SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）最新發(fā)布的報告數(shù)據(jù)顯示，全球半導體制造設備銷售額將從2023年的1063億美元增長10%，到2024年將達到1171億美元。

SEMI指出，2024年，全球前端半導體設備市場顯著增長，晶圓加工設備銷售額增長9%，其他前端細分市場銷售額增長5%。這一增長主要得益于對尖端和成熟邏輯、先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）產(chǎn)能擴張的投資增加，以及來自中國大陸的投資大幅增加。

2024年，后端設備領域在連續(xù)兩年下滑之后，在人工智能和HBM制造日益復雜且需求不斷增長的推動下，于2024年強勁復蘇。組裝和封裝設備銷售額同比增長25%，測試設備銷售額同比增長20%。

從地區(qū)來看，中國大陸、韓國和中國臺灣仍然是半導體設備支出的前三大市場，合計占全球市場份額的74%。中國大陸鞏固了其作為最大半導體設備市場的地位，2024年投資額同比增長35%，達到496億美元，這主要得益于其積極的產(chǎn)能擴張和政府支持的旨在提升國內(nèi)芯片產(chǎn)量的舉措。第二大市場韓國的設備支出小幅增長3%，達到205億美元，這得益于存儲器市場的穩(wěn)定和對高帶寬存儲器的需求飆升。相比之下，中國臺灣的設備銷售額下降了16%，降至166億美元，反映出對新產(chǎn)能的需求放緩。其他地區(qū)方面，北美半導體設備投資增長14%，達到137億美元，這得益于對國內(nèi)制造業(yè)和先進技術節(jié)點的關注度不斷提升。（校對/李梅）