近年來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展推動(dòng)了探針卡市場(chǎng)的需求持續(xù)增長(zhǎng)，并帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)MEMS探針卡廠商迅速崛起，部分企業(yè)已啟動(dòng)IPO進(jìn)程。其中，強(qiáng)一股份作為國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握MEMS探針制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)的企業(yè)，其科創(chuàng)板IPO目前正處于問詢階段。

強(qiáng)一股份憑借在MEMS探針卡領(lǐng)域的技術(shù)積累和先發(fā)優(yōu)勢(shì)，逐步在行業(yè)中站穩(wěn)腳跟。然而，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，公司在技術(shù)研發(fā)投入、專利申請(qǐng)布局以及產(chǎn)品迭代能力等方面的表現(xiàn)引發(fā)了外界的諸多討論。盡管公司已取得一定的市場(chǎng)份額，但其未來(lái)能否持續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)、應(yīng)對(duì)行業(yè)快速變化，仍是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。

研發(fā)人員波動(dòng)大，專利突擊申請(qǐng)引質(zhì)疑

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心元件，探針卡在通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工業(yè)等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。然而，該市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，前五大廠商占據(jù)了約60%的市場(chǎng)份額，形成了第一梯隊(duì)，具備顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

強(qiáng)一股份作為國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握MEMS探針制造技術(shù)并能批量生產(chǎn)、銷售MEMS探針卡的企業(yè)，近年來(lái)持續(xù)加大研發(fā)投入，強(qiáng)化MEMS探針技術(shù)的布局。然而，與同行相比，強(qiáng)一股份的研發(fā)投入和研發(fā)費(fèi)用率仍顯不足。

2021年至2024年上半年（簡(jiǎn)稱：報(bào)告期內(nèi)），強(qiáng)一股份的研發(fā)費(fèi)用分別為1999.25萬(wàn)元、4604.11萬(wàn)元、9297.13萬(wàn)元、3153.02萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為18.21%、18.12%、26.23%、15.96%。

盡管研發(fā)費(fèi)用逐年增加，但與同行相比仍顯不足。例如，中華精測(cè)同期的研發(fā)費(fèi)用率分別為18.41%、21.75%、33.46%、31.63%，均高于強(qiáng)一股份。這表明強(qiáng)一股份在技術(shù)研發(fā)上的投入相對(duì)不足，可能影響其長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。

從研發(fā)費(fèi)用分類來(lái)看，強(qiáng)一股份的研發(fā)費(fèi)用支出主要集中在職工薪酬、折舊和攤銷費(fèi)、物料消耗品，占比超過(guò)80%。其中，折舊和攤銷費(fèi)在報(bào)告期內(nèi)分別為267.62萬(wàn)元、607.02萬(wàn)元、2523.05萬(wàn)元、1095.38萬(wàn)元，占研發(fā)費(fèi)用支出的比例分別為11.6%、13.01%、27.04%、33.59%。公司解釋稱，折舊和攤銷費(fèi)的大幅增加是由于購(gòu)置了大量先進(jìn)設(shè)備，并頻繁用于研發(fā)活動(dòng)。

物料消耗費(fèi)在2021年至2023年分別為629.75萬(wàn)元、1606.13萬(wàn)元、2170.16萬(wàn)元、498.86萬(wàn)元，占研發(fā)費(fèi)用支出的比例分別為27.3%、34.43%、23.26%、15.3%。公司表示，物料消耗的增加是由于2D MEMS探針及探針卡、2.5D MEMS探針及探針卡等產(chǎn)品的研發(fā)難度大，所需物料多且昂貴。

然而，業(yè)內(nèi)人士對(duì)強(qiáng)一股份的研發(fā)費(fèi)用支出提出了質(zhì)疑，尤其是折舊和攤銷費(fèi)過(guò)高的問題。他們質(zhì)疑研發(fā)設(shè)備的使用是否與研發(fā)活動(dòng)相關(guān)，是否存在與生產(chǎn)混用的情況。此外，研發(fā)設(shè)備工時(shí)記錄和折舊費(fèi)用的準(zhǔn)確性，以及研發(fā)項(xiàng)目周期內(nèi)攤銷金額的合理性，也需要進(jìn)一步解釋。研發(fā)物料領(lǐng)用的合理性和真實(shí)性，以及研發(fā)樣品和廢料的處理方式是否符合要求，同樣需要澄清。

另外，2021年至2023年，強(qiáng)一股份的研發(fā)人員數(shù)量分別為34人、95人、116人，總薪酬分別為711.29萬(wàn)元、1510.56萬(wàn)元、3162.26萬(wàn)元，人均薪酬分別為20.92萬(wàn)元、15.9萬(wàn)元、27.26萬(wàn)元。研發(fā)人員數(shù)量及人均薪酬波動(dòng)較大，引發(fā)了是否存在其他人員兼職研發(fā)人員的疑問。

更令人矚目的是，強(qiáng)一股份在上市前夕大量申請(qǐng)發(fā)明專利，引發(fā)了外界對(duì)其是否存在突擊申請(qǐng)專利的質(zhì)疑。截至目前，公司共取得授權(quán)專利171項(xiàng)，其中發(fā)明專利67項(xiàng)，且這些發(fā)明專利均在2020年至2022年期間申請(qǐng)。2022年11月，公司開啟上市輔導(dǎo)，這一時(shí)間點(diǎn)與專利申請(qǐng)高峰期重合，進(jìn)一步加劇了外界對(duì)其突擊申請(qǐng)專利的疑慮。

