韓國SK集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體材料大廠SKC近日宣布，其美國子公司Absolics在佐治亞州投資約2.22億美元建設(shè)的工廠已經(jīng)竣工，開始批量生產(chǎn)玻璃基板原型產(chǎn)品。業(yè)界分析，這標(biāo)志著全球玻璃基板市場進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)刻。

目前全球玻璃基板生產(chǎn)企業(yè)包括英特爾、SKC、三星電機(jī)以及LG Innotek等。與傳統(tǒng)樹脂復(fù)合材料基板相比，玻璃基板不易形變、平整度高、互聯(lián)密度更大、可提升能效，在高性能計(jì)算芯片面積加大的背景下，玻璃基板能夠滿足未來先進(jìn)芯片的需求，因此被巨頭看好。研究機(jī)構(gòu)The Insight Partners預(yù)測，盡管玻璃基板技術(shù)尚處于起步階段，但預(yù)計(jì)全球市場規(guī)模將從今年的2300萬美元增長至2034年的42億美元。

SKC玻璃基板原型演示

英特爾是最早宣布進(jìn)軍玻璃基板的廠商之一，此前曾表示計(jì)劃于2026年推出方案，在2028年應(yīng)用，并已經(jīng)為此投資約10億美元，在美國亞利桑那州工廠建立玻璃基板研發(fā)線和供應(yīng)鏈。AMD也在加快該領(lǐng)域步伐，計(jì)劃于2025~2026年推出玻璃基板，并與全球元件公司合作，保持領(lǐng)先地位。此外，三星電機(jī)將于2025年完成原型試產(chǎn)，并計(jì)劃于2026年開始量產(chǎn)。與此同時(shí)，LG Innotek今年正在組建團(tuán)隊(duì)，為進(jìn)軍該市場作準(zhǔn)備。

（校對(duì)/李梅）