市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint research最新發(fā)布的2024年第四季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器AP-SoC的市場(chǎng)份額排名顯示，聯(lián)發(fā)科（34%）、蘋果（23%）、高通（21%）、紫光展銳（14%）、三星（4%）和華為海思（3%）依次占據(jù)前六位。

Counterpoint指出，聯(lián)發(fā)科在2024年第4季度的整體出貨量增長(zhǎng)。其中，LTE芯片出貨量保持穩(wěn)定，而5G芯片出貨量有所增加。受Dimensity 9400發(fā)布的推動(dòng)，高端芯片出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)。此外，聯(lián)發(fā)科在中端市場(chǎng)新增了四款芯片——Dimensity 8400 、Dimensity 8350、Helio G50和Helio G92。但從出貨量市場(chǎng)份額來看，聯(lián)發(fā)科份額由上季的37%降至34%。

排名第二的蘋果，得益于iPhone新機(jī)在2024年四季度的大量出貨，推動(dòng)蘋果A系列處理器出貨量在該季快速增長(zhǎng)，其市場(chǎng)份額也由三季度的15%上升至23%。

高通在2024年第4季度的芯片出貨量環(huán)比略有下降，但高端市場(chǎng)的增長(zhǎng)推動(dòng)了其營(yíng)收增長(zhǎng)。

Counterpoint表示，由于紫光展銳LTE芯片在多家領(lǐng)先廠商中獲得設(shè)計(jì)采用，該公司在2024年第4季度的出貨量有所增長(zhǎng)。憑借LTE產(chǎn)品組合的推動(dòng)，紫光展銳繼續(xù)在低端市場(chǎng)（$99以下）擴(kuò)大份額。這也使得其整體的出貨量份額由上一季度及去年同期的13%增長(zhǎng)至14%，排名第四。