4月10日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于芯耀輝科技股份有限公司（簡稱：芯耀輝）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，其上市輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為國泰君安。

據(jù)披露，芯耀輝與國泰君安于3月28日簽署了《芯耀輝科技股份有限公司與國泰君安證券股份有限公司股票發(fā)行上市輔導(dǎo)協(xié)議》，聘請(qǐng)國泰君安作為其首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。國泰君安接受委托作為芯耀輝首發(fā)上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，于4月10日向中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)上海監(jiān)管局申請(qǐng)輔導(dǎo)備案。

在國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，芯耀輝自2020年6月成立以來，便迅速崛起成為該領(lǐng)域的一顆璀璨新星。作為國產(chǎn)半導(dǎo)體IP研發(fā)與服務(wù)的領(lǐng)軍企業(yè)，芯耀輝致力于為合作伙伴提供一站式完整IP平臺(tái)解決方案，為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新與突破貢獻(xiàn)了重要力量。

芯耀輝憑借其行業(yè)領(lǐng)先的全棧式接口IP，以及種類覆蓋齊全、工藝支持廣泛、高度靈活配置、PPA極致優(yōu)化的基礎(chǔ)IP和數(shù)字控制器IP，迅速在市場中嶄露頭角。該公司的一站式完整IP平臺(tái)解決方案涵蓋了PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs以及Interface IP Controllers等，覆蓋了最前沿的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。這些接口IP以其卓越的靈活性和定制性，滿足了多樣化的應(yīng)用需求，為其合作伙伴帶來了極大的便利。

面對(duì)人工智能市場迅速崛起，芯耀輝推出的UCIe，HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP均廣泛應(yīng)用在Chiplet和人工智能領(lǐng)域，UCIe技術(shù)解決了Chiplet的芯片內(nèi)D2D互聯(lián)問題，HBM則提升了高帶寬內(nèi)存與芯片間的互聯(lián)效率，而112G SerDes則實(shí)現(xiàn)了芯片間的高速互聯(lián)，顯著提高了集群效率。

UCIe憑借其高帶寬密度，低傳輸延遲與PCIe和CXL復(fù)用等優(yōu)勢，已成為Chiplet中D2D互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的首選，芯耀輝推出的UCIe IP涵蓋了PHY和Controller IP兩大模塊，其中PHY IP在先進(jìn)封裝上最大速率可以支持32Gbps，標(biāo)準(zhǔn)封裝上最大速率也可以支持到24Gbps，并且擁有極佳的能效比和低傳輸延遲，最大傳輸距離支持到50mm，遠(yuǎn)超標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議中的25mm，為客戶的Chiplet方案提供了更大的靈活性和可擴(kuò)展性，同時(shí)Controller IP兼容FDI、AXI、CXS.B等多種接口，讓客戶在集成使用時(shí)實(shí)現(xiàn)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)的無縫切換。

HBM以其高帶寬、低功耗和低延遲的特性在AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域表現(xiàn)突出。芯耀輝也順勢推出了國產(chǎn)工藝上的HBM3E PHY和Controller IP，其中PHY的最大傳輸速率可以支持到7.2Gbps，Controller擁有卓越的帶寬利用率，最大速度可以支持到10Gbps。而在SerDes領(lǐng)域，Serdes IP以其高數(shù)據(jù)傳輸速率和低功耗特性，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接和外部通信中成為首選解決方案，芯耀輝推出了不同組合的SerDes PHY，最高支持112Gbps，并支持PCIe、OIF和以太網(wǎng)等多種協(xié)議，滿足不同客戶對(duì)速率的需求。同時(shí)，芯耀輝還推出了兼容PCIe和CXL的控制器IP，一站式解決客戶的IP選型和集成難題。

芯耀輝在2024年成功研發(fā)了上述高速IP，并已完成交付。在研發(fā)過程中，芯耀輝就與眾多客戶進(jìn)行了深入的討論并達(dá)成了合作意向。產(chǎn)品推出后，迅速獲得了人工智能、數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算等領(lǐng)域客戶的積極反響，并與他們展開了深入的合作。

值得一提的是，2024年，芯耀輝成功實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)IP到IP2.0的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，幫助客戶在激烈的市場競爭中取得優(yōu)勢。通過一站式完整IP平臺(tái)解決方案實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí)，不僅提供高性能、低功耗、強(qiáng)兼容的高速接口IP，還配套提供基礎(chǔ)IP和控制器IP，幫助SoC客戶從內(nèi)到外提升性能。注重產(chǎn)品的可靠性、兼容性與可量產(chǎn)性，并提供系統(tǒng)級(jí)封裝支持，優(yōu)化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量產(chǎn)性能，幫助客戶加速產(chǎn)品上市。同時(shí)，芯耀輝通過整合完整的子系統(tǒng)資源，從方案制定到集成驗(yàn)證，再到硬化和封裝測試，提供端到端的解決方案。此外，芯耀輝積極推動(dòng)國產(chǎn)供應(yīng)鏈，提供Substrate和Interposer設(shè)計(jì)參考，協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)鏈，助力產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，上海芯愿成企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）持股9.35%，青島樂恒股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）持股8.23%，珠海鵬恒科技企業(yè)（有限合伙）持股7.53%，珠海創(chuàng)新耀投資中心（有限合伙）持股7.18%，珠海臻禧德徽投資中心（有限合伙）持股7.18%，曾克強(qiáng)持股6.78%，珠海格力金融投資管理有限公司持股5.32%，珠海芯構(gòu)想企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）持股5.26%，公司無控股股東。