dú)立性或遭質(zhì)疑
專利權(quán)利穩(wěn)定是專利具有價(jià)值效用的必要前提,反映了該技術(shù)發(fā)明內(nèi)容的先進(jìn)程度。
飛驤科技已授權(quán)專利(公告號(hào)為CN102610595B)涉及一種射頻功率放大器及其封裝方法,該專利于2015年12月18日受讓自國(guó)民技術(shù)股份有限公司。飛驤科技曾就該專利起訴廣州慧智微電子有限公司和深圳市朗天通訊技術(shù)有限公司侵權(quán)。但被廣州慧智微電子有限公司針對(duì)該專利提起無效宣告程序,隨后被法院在2019年12月4日裁定被告勝訴。
飛驤科技的該授權(quán)發(fā)明專利被判無效,表明該專利覆蓋的技術(shù)方案均不具有創(chuàng)造性,間接說明該專利代表的射頻PA的封裝技術(shù)先進(jìn)性不足。目前,飛驤科技擁有授權(quán)發(fā)明專利41件,其專利權(quán)利的穩(wěn)定性有待進(jìn)一步考察和驗(yàn)證。
此外,愛集微專利分析師通過調(diào)研飛驤科技的合作專利申請(qǐng)情況,發(fā)現(xiàn)存在4件授權(quán)發(fā)明專利為與華南理工大學(xué)共同申請(qǐng),并注意到第一發(fā)明人為華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院的章秀銀教授,第一位申請(qǐng)人均為華南理工大學(xué),而據(jù)飛驤科技的招股書披露(如下圖表所示):“對(duì)于專利成果,雙方輪流成為第一完成單位?!睈奂@治鰩熣J(rèn)為,對(duì)于射頻芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目中究竟起到技術(shù)研發(fā)主導(dǎo)作用的是否是華南理工大學(xué),企業(yè)是否存在對(duì)第三方的技術(shù)依賴性影響業(yè)務(wù)獨(dú)立性和完整性,以及是否具有持續(xù)創(chuàng)新能力將在上市過程中遭到質(zhì)疑。
核心戰(zhàn)略方向?qū)@麅?chǔ)備相對(duì)不足
據(jù)飛驤科技招股書披露,4G Phase II系列產(chǎn)品是飛驤科技4G主銷產(chǎn)品,占4G產(chǎn)品的98.85%,但4G Phase II系列產(chǎn)品主要市場(chǎng)為國(guó)內(nèi),報(bào)告期內(nèi)毛利率為個(gè)位數(shù),甚至為負(fù)。飛驤科技此次在科創(chuàng)板上市擬募資并嘗試對(duì)4G Phase II系列產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)升級(jí),在成本端增強(qiáng)盈利能力,是飛驤科技核心戰(zhàn)略之一。因此降低產(chǎn)品的成本是重要的PA課題方向。
愛集微專利分析師通過對(duì)飛驤科技的專利進(jìn)行發(fā)明目的歸納統(tǒng)計(jì),發(fā)現(xiàn)涉及降低射頻相關(guān)芯片成本專利8件,占比僅為3.94%,更多專利仍然專注于芯片的功效和體積縮小等技術(shù)。也就是說,對(duì)于飛驤科技在降低產(chǎn)品的成本研究方向的專利儲(chǔ)備相對(duì)不足。
據(jù)飛驤科技在招股書中披露,其在5G模組的銷售金額從2021年占比24.19%提升到2022年1-3月的41.94%,飛驤科技的5G模組的銷售額正在快速攀升,5G模組技術(shù)是重要的PA課題方向。
愛集微專利分析師通過對(duì)飛驤科技的專利進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和篩選,發(fā)現(xiàn)其中涉及5G技術(shù)專利為42件,占全部專利的20.69%。相對(duì)于當(dāng)前近一半銷售額的5G模組產(chǎn)品而言,飛驤科技對(duì)應(yīng)的專利技術(shù)儲(chǔ)備數(shù)量很少,并不匹配。
關(guān)鍵技術(shù)研究方向?qū)@季执嬖谌笔?/strong>
飛驤科技在其招股書中披露——“隨著5G智能終端的射頻前端器件用量大幅增長(zhǎng),射頻前端模組化、集成化、小型化的趨勢(shì)愈發(fā)明顯,而高集成度5G模組的設(shè)計(jì)依賴于PA、濾波器、射頻開關(guān)、LNA等核心器件的協(xié)同設(shè)計(jì)能力,全面的技術(shù)儲(chǔ)備為公司持續(xù)開發(fā)出性能更好的高集成度模組奠定良好基礎(chǔ)?!?/p>
愛集微專利分析師認(rèn)同飛驤科技披露的發(fā)展方向,并針對(duì)飛驤科技的當(dāng)前專利的技術(shù)效果進(jìn)行了閱讀、篩選和分析,具體如下圖表所示:
其中,飛驤科技涉及集成化專利5件,占總量的2.46%。涉及小型化專利18件,占總量的8.87%。大部分專利以提升PA的放大效率、提高芯片可靠性為主。飛驤科技在射頻芯片的集成化設(shè)計(jì)方面的專利數(shù)量較少。
飛驤科技在其招股書中披露——“公司通過材料工藝和電路結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了部分產(chǎn)品從砷化鎵材料向硅基材料的轉(zhuǎn)換。得益于硅基技術(shù)的積累,公司已經(jīng)在5G射頻模組的研發(fā)和量產(chǎn)速度上獲得優(yōu)勢(shì),并且為未來毫米波5G、車載應(yīng)用等研究方向奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。公司在車載通信、Wi-Fi通信以及智能家居等泛連接射頻前端領(lǐng)域也進(jìn)行了布局?!?/p>
愛集微專利分析師對(duì)上述的幾個(gè)具體技術(shù)內(nèi)容進(jìn)行專利篩選和分析發(fā)現(xiàn),未涉及砷化鎵替代專利、涉及毫米波5G技術(shù)專利3件、未涉及車載應(yīng)用專利、涉及Wi-Fi應(yīng)用專利9件、涉及智能家居專利14件。飛驤科技就披露的已布局具體技術(shù)內(nèi)容中,在砷化鎵替代技術(shù)、車載應(yīng)用上尚未有專利公開。
總結(jié)來看,飛驤科技在2021年出現(xiàn)大量集中性專利申請(qǐng),且在2019年出現(xiàn)專利申請(qǐng)空檔,可以看到飛驤科技為闖關(guān)科創(chuàng)板所作的知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的努力,但在專利質(zhì)量、發(fā)力技術(shù)點(diǎn)的布局上還需實(shí)現(xiàn)突破,否則其映射出的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力較難應(yīng)對(duì)公司當(dāng)前持續(xù)虧損和大環(huán)境下行的不利影響。
隨著5G產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步走向落地,5G智能終端的射頻前端器件用量大幅增長(zhǎng),期待飛驤科技等國(guó)內(nèi)射頻芯片企業(yè)能夠抓住產(chǎn)業(yè)變革的有利契機(jī),進(jìn)一步增強(qiáng)自身技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。飛驤科技闖關(guān)科創(chuàng)板剛剛拉開帷幕,最終走向?qū)⒊掷m(xù)關(guān)注。
(校對(duì)/黃仁貴)