日本信越化學(xué)6月宣布，開發(fā)了一種全新的半導(dǎo)體封裝基板制造設(shè)備，和繼MicroLED制造系統(tǒng)之后的新制造方法。這項技術(shù)放棄先前使用光刻設(shè)備來形成布線的傳統(tǒng)方法，而是使用激光在基板上蝕刻布線。由于不再需要光刻過程，并且消除了對Chiplet（小芯片封裝）中介層的需求，基板制造初期投資將減少一半以上，

信越化學(xué)介紹，該系統(tǒng)是一種高性能準分子激光加工系統(tǒng)，通過將半導(dǎo)體前段工藝中使用的“雙鑲嵌（Dual Damain）”方法應(yīng)用于后段工藝的封裝基板生產(chǎn)，可以將中介層的功能直接集成到封裝基板中。它不僅消除了對中介層的需求，而且還實現(xiàn)了傳統(tǒng)方法無法實現(xiàn)的微納加工。由于該種封裝基板的制造不需要光刻膠工藝，因此還可以降低成本，減少資本投資。

信越化學(xué)自研“雙鑲嵌”方法布線

如今先進半導(dǎo)體行業(yè)前段工藝在納米尺度方面正逼近物理極限，正尋求通過Chiplet技術(shù)來提升性能，該技術(shù)需要將多個小芯片封裝在中間的基板上并相互連接，這些中間基板被稱為中介層。信越化學(xué)的“雙鑲嵌”方法消除了對中介層的需求，通過直接在封裝基板上加工并形成與中介轉(zhuǎn)換層功能相同的布線圖案，在封裝基板上進行小芯片之間的連接。

使用信越化學(xué)設(shè)備加工的基板斷面

信越化學(xué)介紹，該技術(shù)可以將復(fù)雜的電路圖案直接挖掘到多層封裝基板的每一層中，進入有機絕緣層，并形成鍍銅電路。此外，準分子激光可以作為光源，批量形成大面積電路圖案。信越“雙鑲嵌”方法實現(xiàn)了半增材工藝（SAP）方法無法實現(xiàn)的微納加工，并且能夠快速加工通孔，縮短制造時間。該技術(shù)可進一步縮短先進半導(dǎo)體制造工藝，并降低成本。

預(yù)計信越化學(xué)最早將于2028年開始量產(chǎn)這種基板制造設(shè)備。

國際半導(dǎo)體組織SEMI數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計世界半導(dǎo)體后段工藝制造設(shè)備的市場規(guī)模至2025年將相比2023年增加49%，達到59.5億美元。業(yè)界評論，信越化學(xué)在半導(dǎo)體硅晶圓材料、化學(xué)等領(lǐng)域擁有較高市場份額，但作為設(shè)備制造商起步較晚。該公司擁有長期從事自家化學(xué)工廠設(shè)計，和制造設(shè)備設(shè)計的技術(shù)，此前也已外銷多種設(shè)備。未來該公司將把材料和設(shè)備技術(shù)相結(jié)合，力爭實現(xiàn)半導(dǎo)體制造工藝創(chuàng)新。

（校對/孫樂）