6月25日，LG Innotek宣布已成功開(kāi)發(fā)全球首個(gè)面向移動(dòng)半導(dǎo)體基板的銅柱(Cu-post)技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。

隨著智能手機(jī)輕薄化競(jìng)爭(zhēng)加劇，市場(chǎng)對(duì)既提升移動(dòng)半導(dǎo)體基板性能又壓縮尺寸的技術(shù)需求激增。LG Innotek預(yù)判這一趨勢(shì)，自2021年就前瞻性開(kāi)發(fā)了這款次世代移動(dòng)半導(dǎo)體基板技術(shù)。

與傳統(tǒng)通過(guò)焊球直接連接半導(dǎo)體基板與主板的方式不同，該技術(shù)采用銅柱結(jié)構(gòu)縮小焊球間距與體積。此舉不僅能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體基板小型化，還可在同等面積上排布更多電路，電路密度提升有效助力智能機(jī)實(shí)現(xiàn)“瘦身”與高性能并行。應(yīng)用此項(xiàng)技術(shù)后，半導(dǎo)體基板在性能不變前提下尺寸最多可縮減20%。

該技術(shù)不僅適配輕薄化設(shè)計(jì)，更優(yōu)化了人工智能（AI）計(jì)算等需高效處理復(fù)雜海量電信號(hào)的高端功能。其散熱性能同樣提升，銅柱采用的銅材料導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)鉛的7倍以上，可更快導(dǎo)出半導(dǎo)體封裝內(nèi)部熱量。

銅柱技術(shù)有望鞏固LG Innotek在射頻系統(tǒng)級(jí)封裝（RF-SiP）基板領(lǐng)域的全球霸主地位。LG Innotek CEO Moon Hyuk-soo表示：“這項(xiàng)技術(shù)并非簡(jiǎn)單的部件供應(yīng)，而是基于深度思考為客戶成功提供的支持” ，并強(qiáng)調(diào)“將通過(guò)創(chuàng)新產(chǎn)品改變基板行業(yè)范式，持續(xù)創(chuàng)造差異化客戶價(jià)值” 。（校對(duì)/趙月）