近日，廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱“天域半導體”）向港交所遞交了招股書，正式開啟港股上市征程。值得注意的是，這并非天域半導體首次嘗試登陸資本市場。此前，公司曾計劃在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，并與中信證券簽訂了上市輔導協(xié)議，但最終選擇終止輔導，轉戰(zhàn)港股。

作為國內首家、全球第五家碳化硅外延片企業(yè)，天域半導體吸引了華為哈勃、比亞迪、海爾資本、招商資本、晨道資本、尚頎資本、中國-比利時基金等知名機構的投資。然而，在IPO前夕，部分股東的高價退出和公司財務狀況的惡化，為其上市之路增添了不確定性。

IPO前夕遭股東清倉式轉讓股份

天域半導體成立于2009年，是中國首家、全球第五家碳化硅外延片企業(yè)，填補了國內產(chǎn)業(yè)鏈空白。公司擁有國內最多的碳化硅外延爐-CVD，已實現(xiàn)4、6英寸外延片的量產(chǎn)，并提前布局8英寸碳化硅外延片工藝線的建設。

憑借市場地位，天域半導體吸引了華為哈勃、比亞迪、海爾資本、招商資本、晨道資本、尚頎資本、中國-比利時基金等知名機構的投資。

2021年6月，天域半導體的注冊資本由9027.06萬元增加至9770.46萬元，其中，華為哈勃以7000萬元認購743.40萬元（約占增資完成后公司7.61%股權），彼時公司估值約9.2億元。

2022年1月，旺和投資以2500萬元將其持有天域半導體1%股權（97.7萬元注冊資本）轉讓予比亞迪，每份注冊資本成本為25.59元，公司估值升至25億元。

2022年6月-12月，天域半導體更是一舉拿下12億元B輪融資，此次入局的資本包括海富產(chǎn)業(yè)基金粵科鑫泰股權投資基金、南昌產(chǎn)投、嘉元科技、招商資本、干創(chuàng)投資等。投后估值也由2022年6月的33.85億元快速增長至2022年12月融資時的131.59億元。在不到一年多的時間內，增長了2.89倍。

敲定B輪融資后，2023年1月，天域半導體與中信證券簽訂輔導協(xié)議，計劃在創(chuàng)業(yè)板上市，但最終未能成功。2024年8月，雙方終止協(xié)議，12月23日，公司轉戰(zhàn)港交所提交招股書。

本次沖擊港交所IPO，天域半導體的股東陣容除了創(chuàng)始人李錫光和歐陽忠外，還有華為哈勃、比亞迪、上汽集團、中國-比利時基金等機構或國資。

盡管股東陣容豪華，但仍有部分投資者在IPO前夕清倉式轉讓天域半導體股份。2024年11月，招商江海和招華招證分別以3465萬元轉讓0.228%股權給潤福投資，每股成本41.96元，公司估值達152.41億元。潤福投資的39名合伙人均為公司董高監(jiān)成員及現(xiàn)任或前員工。這種清倉式股份轉讓在IPO前夕發(fā)生，引發(fā)了市場的廣泛關注和質疑。

股東在IPO前退出，通常被視為對公司未來發(fā)展信心不足的信號。盡管天域半導體在碳化硅外延片領域具有先發(fā)優(yōu)勢，但其財務狀況和市場競爭壓力可能讓部分投資者選擇套現(xiàn)離場。這一舉動無疑給天域半導體的IPO帶來了額外的壓力和負面影響。

資產(chǎn)負債率上升與償債能力惡化

2021年7月至2022年12月，天域半導體通過5輪融資累計獲得14.64億元投資，主要用于東莞生產(chǎn)基地及研發(fā)中心的建設。公司固定資產(chǎn)凈值從2021年的1.96億元增長至2024年上半年的14.82億元，顯示出大規(guī)模擴產(chǎn)的投入。

從產(chǎn)能來看，天域半導體碳化硅外延片產(chǎn)能從2022年的5萬片/年增至2023年的17萬片/年，增長超過兩倍。然而，擴產(chǎn)消耗了大量現(xiàn)金，2021年至2024年上半年，公司“投資活動所用現(xiàn)金凈額”分別為1.27億元、5.14億元、10.9億元、3.02億元，主要用于購買物業(yè)、廠房及設備等擴產(chǎn)活動。

隨著擴產(chǎn)投入增加，公司現(xiàn)金儲備大幅減少，現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物從2022年末的4.64億元降至2024年上半年末的0.84億元，已不足1億元，同期流動負債中的銀行貸款及其他借款則從0元增長至4.26億元，天域半導體的現(xiàn)金已無法覆蓋銀行貸款。

同時，有息負債快速攀升，在流動資產(chǎn)中的銀行貸款及其他借款當期到期部分從2022年的0元增至2024年上半年的4.26億元，而其非流動負債中的銀行貸款及其他借款也達到4.87億元。公司流動資產(chǎn)中，應收賬款和存貨賬面余額分別為4.99億元和5.24億元，總額超過流動資產(chǎn)總額，顯示短期償債壓力較大。

需要指出的是，在天域半導體的9.25億元的流動資產(chǎn)中，應收賬款、存貨賬面余額就已分別高達4.99億元、5.24億元，應收賬款與存貨賬面總額高達10.23億元，已超過當期流動資產(chǎn)的總額，顯示短期償債壓力較大

2022年，天域半導體的資產(chǎn)負債率曾降至10.42%，但到2024年上半年已上升至51%。從短期償債比率來看，天域半導體的流動比率從2022年年末的6.95倍下降至2024年上半年末的0.87倍；同期速動比率從6.32倍下降至0.38倍，均已低于理論安全值。

值得提及的是，2023年，天域半導體碳化硅外延片銷量為12.76萬片，對比17萬片/年的產(chǎn)能，存在一定產(chǎn)能過剩風險。盡管如此，公司仍計劃通過IPO募資繼續(xù)擴產(chǎn)，未來五年內進一步提升產(chǎn)能。然而，大幅擴產(chǎn)后產(chǎn)能能否被市場消化仍存不確定性。

碳化硅外延片作為第三代半導體材料的關鍵組成部分，近年來受到資本市場的熱捧，但行業(yè)競爭也日趨激烈。天域半導體雖然在國內市場占據(jù)一定優(yōu)勢，但面對國際巨頭和國內新興企業(yè)的雙重競爭，其市場份額和盈利能力面臨挑戰(zhàn)。

在《大客戶流失致業(yè)績承壓 天域半導體“以價換量”面臨困境》一文中，筆者指出，天域半導體的經(jīng)營業(yè)績正面臨核心價格下滑和大客戶流失的雙重壓力。在此背景下，其港股上市申請能否獲得監(jiān)管層與投資者的認可，仍存在較大不確定性。

整體而言，天域半導體在碳化硅外延片領域的技術積累和市場地位為其贏得了資本市場的青睞，但IPO前夕股東的高價退出、財務狀況的惡化以及行業(yè)競爭的加劇，為其上市之路增添了諸多變數(shù)。未來，公司需要在擴產(chǎn)與市場需求之間找到平衡，同時改善財務狀況，以應對資本市場的考驗和行業(yè)競爭的挑戰(zhàn)。