在新能源汽車與5G產(chǎn)業(yè)驅(qū)動下，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）曾被視為"黃金賽道"，但伴隨產(chǎn)能激增與需求放緩，行業(yè)正經(jīng)歷殘酷洗牌。
近日，國內(nèi)頭部碳化硅襯底企業(yè)天域半導(dǎo)體披露港股IPO招股書，卻因產(chǎn)品價格腰斬、存貨高企、業(yè)績由盈轉(zhuǎn)虧等問題引發(fā)市場擔(dān)憂。這一系列"業(yè)績暴雷"不僅導(dǎo)致其計劃IPO募資擴產(chǎn)計劃遭受投資者廣泛質(zhì)疑，更折射出當(dāng)前碳化硅行業(yè)面臨的周期性調(diào)整壓力。
核心產(chǎn)品價格腰斬，盈利承壓業(yè)績變臉
近年來，隨著頭部廠商加速布局，國內(nèi)碳化硅襯底企業(yè)產(chǎn)能持續(xù)擴張。以天域半導(dǎo)體為例，其6英寸碳化硅外延片產(chǎn)量從2021年的1.5萬片激增至2023年的14.2萬片，三年增長超8倍。但供需失衡隨之而來，2024年碳化硅晶圓市場價格跌幅近30%，6英寸襯底價格從年初的500美元/片跌至四季度的450美元/片，逼近中國廠商成本線。
業(yè)內(nèi)人士分析，價格暴跌源于三大因素。其一是全球6英寸SiC晶圓產(chǎn)能集中釋放，而電動汽車市場需求增速階段性放緩，產(chǎn)能出現(xiàn)過剩；其二是中國廠商為搶占份額低價競爭，部分企業(yè)虧本銷售；其三是規(guī)?；a(chǎn)與工藝改進推動成本下行。
受此影響，天域半導(dǎo)體的核心產(chǎn)品正面臨嚴(yán)峻的價格壓力。2021—2023年，其6英寸碳化硅外延片平均售價從9913元/片逐年下滑至8890元/片，累計降幅超10%。而2023年6月至2024年6月，價格更是從9149元/片驟降至7693元/片，一年內(nèi)跌幅達(dá)15.9%。
更嚴(yán)峻的是，8英寸產(chǎn)品價格出現(xiàn)“雪崩式”下跌。盡管天域半導(dǎo)體2024年上半年銷量達(dá)320片，但平均售價從2023年的34467元/片暴跌至13625元/片，降幅超60%，反映出行業(yè)產(chǎn)能擴張與價格戰(zhàn)的白熱化。
價格持續(xù)下行直接侵蝕利潤空間。6英寸產(chǎn)品毛利率從2021年的23.3%降至2024年上半年的5.7%，8英寸產(chǎn)品毛利率更是從2023年的46.6%驟降至2024年上半年的8.3%。受此拖累，公司綜合毛利率從2021年的15.7%下跌至2024年上半年的-12.1%，首次出現(xiàn)負(fù)毛利。
盡管天域半導(dǎo)體營收從2021年的1.55億元飆升至2023年的11.71億元（CAGR達(dá)175.2%），并在2023年實現(xiàn)1.01億元凈利潤，但2024年上半年形勢急轉(zhuǎn)直下：營收同比下滑14.79%，凈利潤同比暴跌697.13%，虧損1.37億元。
天域半導(dǎo)體的業(yè)績“變臉”，折射出碳化硅行業(yè)價格戰(zhàn)的慘烈。在市場需求增速放緩、同行擴產(chǎn)加劇的背景下，即便是天域半導(dǎo)體貴為國內(nèi)行業(yè)頭部企業(yè)，也難逃“以價換量”帶來的盈利壓力。
存貨激增仍逆勢擴產(chǎn)，IPO募資計劃引市場質(zhì)疑
隨著市場競爭白熱化，天域半導(dǎo)體存貨規(guī)模呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。2021-2024H1期間（報告期內(nèi)），公司存貨余額從0.94億元激增至5.24億元，增幅達(dá)457%。尤為嚴(yán)峻的是，2024年上半年存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)驟增至281天，較2023年的113天大幅惡化，顯示庫存消化能力明顯減弱。
更嚴(yán)峻的是，碳化硅價格持續(xù)下跌導(dǎo)致存貨減值壓力陡增。報告期內(nèi)，公司存貨跌價準(zhǔn)備分別為1105.1萬元、1471.1萬元、2130.1萬元、6300.6萬元。僅2024年上半年計提額就超過2023年全年的2倍，直接導(dǎo)致當(dāng)期凈利潤虧損1.37億元，成為業(yè)績"變臉"的關(guān)鍵推手。
受存貨規(guī)模持續(xù)增加的影響，天域半導(dǎo)體的產(chǎn)能利用率迅速下跌。報告期內(nèi)，天域半導(dǎo)體碳化硅外延片產(chǎn)量分別為15256片、45362片、141813片、40834片，最大可用產(chǎn)能分別為27024片、50557片、171748片、127503片，產(chǎn)能利用率分別為56.5%、89.7%、82.6%、32%。可見，2024年上半年已大幅下滑。
盡管如此，天域半導(dǎo)體仍計劃通過港股IPO募資擴產(chǎn)。招股書顯示，其生態(tài)園生產(chǎn)基地投產(chǎn)后，年產(chǎn)能將新增38萬片，總產(chǎn)能達(dá)80萬片。但2024年上半年公司實際銷量僅4.61萬片，不足擴產(chǎn)后產(chǎn)能的6%。
天域半導(dǎo)體坦言，擴產(chǎn)旨在通過規(guī)模效應(yīng)降低成本，以對沖價格下行壓力。然而行業(yè)現(xiàn)狀不容樂觀——當(dāng)前市場已進入深度調(diào)整期，庫存高壓未解，現(xiàn)有存貨消化周期長達(dá)1.5年。與此同時，新進廠商仍在采取虧損換市場的激進策略，疊加8英寸晶圓量產(chǎn)進程可能帶來的競爭格局重塑，行業(yè)前景更添變數(shù)。
國內(nèi)龍頭天岳先進已明確預(yù)警，技術(shù)降本將推動碳化硅襯底價格持續(xù)走低。更嚴(yán)峻的是，以特斯拉為代表的下游車企正在尋求降低碳化硅用量的技術(shù)方案，這為終端需求增速帶來了顯著的不確定性。
行業(yè)觀察人士警示：“天域半導(dǎo)體2024年上半年產(chǎn)能利用率僅32%，疊加存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)高達(dá)286天，其逆勢擴產(chǎn)的戰(zhàn)略決策正面臨巨大考驗。在碳化硅市場價格持續(xù)下探的背景下，若新能源汽車需求不及預(yù)期，這種激進的產(chǎn)能擴張或?qū)?dǎo)致經(jīng)營性現(xiàn)金流承壓，甚至可能引發(fā)資金鏈風(fēng)險。”
