近日有消息稱(chēng)，三星電子正進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)。

報(bào)道稱(chēng)，已確認(rèn)三星電子正在與多家材料、零部件、設(shè)備（中小型設(shè)備）公司尋求合作，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化。該項(xiàng)目主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(mén)（DS）內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行。該計(jì)劃旨在打造三星電子自己獨(dú)特的供應(yīng)鏈。

多位知情人士表示，“三星電子正在尋找自己的供應(yīng)鏈來(lái)推進(jìn)其半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)”，“他們已經(jīng)開(kāi)始技術(shù)討論”。

玻璃基板是實(shí)現(xiàn)人工智能（AI）芯片等高性能半導(dǎo)體的關(guān)鍵部件。作為尚未實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的下一代基板，三星著手玻璃基板商業(yè)化，以加強(qiáng)包括代工廠和系統(tǒng)半導(dǎo)體在內(nèi)的整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。

這是三星電子開(kāi)發(fā)玻璃基板首次得到證實(shí)。到目前為止，據(jù)悉半導(dǎo)體公司中僅有英特爾在準(zhǔn)備玻璃基板，零部件材料公司中僅有Absolix、三星電機(jī)、LG Innotek在準(zhǔn)備玻璃基板。AMD也在推進(jìn)接收玻璃基板供應(yīng)，并將其應(yīng)用于自家半導(dǎo)體芯片的方案。

據(jù)悉，三星電子計(jì)劃主導(dǎo)獲取生產(chǎn)玻璃基板所需的各種技術(shù)和設(shè)備，并將生產(chǎn)外包，最終進(jìn)行采購(gòu)。三星首先計(jì)劃用玻璃替代用于半導(dǎo)體封裝的有機(jī)基板。

目前全球還未實(shí)現(xiàn)玻璃基板的商業(yè)化。業(yè)界相關(guān)人士表示：“三星電子無(wú)法一直等待主要半導(dǎo)體玻璃基板企業(yè)的量產(chǎn)時(shí)機(jī)，因此決定親自主導(dǎo)應(yīng)對(duì)。”

隨著AI時(shí)代的到來(lái)，市場(chǎng)對(duì)下一代高性能半導(dǎo)體的需求急劇增加，這需要半導(dǎo)體創(chuàng)新。從材料、零部件到制造設(shè)備，都需要新技術(shù)，但玻璃基板的準(zhǔn)備不足，因此三星決定親自介入。

三星電子對(duì)進(jìn)軍玻璃基板市場(chǎng)保持謹(jǐn)慎態(tài)度。公司相關(guān)人士對(duì)業(yè)務(wù)推進(jìn)情況表示：“無(wú)法確認(rèn)”。（校對(duì)/趙月）