3月13日消息,聯(lián)發(fā)科官方微博公開(kāi)發(fā)布,天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025(MDDC2025)將于4月11日在深圳正式舉辦,主題為“AI隨芯 應(yīng)用無(wú)界”,堪稱是“年后第一場(chǎng)AI行業(yè)盛會(huì)”。該大會(huì)將面向全球開(kāi)發(fā)者、生態(tài)合作伙伴、終端客戶、行業(yè)大咖,共同探索生成式AI與芯片創(chuàng)新的無(wú)限可能。以“芯”為基礎(chǔ),釋放AI應(yīng)用與游戲的無(wú)限潛能。目前,大會(huì)報(bào)名已正式開(kāi)啟。
作為移動(dòng)技術(shù)生態(tài)的重要參與者和引領(lǐng)者,聯(lián)發(fā)科召開(kāi)天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)展現(xiàn)了其在生成式AI技術(shù)與芯片技術(shù)融合方面的強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)先地位,這必將重塑移動(dòng)生態(tài)。聯(lián)發(fā)科將攜手全球開(kāi)發(fā)者,共建新AI時(shí)代下的移動(dòng)應(yīng)用生態(tài),為行業(yè)帶來(lái)豐富想象力與創(chuàng)新可能。
2025年,生成式AI技術(shù)浪潮涌來(lái),終端算力需求強(qiáng)勁。根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè),未來(lái)五年中國(guó)生成式AI的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)5.5倍,達(dá)到千億元人民幣以上。
聯(lián)發(fā)科深耕移動(dòng)生態(tài),憑借領(lǐng)先的芯片技術(shù)打造了天璣9400、天璣8400等旗艦移動(dòng)平臺(tái),為終端生成式AI賦予強(qiáng)大算力,同時(shí)多年來(lái)持續(xù)打造NeuroPilot AI開(kāi)發(fā)平臺(tái),引領(lǐng)生成式AI的關(guān)鍵革新,實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)AI性能榜首成績(jī)。天璣9400已與阿里云、百川智能、百度智能云、Google、Meta、微軟等全球領(lǐng)先的大模型廠商深度合作,實(shí)現(xiàn)了對(duì)這些主流大模型的深度適配優(yōu)化。
在2024年開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科攜手移動(dòng)領(lǐng)域生態(tài)合作伙伴重磅發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》,共同定義生成式AI手機(jī),關(guān)鍵特性包括大規(guī)模、預(yù)訓(xùn)練的模型,端側(cè)部署,具備多模態(tài)內(nèi)容輸入與輸出,流暢的用戶體驗(yàn)以及自然的交互方式;此外,手機(jī)需擁有實(shí)現(xiàn)上述特征的硬件規(guī)格,包括但不限于基于領(lǐng)先工藝和先進(jìn)架構(gòu)設(shè)計(jì)的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),擁有集成或者獨(dú)立的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算單元(如APU/NPU/TPU),大容量和高帶寬的內(nèi)存,以及穩(wěn)定和高速的連接,硬件級(jí)和系統(tǒng)級(jí)的安全防御。
在本屆天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科將發(fā)布新一代天璣旗艦5G智能體芯片、天璣生態(tài)新品以及一系列開(kāi)發(fā)者解決方案,值得期待!
大咖云集,MDDC論壇共話智能體AI體驗(yàn)變革
集微網(wǎng)了解到,聯(lián)發(fā)科天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)2025分為主論壇、技術(shù)論壇兩大板塊,旨在為產(chǎn)業(yè)界、合作伙伴及行業(yè)專家提供一個(gè)深度交流與合作的平臺(tái)。4月11上午,聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州將帶來(lái)《AI愿景:智能體化體驗(yàn) 無(wú)處不在》的主題演講。
上午舉行的“天璣高峰對(duì)話”也將邀請(qǐng)重磅神秘嘉賓,暢聊“智能體化體驗(yàn)將如何改變生活”。
大會(huì)4月11日下午將舉辦一系列技術(shù)論壇,多名聯(lián)發(fā)科資深技術(shù)專家,以及來(lái)自Arm、vivo、疊紙、OPPO、網(wǎng)易伏羲、小米軟件、騰訊混元大模型等的資深專家,將帶來(lái)端側(cè)化AI開(kāi)發(fā)、游戲技術(shù)、GPU等多方面技術(shù)分享與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),我們將看到最新的AI及芯片等技術(shù)應(yīng)用成果。此次大會(huì)得到了聯(lián)發(fā)科合作伙伴OPPO、vivo、REDMI、騰訊混元、面壁智能、王者榮耀等眾多重磅合作伙伴的支持,屆時(shí)或?qū)⒃诂F(xiàn)場(chǎng)展示最前沿應(yīng)用與創(chuàng)新。
大會(huì)日程:2025年4月11日
主題演講:
技術(shù)論壇:
在開(kāi)發(fā)者支持方面,聯(lián)發(fā)科持續(xù)發(fā)力。在2024開(kāi)發(fā)者大會(huì)上發(fā)布了“天璣AI開(kāi)發(fā)套件”,包括快速高效的生成式AI最佳實(shí)踐、覆蓋全球主流大模型的GenAI Model Hub、高效提升性能的生成式AI優(yōu)化技術(shù)和Neuron Studio一站式視覺(jué)化開(kāi)發(fā)環(huán)境等四大模塊,為廣大開(kāi)發(fā)者提供“快、全、強(qiáng)、易”的專業(yè)開(kāi)發(fā)體驗(yàn),賦能終端生成式AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)全流程。
在本次大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科將發(fā)布天璣開(kāi)發(fā)工具(Dimensity Development Studio)先行者計(jì)劃。天璣芯x天璣開(kāi)發(fā)者工具釋放芯片強(qiáng)大性能,打造卓越應(yīng)用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科與眾多游戲工作室、大模型廠商、應(yīng)用開(kāi)發(fā)者緊密合作,堅(jiān)持從開(kāi)發(fā)者中來(lái),到開(kāi)發(fā)者中去,共同打造高效的SoC系統(tǒng)級(jí)一站式可視化工具集,讓游戲與AI應(yīng)用的優(yōu)化從此變得簡(jiǎn)單。
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(校對(duì)/張杰)