聯(lián)發(fā)科（2454）宣示今年要在大陸旗艦手機(jī)芯片市占率持續(xù)提升，高通副總裁暨臺(tái)灣、東南亞與紐澳區(qū)總裁劉思泰昨（25）日指出，高通的策略沒(méi)有改變，會(huì)不斷在芯片設(shè)計(jì)、聯(lián)網(wǎng)等方面維持正確策略，過(guò)去到現(xiàn)在都持續(xù)爭(zhēng)取產(chǎn)品與技術(shù)領(lǐng)先地位。

高通與聯(lián)發(fā)科是全球手機(jī)外購(gòu)芯片市場(chǎng)雙雄，目前聯(lián)發(fā)科已是全球手機(jī)芯片出貨量龍頭，但在5G旗艦芯片領(lǐng)域，高通的相關(guān)出貨量略勝一籌。

根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint近日公布的最新統(tǒng)計(jì)資料顯示，去年第4季時(shí)，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市占率較前一季下滑3個(gè)百分點(diǎn)，但仍穩(wěn)居龍頭地位；第二名因新品推出效應(yīng)，蘋果以23％市占率排第二，季增8個(gè)百分點(diǎn)；高通以21％排名第三，季減4個(gè)百分點(diǎn)。

針對(duì)高通上季的表現(xiàn)，Counterpoint提到，盡管其手機(jī)芯片季出貨量略有下降，但相關(guān)收入因?yàn)樵诟唠A市場(chǎng)增長(zhǎng)而受益。驍龍8 Elite芯片的市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁，且三星Galaxy S25系列獨(dú)家使用該公司的芯片。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先前提到，在大陸旗艦手機(jī)芯片市場(chǎng)占有率逐步提升，2023年約三成多，去年已達(dá)四成左右，今年還會(huì)持續(xù)增加。今年將推出的天璣9500芯片，目前在客戶端導(dǎo)入情形比天璣9400芯片還要好。