值得注意的是，上交所在現(xiàn)場(chǎng)督導(dǎo)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)科利德、安芯電子等公司存在研發(fā)人員數(shù)量披露不準(zhǔn)確及研發(fā)投入金額披露不準(zhǔn)確等問題，并對(duì)其予以通報(bào)批評(píng)，最終導(dǎo)致相關(guān)公司終止了科創(chuàng)板IPO進(jìn)程。這一事件為市場(chǎng)敲響了警鐘，凸顯了監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)研發(fā)相關(guān)信息披露的嚴(yán)格審查態(tài)度。若強(qiáng)一股份無(wú)法對(duì)上述問題作出清晰、合理的解釋，可能會(huì)面臨類似的監(jiān)管風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而影響其IPO進(jìn)程。

技術(shù)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力加劇

由于研發(fā)投入不足，強(qiáng)一股份在技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品穩(wěn)定性和全球服務(wù)能力等方面與境外領(lǐng)先廠商如FormFactor、Technoprobe、MJC、旺矽科技、JEM、思達(dá)科技等仍存在差距。同時(shí)，境內(nèi)廠商如澤豐半導(dǎo)體、道格特、韜盛電子、依然半導(dǎo)體等也在加速布局探針卡市場(chǎng)，進(jìn)一步加劇了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

從產(chǎn)品類型來(lái)看，探針卡主要分為懸臂式、垂直式和MEMS探針卡。隨著技術(shù)進(jìn)步，MEMS探針卡已成為市場(chǎng)主流。

強(qiáng)一股份最初以懸臂式和垂直式探針卡為主，2019年后逐步投入MEMS探針及探針卡的研發(fā)與創(chuàng)新，2020年首次實(shí)現(xiàn)自主2D MEMS探針卡的量產(chǎn)，并于2021年推出薄膜探針卡。目前，公司MEMS探針卡產(chǎn)品線包括2D MEMS探針卡、薄膜探針卡和2.5D MEMS探針卡，但其主要收入仍來(lái)自2D MEMS探針卡，2.5D MEMS探針卡貢獻(xiàn)收入可忽略不計(jì)。

國(guó)金證券指出，隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步，芯片焊墊尺寸縮小、數(shù)量增加，焊盤金屬層和低介電常數(shù)材料層變薄，芯片結(jié)構(gòu)向2.5D、3D發(fā)展，要求晶圓測(cè)試采用尺寸更小、接觸力更低的探針。2.5D/3D MEMS探針卡通過(guò)將硅材料加工成三維結(jié)構(gòu)，具有精度高、體積小、功耗低的特點(diǎn)，能夠處理多層次結(jié)構(gòu)芯片的測(cè)試，功能性更強(qiáng)，靈活性更高，更符合先進(jìn)制程芯片的測(cè)試需求。

在2.5D MEMS探針卡方面，強(qiáng)一股份表示已積極布局存儲(chǔ)領(lǐng)域，完成了面向HBM技術(shù)以及DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研制，并圍繞B公司、合肥長(zhǎng)鑫和長(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)行重點(diǎn)拓展，預(yù)計(jì)2.5D MEMS探針卡將成為公司未來(lái)的重要收入增長(zhǎng)點(diǎn)。

然而，強(qiáng)一股份在3D MEMS探針卡領(lǐng)域的進(jìn)展相對(duì)滯后。公司僅在招股書中披露了2023年研發(fā)“基于模塊化組裝的3D MEMS探針技術(shù)開發(fā)”項(xiàng)目，投入181.51萬(wàn)元，但未透露客戶進(jìn)展和收入情況。此次IPO募投項(xiàng)目也未涉及3D MEMS探針卡。

相比之下，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如Technoprobe、思達(dá)科技和澤豐半導(dǎo)體等已推出3D MEMS探針卡并實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

據(jù)澤豐半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示，該公司早在2021年就完成了3D MEMS探針的開發(fā)，具備自主研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測(cè)試能力，廣泛應(yīng)用于Nand Flash和DRAM存儲(chǔ)類產(chǎn)品的晶圓測(cè)試。另外，思達(dá)科技也在2021年推出了應(yīng)用于WAT測(cè)試的3D/2.5D MEMS微懸臂式探針卡系列產(chǎn)品，提供晶圓級(jí)參數(shù)和可靠度測(cè)試解決方案。

強(qiáng)一股份表示，隨著半導(dǎo)體制造工藝的復(fù)雜化和精細(xì)化，晶圓測(cè)試的要求日益提高，公司必須持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。如果公司無(wú)法保持與行業(yè)技術(shù)的同步發(fā)展，或未能及時(shí)應(yīng)對(duì)技術(shù)變革，可能會(huì)影響產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)而對(duì)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

整體而言，強(qiáng)一股份在半導(dǎo)體探針卡領(lǐng)域的技術(shù)積累和市場(chǎng)布局為其未來(lái)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，但其研發(fā)投入不足、技術(shù)落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手以及突擊申請(qǐng)專利的質(zhì)疑，無(wú)疑為公司發(fā)展及IPO之路蒙上了一層陰影。