在生成式人工智能（AIGC）需求的引領(lǐng)下，2024年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長19.1%至6276億美元，首度突破6000億美元大關(guān)，預(yù)計2025年市場規(guī)模保持兩位數(shù)增長。AI（人工智能）為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來機遇的同時，也提出了新的要求和挑戰(zhàn)。
近日，芯聯(lián)集成董事長、總經(jīng)理趙奇接受《中國電子報》專訪，與中電科電子裝備集團有限公司黨委書記、總經(jīng)理王平，上海硅產(chǎn)業(yè)集團常務(wù)副總裁李煒等產(chǎn)業(yè)同仁，共話AI浪潮下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新路徑、市場開拓與能力構(gòu)建。
01 百萬億級別tokens在路上 AI重塑半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)格局
記者QUESTION：
自ChatGPT在2022年底推出至今，已經(jīng)過去了兩年多的時間。在此期間，生成式AI引領(lǐng)的技術(shù)浪潮，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了哪些變化和影響？
趙奇：生成式AI的爆發(fā)正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進(jìn)路徑和市場格局。我認(rèn)為這場變革主要體現(xiàn)在三方面：
第一，技術(shù)路線加速向高性能、高能效方向迭代。大模型訓(xùn)練和推理催生了百億級晶體管集成、超高算力密度芯片的產(chǎn)業(yè)化需求，這一方面對半導(dǎo)體制造工藝提出更高要求，另一方面也對能源支持提出更高要求。行業(yè)里有一種觀點認(rèn)為“AI的盡頭是能源”。
第二，市場動能從消費電子向多極化場景延伸。AI已從云端大模型快速向智能汽車、工業(yè)自動化、人形機器人等領(lǐng)域滲透，帶動了模擬芯片、功率芯片以及MCU芯片等產(chǎn)品的爆發(fā)性需求。
第三，產(chǎn)業(yè)競爭轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級解決方案能力。AI應(yīng)用的復(fù)雜性推動產(chǎn)業(yè)融合的趨勢越來越明顯，越來越多的系統(tǒng)公司開始自研芯片，需要制造公司提供系統(tǒng)化的支持，來加速整個創(chuàng)新過程并減少成本。目前，芯聯(lián)集成已構(gòu)建覆蓋芯片設(shè)計服務(wù)、晶圓制造、模塊封裝、系統(tǒng)驗證的一站式解決方案，以系統(tǒng)代工模式應(yīng)對AI時代碎片化需求。
02
記者QUESTION：
以DeepSeek為代表的MoE（混合專家）模型，有望推動大模型從“GPU堆料”的資源競爭轉(zhuǎn)向“精耕細(xì)作”的效率競爭，這對半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新、服務(wù)方式，以及與下游客戶的合作模式帶來了哪些影響？
趙奇：DeepSeek推動的AI效率革命，正為中國 AI 產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程注入強勁動力。一方面，MoE模型的多專家動態(tài)調(diào)度特性，需要芯片在供電穩(wěn)定性與算力密度間取得突破，對于功率芯片、模擬電源 IC芯片提出更高要求。另一方面，這場效率革命正在催生“算法-芯片-工藝”的三角飛輪效應(yīng)，技術(shù)創(chuàng)新從“制程迭代”轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)能效”，系統(tǒng)級的代工模式可以幫助相關(guān)從業(yè)者縮短流片流程，降低創(chuàng)新成本。
03 技術(shù)融合拉動市場需求 半導(dǎo)體進(jìn)入多元化創(chuàng)新階段
記者QUESTION：
除了AI，還有哪些半導(dǎo)體市場動能值得期待？您覺得下一階段的顛覆性動能有可能在哪些領(lǐng)域出現(xiàn)？
趙奇：首先是智能駕駛的普及。2025年中國智駕技術(shù)加速下沉，比亞迪等頭部車企率先引領(lǐng)，在10萬元級以下車型中配備高階智能駕駛系統(tǒng)，極大地推動了智能駕駛的普及進(jìn)程。這將直接促使模擬芯片、功率芯片以及 MCU 芯片的市場需求大幅攀升。同時，智能駕駛系統(tǒng)的電子電氣架構(gòu)向集中式方向發(fā)展，汽車末端電機和車燈等周邊模擬芯片與MCU進(jìn)一步融合，單片集成趨勢大大加強。
此外是綠色能源革命，全球碳中和進(jìn)程加速了風(fēng)光電及儲能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。我們關(guān)注到，在風(fēng)光儲充氫新能源領(lǐng)域，公司120KW和150KW光伏逆變模塊產(chǎn)品國內(nèi)市占率持續(xù)提升。125KW、220KW和MW級功率模塊在儲能客戶端開始批量生產(chǎn)。在新型電力系統(tǒng)領(lǐng)域，我們應(yīng)用于高壓輸配電的4500V IGBT成功掛網(wǎng)應(yīng)用一年以上，已實現(xiàn)量產(chǎn)。
04 技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)化同行 供應(yīng)能力與生態(tài)構(gòu)建并重
記者QUESTION：
在當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段，半導(dǎo)體企業(yè)要“脫穎而出”，獲得國內(nèi)國際市場的認(rèn)可，需要重點培養(yǎng)哪些能力？
趙奇：當(dāng)前產(chǎn)業(yè)競爭已從單一產(chǎn)品較量升級為"技術(shù)縱深+生態(tài)廣度"的多方博弈。因此企業(yè)要想繼續(xù)在產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)向上攀登，就必須要構(gòu)建以下核心能力。
首先是核心技術(shù)穿透能力。比如以碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化突破，早期主要由國際企業(yè)主導(dǎo)，它們在技術(shù)、市場份額和專利布局上占據(jù)主導(dǎo)地位。但近年來，包括我們在內(nèi)的國內(nèi)同行，已經(jīng)實現(xiàn)了諸多原生性創(chuàng)新。目前在6英寸向8英寸的晶圓尺寸升級、平面向溝槽的技術(shù)路線調(diào)整以及混碳技術(shù)方案等方面，我們與國際先進(jìn)水平處于同一梯隊。
其次要有“走一步、看三步”的預(yù)見性，時刻關(guān)注國內(nèi)尚顯薄弱的新領(lǐng)域、新方向，有的放矢地進(jìn)行研發(fā)和開拓。
三是充分借助資本紐帶，與企業(yè)與更多的產(chǎn)業(yè)方、資本方建立緊密的戰(zhàn)略關(guān)系。企業(yè)不再僅僅是供應(yīng)商，而是可以與終端應(yīng)用的企業(yè)進(jìn)行研發(fā)合作，企業(yè)、產(chǎn)業(yè)、資本方形成合力，更好地推動整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)的良性發(fā)展。
